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PLC分路器關(guān)鍵生產(chǎn)工藝的研究

來源:eworks

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關(guān)鍵詞: PLC 分路器

    0 引言

    平面光波導(dǎo)(PLC)分路器主要用于終端到用戶點(diǎn)的分支及節(jié)點(diǎn)連接,在以無源光網(wǎng)絡(luò)(PON)技術(shù)為主力的通信市場得到了極為廣泛的應(yīng)用。相比熔融拉錐型分路器,PLC分路器的技術(shù)成熟,在性能上具有以下特點(diǎn):損耗對傳輸光波長不敏感;分光均勻;結(jié)構(gòu)緊湊、體積?。粏沃黄骷致吠ǖ蓝?;多路成本低,且分路數(shù)越多,成本優(yōu)勢越明顯。近幾年,國內(nèi)PLC分路器生產(chǎn)廠商呈現(xiàn)爆炸式增長,但隨著PLC分路器價格的持續(xù)走低,許多廠商為了降低成本,犧牲了PLC分 路 器 的 品 質(zhì),使 其 難 以 滿 足YD/T2000.1—2009《平面光波導(dǎo)集成光路器件 第1部分:基于平面光波導(dǎo)(PLC)的光功率分路器》標(biāo)準(zhǔn)要求以及各大運(yùn)營商自行制定的各項標(biāo)準(zhǔn)要求,更別談滿足Telcordia的Bellcore GR-1209-CORE和Bellcore?。牵遥?221-CORE兩個國際標(biāo)準(zhǔn)要求了。特別是PLC分路器產(chǎn)品經(jīng)常在Telcordia標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的高溫高濕存儲環(huán)境試驗中失敗。為此,本文重點(diǎn)研究了PLC分路器的關(guān)鍵生產(chǎn)工藝,以期使生產(chǎn)的產(chǎn)品滿足Telcordia標(biāo)準(zhǔn)中苛刻的高溫高濕環(huán)境實驗要求。

    1 PLC光分路器的結(jié)構(gòu)和性能要求

    PLC光分路器主要由芯片、單芯尾纖(以下簡稱單芯)、多芯光纖陣列(FA)三部分組成,這三部分通過調(diào)芯精確地對準(zhǔn)后牢固黏結(jié)成為PLC無殼裸器件,如圖1所示,再根據(jù)應(yīng)用場合加上適合的保護(hù)外殼成為PLC分路器。

    圖1 PLC無殼裸器件的結(jié)構(gòu)

    在PLC分路器的各種標(biāo)準(zhǔn)的要求中都基本包括了波長、光學(xué)性能(插入損耗、插損均勻性、回波損耗、方向性)、環(huán)境性能(高低溫、濕熱、水浸泡、鹽霧等)和機(jī)械性能(跌落、震動、扭轉(zhuǎn)、抗拉)等方面。其中除光學(xué)性能涉及到調(diào)芯的效果和原材料的質(zhì)量外,其它各項指標(biāo)要求均與封裝時的黏結(jié)強(qiáng)度有關(guān)。由于PLC分路器的三個主要部分之間全部是使用紫外固化膠進(jìn)行黏結(jié)的,而這種膠極易在潮濕的環(huán)境中失效,因此PLC分路器經(jīng)常在Telcordia標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的高溫高濕存儲環(huán)境試驗中失效。該高溫高濕存儲環(huán) 境試 驗 條 件 為75 ℃,90%RH,或85 ℃,85%RH環(huán)境下存儲168h到5 000h不等(通常取2 000h),要求插入損耗變化小于0.5dB。國內(nèi)廠商通常把該試驗稱為雙85試驗,也作為檢驗PLC性能的常規(guī)試驗,但國內(nèi)雙85試驗通常持續(xù)時間僅為168 h,而 極 少 采 用2 000 h。 為 了 達(dá) 到 與Telcordia標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的高溫高濕存儲環(huán)境試驗相同的試驗周期2 000h,我們參照電子行業(yè)的環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn),通過計算將該試驗條件等同于121 ℃,2個大氣壓(0.2MPa),濕度100%,96h,下文將以此作為PLC光分路器生產(chǎn)工藝改進(jìn)的對比試驗條件。

