封裝膠種類：

　　1.環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin

　　2.硅膠 Silicone

　　3.膠餅 Molding Compound

　　4.硅樹脂 Hybrid

　　根據(jù)分子結(jié)構(gòu)，環(huán)氧樹脂大體上可分為五大類：

　　1、 縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂

　　2、 縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂

　　3、 縮水甘油胺類環(huán)氧樹脂

　　4、 線型脂肪族類環(huán)氧樹脂

　　5、 脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂

　　環(huán)氧樹脂特性介紹：

　　A 膠：

　　環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物，一般為bisphenol A type環(huán)氧樹脂(DGEBA)

　　B 膠：

　　常見的為酸酐類有機(jī)化合物，如：MHHPA

　　EPOXY：

　　Ether Bond 為Epoxy 封裝樹脂中較弱之鍵，易導(dǎo)致黃變光衰，A 劑比例偏高導(dǎo)致Ether Bond 偏多，易黃化。Silicon 樹脂則以Si-O 鍵取代之。

　　LED 對(duì)環(huán)氧樹脂之要求：

        1.高信賴性(LIFE)

　　2.高透光性。

　　3. 低粘度，易脫泡。

　　4.硬化反應(yīng)熱小。

　　5.低熱膨脹系數(shù)、低應(yīng)力。

　　6. 對(duì)熱的安定性高。

　　7.低吸濕性。

　　8.對(duì)金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質(zhì)接著性優(yōu)良。

　　9.耐機(jī)械之沖擊性。

　　10. 低彈性率(一般)。

　　一、因硬化不良而引起膠裂

　　現(xiàn)象：膠體中有裂化發(fā)生。

　　原因：硬化速度過快，或者烘烤度溫度不均，導(dǎo)致膠體本身或其與金屬材料間蓄積過大之內(nèi)應(yīng)力。

　　處理方法：

　　1.測定Tg 是否有硬化不良之現(xiàn)象。

　　2.確認(rèn)烤箱內(nèi)部之實(shí)際溫度。

　　3.確認(rèn)烤箱內(nèi)部之溫度是否均勻。

　　4.降低初烤溫度，延長初烤時(shí)間。

　　二、因攪拌不良而引起異常發(fā)生

　　現(xiàn)象：同一支架上之膠體有部分著色現(xiàn)象或所測得之Tg，膠化時(shí)間有差異。

　　原因：攪拌時(shí)，未將攪拌容器之壁面及底部死角部分均勻攪拌。

　　處理方法：

　　1. 再次攪拌。

　　2. 升高A 膠預(yù)熱溫度，藉以降低混合粘度。

　　三、真空脫泡氣泡殘留

　　現(xiàn)象：真空脫泡時(shí)，氣泡持續(xù)產(chǎn)生。

　　原因：

　　1.樹脂及硬化劑預(yù)熱過高，導(dǎo)致抽泡過程中硬化劑持續(xù)揮發(fā)。

　　2.增粘后進(jìn)入注型物中之氣泡難以脫泡。

　　處理方法：

　　1.降低樹脂預(yù)熱溫度至50~80℃，抽泡維持 50 ℃ 。

　　2.硬化劑不預(yù)熱。

　　四、著色劑之異常發(fā)生

　　現(xiàn)象：使用同一批或同一罐之色劑后，顏色產(chǎn)生色差且膠體中有點(diǎn)狀之膠裂現(xiàn)象。

　　原因：

　　1.著色劑中有結(jié)晶狀發(fā)生。

　　2.濃度不均，結(jié)晶沉降導(dǎo)致。

　　處理方法：

　　依供應(yīng)商之建議，不同顏色給予不同前處理溫度且均勻攪拌。

　　五、硬化劑吸濕所產(chǎn)生之異常發(fā)生

　　現(xiàn)象：

　　1.有浮游或沉降之不溶解物。

　　2.不透明成乳白色。

　　原因：

　　1.因硬化劑水解后成白色結(jié)晶。

　　2.使用后長期放置。

　　3.瓶蓋未鎖緊。

　　處理方法：

　　1.使用前確認(rèn)有無水解現(xiàn)象。

　　2.防濕措施。

　　具體反應(yīng)過程：

　　（1）.B 膠沒有吸濕時(shí)正常膠體反應(yīng)之過程：

　?。?）.B 膠硬化劑吸濕水解過程：

　?。?）.吸濕后的B 膠硬化劑與A 膠反應(yīng)。反應(yīng)性能差，降低材料力學(xué)，光學(xué)特性：

　　六、在長烤硬化時(shí)有變色(著色)現(xiàn)象

　　現(xiàn)象：短烤離模后，長烤硬化時(shí)有變色(著色)現(xiàn)象。

　　原因：

　　1.烤箱內(nèi)溫度分布不均。

　　2.烤箱內(nèi)硬化物放置過于集中，除膠體產(chǎn)生之反應(yīng)熱外，熱對(duì)流不均亦可能造成。

　　處理方法：

　　確認(rèn)烤箱內(nèi)硬化物分布位置及數(shù)量，烤箱熱回圈效果。

　　七、初烤后，離模品質(zhì)不良

　　現(xiàn)象：不易離模。

　　原因：

　　1.模條品質(zhì)。

　　2.初烤硬化不完全，硬化速率過快(初烤溫度過高)。

　　3.離模機(jī)偏移。

　　處理方法：

　　1.確認(rèn)硬化溫度及查詢膠化時(shí)間。

　　2.確認(rèn)離模機(jī)保持垂直離模。

　　現(xiàn)象：離模后，膠體表面霧化。

　　原因：

　　1.離模劑量使用過多。

　　2.模條使用次數(shù)過多。

　　3.噴離模劑前，模條溫度過低。

　　處理方法：

　　1.調(diào)整離模劑使用量。

　　2.注意模條使用次數(shù)。

　　八、硬化劑變色

　　現(xiàn)象：硬化劑變黃褐色。

　　原因：

　　1.經(jīng)熱氧化所致。

　　2.經(jīng)UV-VIS.光線，氧化所致。

　　3.硬化劑長期放置或放置于高溫之所。

　　處理方法：

　　1.硬化劑不可預(yù)熱。

　　2.保持陰暗處存放。

　　九、擴(kuò)散劑之固化凝結(jié)

　　現(xiàn)象：無流動(dòng)性，成固形狀。

　　原因：因添加無機(jī)物后，樹脂成固體狀(特別是冬天)。

　　處理方法：加熱融化。

　　十、支架爬膠

　　現(xiàn)象：支架爬膠或是過錫爐時(shí)不能著錫。

　　原因：支架表面凹凸不平產(chǎn)生毛細(xì)現(xiàn)象，或內(nèi)含脫模劑。

　　處理方法：

　　1.確認(rèn)支架品質(zhì)。

　　2.使用VOC 含量低之膠水或稀釋劑。

　　3.使用外噴型之膠水。

　　十一、初烤后支架上有氣泡

　　現(xiàn)象：硬化物中之支架周圍有氣泡連續(xù)地發(fā)生。

　　原因：支架保存于環(huán)境濕度較高之場所，操作環(huán)境濕度較高。

　　處理方法：注意操作環(huán)境濕度。