通常情況下，公司更加關(guān)注與自身的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品采用了哪些先進(jìn)的技術(shù)、與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比有沒(méi)有價(jià)格優(yōu)勢(shì)、有沒(méi)有創(chuàng)新點(diǎn)等等。但是他們往往忽視了一個(gè)最基本的問(wèn)題，也是保證成功銷(xiāo)售最重要的問(wèn)題：為什么他們要提供這個(gè)產(chǎn)品？

想要回答這個(gè)問(wèn)題，首先就要了解產(chǎn)品和市場(chǎng)之間的差距。創(chuàng)造營(yíng)收是我們想要的結(jié)果，但并不是公司存在的唯一目的。

計(jì)算平臺(tái)：系統(tǒng)模塊（SoM）

“我們提供的可以定制化的產(chǎn)品SoM，包含SoC、內(nèi)存、電源電路、操作系統(tǒng)和BSP等多個(gè)部分，所有這些可定制的模塊都可以幫助客戶(hù)建立一個(gè)更加健全的嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)?！?/span>

這樣的產(chǎn)品是不是聽(tīng)起來(lái)很令人興奮？世事無(wú)絕對(duì)。事實(shí)上這種產(chǎn)品并沒(méi)有吸引客戶(hù)太多的關(guān)注。問(wèn)題出在哪里呢？我們又能如何改進(jìn)銷(xiāo)售技巧呢？

“你想在降低開(kāi)發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)，加快下一代嵌入式產(chǎn)品的研發(fā)上市時(shí)間嗎？那么我們就可以為你提供一些有趣的產(chǎn)品?！?/span>

從客戶(hù)的角度來(lái)看，我們應(yīng)當(dāng)為客戶(hù)提供一些比較有趣的例子、能夠吸引客戶(hù)的好奇心的話(huà)語(yǔ)。而不是像我們開(kāi)頭說(shuō)的那樣——SoM，這樣的專(zhuān)業(yè)性術(shù)語(yǔ)對(duì)于很多人來(lái)說(shuō)，是難以理解的。有趣而非難以理解，這才是好的辦法。

能夠定制化的SoC產(chǎn)品在半導(dǎo)體市場(chǎng)并不是什么新奇的概念。但是對(duì)于最新的行業(yè)趨勢(shì)和應(yīng)用發(fā)展來(lái)說(shuō)，定制化的SoC卻是一個(gè)熱點(diǎn)需求。無(wú)論是技術(shù)研究人員還是營(yíng)銷(xiāo)人員，希望下面的內(nèi)容能夠更好的幫助大家改進(jìn)技巧。

為什么需要定制化芯片

首先讓我們探討一些行業(yè)動(dòng)態(tài)、客戶(hù)的期望和動(dòng)機(jī)對(duì)于SoC定制化的推動(dòng)作用。

五十年以來(lái)，摩爾定律的提出保證了器件在降低成本和功耗的同時(shí)獲得性能的提升。隨著時(shí)間的推移，性能增強(qiáng)和功耗優(yōu)化是顯而易見(jiàn)的。

但是近年來(lái)，摩爾定律所提供的這種保證正在逐漸受到挑戰(zhàn)。

隨著先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)趨于極限，設(shè)計(jì)變得復(fù)雜，導(dǎo)致商業(yè)化的時(shí)間延長(zhǎng)，成本效益不再得到保證。但是如果采用定制化SoC的方式的話(huà)，在性能提升和功耗降低的情況下，就可能不會(huì)提升任何成本。

對(duì)于成本更加敏感的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)似乎更需要定制化SoC。

隨著智能手機(jī)的普及，物聯(lián)網(wǎng)將是下一個(gè)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)爆發(fā)和增長(zhǎng)的浪潮。問(wèn)題在于，物聯(lián)網(wǎng)不是單一的產(chǎn)品，而是一個(gè)同時(shí)擁有產(chǎn)品和服務(wù)的生態(tài)系統(tǒng)，物聯(lián)網(wǎng)中的每一個(gè)產(chǎn)品都扮演著重要的角色。

但是至于產(chǎn)品到底扮演何種角色，并不是又供應(yīng)商決定的，而是由最終用戶(hù)決定的，也是最終用戶(hù)決定了物聯(lián)網(wǎng)成本優(yōu)化、生產(chǎn)率、安全性和便利性。

例如，在工廠中，如何減少系統(tǒng)的停機(jī)時(shí)間提升生產(chǎn)效率。工廠就需要根據(jù)自身的詳細(xì)情況和需求設(shè)置物聯(lián)網(wǎng)每一個(gè)節(jié)點(diǎn)的分布情況，以便減少工廠的停機(jī)維護(hù)時(shí)間。而工廠也可以從每一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)收集數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，從而實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)故障、提升生產(chǎn)效率的目的。

這些物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)的功能是由特定用戶(hù)和特定應(yīng)用程序所決定的。即便是同樣的終端節(jié)點(diǎn)，在不同的行業(yè)環(huán)境下也具有不同的功能。

可定制化的SoC則能夠很好的解決這些問(wèn)題。

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

傳統(tǒng)的SoC可以雖然幫助大多數(shù)公司根據(jù)自身的需求和情況設(shè)計(jì)符合要求的產(chǎn)品，但是提供的解決方案都是大相徑庭的。這種情況下，如何才能夠拉開(kāi)與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距呢？答案就是軟件。但是軟件的創(chuàng)新并非那么簡(jiǎn)單，而且軟件功能的復(fù)制與抄襲比硬件要簡(jiǎn)單的多。