    0 引言

    平面光波導(dǎo)(PLC)分路器主要用于終端到用戶點(diǎn)的分支及節(jié)點(diǎn)連接,在以無源光網(wǎng)絡(luò)(PON)技術(shù)為主力的通信市場得到了極為廣泛的應(yīng)用。相比熔融拉錐型分路器,PLC分路器的技術(shù)成熟,在性能上具有以下特點(diǎn):損耗對傳輸光波長不敏感;分光均勻;結(jié)構(gòu)緊湊、體積?。粏沃黄骷致吠ǖ蓝?;多路成本低,且分路數(shù)越多,成本優(yōu)勢越明顯。近幾年,國內(nèi)PLC分路器生產(chǎn)廠商呈現(xiàn)爆炸式增長,但隨著PLC分路器價格的持續(xù)走低,許多廠商為了降低成本,犧牲了PLC分 路 器 的 品 質(zhì),使 其 難 以 滿 足YD/T2000.1—2009《平面光波導(dǎo)集成光路器件 第1部分:基于平面光波導(dǎo)(PLC)的光功率分路器》標(biāo)準(zhǔn)要求以及各大運(yùn)營商自行制定的各項標(biāo)準(zhǔn)要求,更別談滿足Telcordia的Bellcore?。牵遥?209-CORE和Bellcore?。牵遥?221-CORE兩個國際標(biāo)準(zhǔn)要求了。特別是PLC分路器產(chǎn)品經(jīng)常在Telcordia標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的高溫高濕存儲環(huán)境試驗中失敗。為此,本文重點(diǎn)研究了PLC分路器的關(guān)鍵生產(chǎn)工藝,以期使生產(chǎn)的產(chǎn)品滿足Telcordia標(biāo)準(zhǔn)中苛刻的高溫高濕環(huán)境實驗要求。

    1 PLC光分路器的結(jié)構(gòu)和性能要求

    PLC光分路器主要由芯片、單芯尾纖(以下簡稱單芯)、多芯光纖陣列(FA)三部分組成,這三部分通過調(diào)芯精確地對準(zhǔn)后牢固黏結(jié)成為PLC無殼裸器件,如圖1所示,再根據(jù)應(yīng)用場合加上適合的保護(hù)外殼成為PLC分路器。

    圖1 PLC無殼裸器件的結(jié)構(gòu)

    在PLC分路器的各種標(biāo)準(zhǔn)的要求中都基本包括了波長、光學(xué)性能(插入損耗、插損均勻性、回波損耗、方向性)、環(huán)境性能(高低溫、濕熱、水浸泡、鹽霧等)和機(jī)械性能(跌落、震動、扭轉(zhuǎn)、抗拉)等方面。其中除光學(xué)性能涉及到調(diào)芯的效果和原材料的質(zhì)量外,其它各項指標(biāo)要求均與封裝時的黏結(jié)強(qiáng)度有關(guān)。由于PLC分路器的三個主要部分之間全部是使用紫外固化膠進(jìn)行黏結(jié)的,而這種膠極易在潮濕的環(huán)境中失效,因此PLC分路器經(jīng)常在Telcordia標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的高溫高濕存儲環(huán)境試驗中失效。該高溫高濕存儲環(huán) 境試 驗 條 件 為75 ℃,90%RH,或85 ℃,85%RH環(huán)境下存儲168h到5 000h不等(通常取2 000h),要求插入損耗變化小于0.5dB。國內(nèi)廠商通常把該試驗稱為雙85試驗,也作為檢驗PLC性能的常規(guī)試驗,但國內(nèi)雙85試驗通常持續(xù)時間僅為168 h,而 極 少 采 用2 000 h。 為 了 達(dá) 到 與Telcordia標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的高溫高濕存儲環(huán)境試驗相同的試驗周期2 000h,我們參照電子行業(yè)的環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn),通過計算將該試驗條件等同于121 ℃,2個大氣壓(0.2MPa),濕度100%,96h,下文將以此作為PLC光分路器生產(chǎn)工藝改進(jìn)的對比試驗條件。

    2 PLC光分路器生產(chǎn)工藝的改進(jìn)

    2.1 生產(chǎn)工藝概述

    PLC光分路器三部分中單芯尾纖的制作相對比較簡單,目前市場上毛細(xì)管的生產(chǎn)工藝已經(jīng)十分成熟,只需購買合適規(guī)格的毛細(xì)管,將光纖插入毛細(xì)管的中心孔,然后用353熱固化膠固化,再進(jìn)行研磨即可。由于目前國內(nèi)沒有生產(chǎn)晶元的能力,晶元基本是進(jìn)口的,再對晶元進(jìn)行切割、研磨,因此PLC分路器中使用的芯片都是直接購買的。FA的制作相對來說比較復(fù)雜,需購買加工好的各種規(guī)格的V形槽及蓋板,將光纖按順序排列到相應(yīng)的V形槽中(如圖2a)所示),加蓋,然后點(diǎn)膠固化,最后進(jìn)行端面研磨,應(yīng)保證光纖均落入V形槽中,蓋板壓平,否則光纖高低不平將會影響PLC分路器的性能。FA制作時使用紫外固化膠固定的有蓋板區(qū)(以下簡稱前膠區(qū))、蓋板外光纖(尾膠區(qū))、尾部帶纖(如圖2b)所示)三個膠區(qū)部分。

