在中國半導體產業(yè)鏈中，相對于IC設計與封裝，中國的芯片制造業(yè)更為薄弱，與先進地區(qū)之間的差距更大。分析中國芯片制造業(yè)的現(xiàn)狀，應該有兩個主要目標：一是縮小與先進制程之間的差距，包括實現(xiàn)28納米的量產及加速向16/14納米及以下的研發(fā)進程;另一個是擴大成熟制程的市場份額，或者是在“超摩爾”方面有所建樹。

                         中國芯片制造業(yè)現(xiàn)狀 向兩大主要目標邁進　　
　　中國廠商排位明顯躍升

　　美國ICInsights在市調公司中屬于樂觀派，其發(fā)布的市場數(shù)據(jù)中預測2016年半導體市場將有4%的增長，其中芯片出貨量(units)增長5%，芯片平均售價(ASP)下降1%，相比去年全球半導體業(yè)下降1%，主要原因可歸于美元升值、油價下跌以及中國經濟開始轉緩。

　　毫無疑問，在2016年全球半導體整體市場中，中國半導體業(yè)占有重要地位，尤其是國家集成電路產業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)的推動，以及紫光集團等展開的全球兼并行動，給全球半導體業(yè)留下深刻印象。

　　中國芯片制造業(yè)現(xiàn)狀 向兩大主要目標邁進
　　此外，中國半導體業(yè)在過去幾年中也取得了一系成績。在2015Top50芯片供應商排名里，中國廠商排位明顯躍升。如海思由2014年的第31位上升到2015年的第26位，中芯國際由第37位上升到第34位，展訊由第55位上升到第45位。

　　在2015FablessTop50排名里，中國大陸進入全球芯片設計50強的公司總共達到9家，分別是海思、展訊、大唐半導體、南瑞、華大、中興微電子、瑞芯微、銳迪科、全志。在缺少瑞芯與全志數(shù)據(jù)的情況下，其余七家總計營收為68.15億美元。

　　在2015全球代工前13位排名(包括IDM)中，中國入圍兩家企業(yè)，分別是中芯國際及華虹半導體。中芯國際連續(xù)兩年全球排名第五，2015年預計銷售額為22.22億美元，相比2014年增長13%。華虹半導體2015年排名第十，2015年預計銷售額為7.36億美元。而2015全球代工銷售額(包括IDM)為502億美元，相比去年增長6%。

　　如果比較中芯國際、臺積電、格羅方德、聯(lián)華，從銷售額看，先進制程銷售額占比、每個硅片(等值200毫米)平均售價、純利及純利與銷售額之比，臺積電遠遠領先于其他廠商。盡管中芯國際暫時排在后面，但是與老牌代工廠聯(lián)電相比并不遜色，中芯國際的利潤率優(yōu)于聯(lián)電，硅片平均售價與聯(lián)電相當。

　　2015年中國境內IC制造商前10排名，無錫SKHynix最高，達到41億美元，西安美光居第二為23.7億美元，中芯國際居第三為22.22億美元，大連英特爾居第四為18.3億美元，華虹居第五為6.85億美元，臺積電松江居第六為5.9億美元，武漢新芯居第九為1.75億美元，上海先進居第十為1.2億美元。ICInsights認為，包括其他的7.1億美元在內，中國芯片制造業(yè)總計為131.17億美元，占全球的IC銷售額2910.1億美元的4.53%。顯然ICInsights這樣統(tǒng)計比較缺乏科學性，因為在中國的IC銷售額統(tǒng)計中應該把fabless加上IDM，而不能把代工的數(shù)據(jù)添加進來。

　　ICInsights預測，至2020年時中芯國際的銷售額增大至34億美元，中國IC制造業(yè)的銷售額在全球占比將擴大至7.23%。

　　如何看待中國芯片制造業(yè)發(fā)展

　　在取得上述成績的情況下，該如何看待中國芯片產業(yè)(特別是制造業(yè))的發(fā)展呢?從產業(yè)鏈角度，中國的ICfabless增長最快，并已有如海思、展訊等著名企業(yè)。因為中國是全球IC的最大市場，加上近期大基金等的支持，所以IC設計業(yè)的增長可期。如展訊在2015年手機芯片出貨量己達5.3億塊，占全球市場的25%以上，未來將成為全球第一。擺在我國大陸IC設計業(yè)面前的首要任務應該是超過我國臺灣地區(qū)，成為全球第二。

　　相對于設計業(yè)，中國的芯片制造業(yè)中也有佼佼者，如中芯國際。它已連續(xù)14個季度實現(xiàn)盈利，并且利潤率明顯提高。它可能的不足之處是研發(fā)投入不足，與先進制程之間的差距有些擴大。而客觀地說，中芯國際采用與臺積電的差異化策略是正確的，每個上市公司要遵循對股民負責的態(tài)度，依市場來決定一切。

　　分析中國芯片制造業(yè)的現(xiàn)狀，應該有兩個主要目標：一是縮小與先進制程之間的差距，包括實現(xiàn)28納米的量產及加速向16/14納米及以下的研發(fā)進程;另一個是擴大成熟制程的市場份額，或者是在“超摩爾”方面有所建樹?，F(xiàn)階段這兩個方面對于中國都十分重要。在中國半導體產業(yè)鏈中，相對于IC設計與封裝，中國的芯片制造業(yè)更為薄弱，與先進地區(qū)之間的差距更大。

　　至此，在現(xiàn)有條件下試圖迅速做強做大中國的芯片制造業(yè)，可能尚缺乏良策，或者說缺乏應有的產業(yè)大環(huán)境。因為把希望寄托在別人身上早晚要落空，必須把基點放在自身的研發(fā)上，只有通過研發(fā)而沉淀下來的技術才屬于自己。另外，千萬別把錢看得過于“神奇”，“買，買，買”模式未必都靈驗。錢是個好東西，但又是把“雙刃劍”，用得對能增效益，用得不妥反而釀成禍害。

　　對于迅速做強做大芯片制造業(yè)策略，有三個方面令人較為擔心：一是缺乏技術伙伴，同時投資巨大，能否堅持不動搖。二是對于錢太渴望，但缺乏有效的市場機制與風險意識。芯片制造業(yè)只要肯投資下去，是做大易，而做強難，又一輪產能過剩可能出現(xiàn)。三是現(xiàn)階段中國的資金來源有三條主要渠道：大基金代表國家意志，穩(wěn)妥有余;民營資本不必擔心，由市場經濟規(guī)律約束;令人擔心的是各級地方政府基金，加起來規(guī)模不小，受局部的地方利益驅動，依以往的經驗來看，可能缺乏真正市場化的機制，經常容易沖動。按全球半導體業(yè)發(fā)展的經濟規(guī)律，在中國可能尚不太適宜全面鋪開，而是應該相對集中力量進行突破。