定制化的SoC如何解決這一問(wèn)題呢？企業(yè)可以在基礎(chǔ)固件的基礎(chǔ)上，根據(jù)自己的要求來(lái)定制化的采用固件和底層IP，這種基于硬件的設(shè)計(jì)對(duì)于很多企業(yè)來(lái)說(shuō)，抄襲起來(lái)并不是那么容易，需要的時(shí)間也更長(zhǎng)。

另一方面，傳統(tǒng)的SoC就像自助餐一樣，在支付了一定的費(fèi)用之后，你可以在提供的菜式中選擇自己需要的，而不能夠根據(jù)自己的口味和喜好進(jìn)行點(diǎn)餐，這在很大程度上可以減少點(diǎn)餐和訂單所單來(lái)的成本。

而定制化SoC則可以減少BOM的成本，客戶(hù)根據(jù)需求選擇硬件，BOM成本的減少，可以大幅度降低成本。

這種芯片在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域也有著巨大的潛力?？梢钥隙ǖ氖牵谖磥?lái)，我們會(huì)看到更多類(lèi)似的產(chǎn)品。

許多公司都在嘗試開(kāi)發(fā)用于人工智能的定制化芯片。例如，特斯拉就在開(kāi)發(fā)定制化芯片，用于先進(jìn)的計(jì)算機(jī)視覺(jué)和機(jī)器智能，以實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛汽車(chē)的目標(biāo)。谷歌推出的用于AI的TPU芯片和英偉達(dá)推出用于AI的GPU都是定制化的例子。也有消息顯示，蘋(píng)果正在考慮研發(fā)用于iPhone的AI智能芯片。

定制SoC的推動(dòng)者

在這一部分中，將重點(diǎn)介紹定制SoC的推動(dòng)者。

RISC-V

RISC-V包含一個(gè)非常小的基礎(chǔ)指令集和一系列可選的擴(kuò)展指令集。最基礎(chǔ)的指令集只包含40條指令，通過(guò)擴(kuò)展還支持64位和128位的運(yùn)算以及變長(zhǎng)指令，其他以完成的擴(kuò)展包括了乘除運(yùn)算、原子操作、浮點(diǎn)運(yùn)算等，正在開(kāi)發(fā)中的指令集還包括壓縮指令、位運(yùn)算、事務(wù)存儲(chǔ)、矢量計(jì)算等。指令集的開(kāi)發(fā)也遵循開(kāi)源軟件的開(kāi)發(fā)方式，即由核心開(kāi)發(fā)人員和開(kāi)源社區(qū)共同完成。

RISC-V指令集是一個(gè)“活”的、現(xiàn)代的、沒(méi)有專(zhuān)利問(wèn)題和沒(méi)有歷史包袱的全新指令集，并且以BSD許可證發(fā)布。任何公司都可以在自己的產(chǎn)品中免費(fèi)使用，而修改也無(wú)需再開(kāi)源。

ARM

ARM是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商。全世界超過(guò)95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。ARM設(shè)計(jì)了大量高性?xún)r(jià)比、耗能低的RISC處理器、相關(guān)技術(shù)及軟件。2014年基于ARM技術(shù)的全年全球出貨量是120億顆，從誕生到現(xiàn)在為止基于ARM技術(shù)的芯片有600億顆。技術(shù)具有性能高、成本低和能耗省的特點(diǎn)。在智能機(jī)、平板電腦、嵌入控制、多媒體數(shù)字等處理器領(lǐng)域擁有主導(dǎo)地位。

打破固有價(jià)值體系

在我看來(lái)，定制化的SoC將會(huì)破壞現(xiàn)有的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體價(jià)值體系。通常情況下，諸如高通、英偉達(dá)、NXP這樣的SoC設(shè)計(jì)公司會(huì)基于一些已經(jīng)授權(quán)的CPU IP（ARM，MIPS等）等來(lái)設(shè)計(jì)產(chǎn)品，再通過(guò)臺(tái)積電這樣的晶圓代工廠來(lái)進(jìn)行制造。

這種通過(guò)代工來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)的模式，最大程度的降低了IP設(shè)計(jì)公司的實(shí)體經(jīng)濟(jì)成本，最大化了規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。

定制化的SoC則能夠打破這種SoC設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠形成的完整的價(jià)值體系，廠商可以根據(jù)自己的需求，繞過(guò)SoC設(shè)計(jì)公司，直接與IP供應(yīng)商打交道，來(lái)設(shè)計(jì)滿(mǎn)足需求的產(chǎn)品。

在定制化的SoC中，設(shè)計(jì)師可以根據(jù)自己的應(yīng)用需求，將IP、模擬傳感器、混合信號(hào)、DSP、加速器等進(jìn)行自由組合，這也使得設(shè)計(jì)者能夠在硬件設(shè)計(jì)層面做更多的事情，而不是僅僅在軟件方面做簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)。

定制化SoC這種方式，將能夠推動(dòng)硬件向著更安全、更少內(nèi)存占用、更高性能和低功耗的方向加速前景，而不是單純只依賴(lài)幾家廠商。

新興的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)和AI對(duì)于定制化SoC需求將為這一市場(chǎng)提供巨大的發(fā)展動(dòng)力。過(guò)去的十年中，隨著智能手機(jī)的發(fā)展，智能手機(jī)用SoC也迎來(lái)了前所未有的增長(zhǎng)。

然而，未來(lái)我們將看到更多的SoC在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等應(yīng)用上的使用，甚至在某些特定領(lǐng)域，定制化的SoC將會(huì)發(fā)揮主導(dǎo)作用。

就像過(guò)去SoC的發(fā)展一樣，產(chǎn)業(yè)的起步和成本優(yōu)勢(shì)推動(dòng)了傳統(tǒng)SoC的發(fā)展，那么在未來(lái)可以定制化的SoC在成本、性能和功耗的結(jié)合下能否替代傳統(tǒng)SoC呢？