    2.2 第一次生產(chǎn)工藝試驗

    在第一次生產(chǎn)工藝試驗中我們采用了常規(guī)調(diào)芯固化工藝(即初固化240s,加熱固化2h,深固化12h,加熱老化12h),PLC分路器各組成部分使用的固化膠牌號如表1所示。我們將所制得的試驗產(chǎn)品(均為裸器件)送檢,其中1×32產(chǎn)品50只,1×8產(chǎn)品8只,1×16產(chǎn)品20只,對比高溫高濕環(huán)境試驗前后數(shù)據(jù),插入損耗變化小于0.5dB的PLC分路器產(chǎn)品只占30%。我們對不良的器件端面進(jìn)行了觀察,發(fā)現(xiàn)所有出現(xiàn)較大插入損耗變化的器件在顯微鏡下其光纖端面上會出現(xiàn)橢圓形或樹枝狀黑色印記,如圖3所示;當(dāng)顯微鏡只打照射光,沒有投射光時,觀察發(fā)現(xiàn)FA內(nèi)部有水印,而這種滲水情況基本均出現(xiàn)在FA端,單芯端未發(fā)現(xiàn);用手輕扳,FA與芯片就會分離。對此,我們認(rèn)為是器件的黏結(jié)強(qiáng)度大大降低造成的,經(jīng)查造成器件黏結(jié)不良的根本原因可能是FA光纖未封閉好,水汽沿著光纖滲透到FA與芯片的連接端面造成調(diào)芯膠失效,從而導(dǎo)致器件插入損耗變化較大甚至失效。

    圖2?。疲炼嗣婧湍z區(qū)分布的示意圖

    表1 第一次生產(chǎn)試驗時所用的固化膠

     

    圖3 不良器件端面示意圖

    2.3 第二次生產(chǎn)工藝試驗

    基于第一次生產(chǎn)工藝試驗結(jié)果的分析,我們在第二次生產(chǎn)工藝試驗中從兩個方面進(jìn)行了改進(jìn),一是通過改變固化條件、膠層厚度等,提高調(diào)芯膠的牢固程度,二是更換FA前膠及尾膠所用固化膠牌號,提高其對水汽的封堵效果。我們將所制得的試驗產(chǎn)品(均為裸器件)送檢,共送檢了15種固化膠組合生產(chǎn)的PLC分路器產(chǎn)品,共計1×8產(chǎn)品150只,對比高溫高濕環(huán)境試驗前后數(shù)據(jù),插入損耗變化小于0.5dB的PLC分路器產(chǎn)品的所占比例略有提高。其中以表

    2 所示的兩種固化膠組合生產(chǎn)的

    PLC分路器產(chǎn)品高溫高濕環(huán)境試驗通過率較高,約為70%。與第一次生產(chǎn)工藝試驗相比,我們在第二次生產(chǎn)工藝試驗中采用的調(diào)芯固化工藝并無改變,僅改變了調(diào)芯膠及FA尾膠的固化膠牌號,以及在相同牌號FA前膠中摻雜適當(dāng)比例的石英粉末,但是觀察端面仍發(fā)現(xiàn)部分器件的光纖端面周圍出現(xiàn)細(xì)微的點(diǎn)狀黑色印記,這說明還是有少量水汽深入端面膠層,只是沒影響到傳輸端面,因此該生產(chǎn)工藝還需進(jìn)一步改進(jìn)。

     

     

    2.4 第三次生產(chǎn)工藝試驗

    基于第二次生產(chǎn)工藝試驗結(jié)果的分析,我們在第三次生產(chǎn)工藝試驗中在兩種FA尾膠中摻雜了納米石英粉末,摻雜時既要保證一定比例的石英粉末添加,也要保證固化膠的流動性,否則FA?xí)霈F(xiàn)空膠、氣泡等現(xiàn)象,這些缺陷會嚴(yán)重影響FA的性能,導(dǎo)致高低溫時PLC分路器性能劣化。我們將所制得的試驗產(chǎn)品(均為裸器件)送檢,共送檢了兩種固化膠組合生產(chǎn)的PLC分路器產(chǎn)品各30只,對比高溫高濕環(huán)境試驗前后數(shù)據(jù),100%滿足了插入損耗變化小于0.5dB試驗要求。

    3 結(jié)論

    通過上述三次生產(chǎn)工藝試驗,我們對PLC分路器的關(guān)鍵生產(chǎn)工藝進(jìn)行了改進(jìn),改進(jìn)的生產(chǎn)工藝并未改變原有PLC調(diào)芯固化工藝,只對調(diào)芯和FA的生產(chǎn)材料及工藝過程進(jìn)行少許改動。其中采用的摻雜納米石英粉末增加了黏結(jié)面積,從而使黏結(jié)性能更可靠,提高器件的可靠性,使其通過高溫高濕的嚴(yán)酷考驗。改進(jìn)的生產(chǎn)工藝中所改用固化膠的價格與原固化膠價格基本一致,且納米石英粉末的價格也十分低廉,這樣既保證了廠家原有的生產(chǎn)效率,又不增加生產(chǎn)成本,就可以使PLC分路器的耐環(huán)境性能大大提高,提高了產(chǎn)品的競爭力。

     


    (審核編輯: 智匯李)

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