開關(guān)電源已普遍運(yùn)用在當(dāng)前的各類電子設(shè)備上，其單位功率密度也在不斷地提高.高功率密度的定義從1991年的25W/in3、1994年36W/in3、1999年52W/in3、2001年96W/in3，目前已高達(dá)數(shù)百瓦每立方英寸。由于開關(guān)電源中使用了大量的大功率半導(dǎo)體器件，如整流橋堆、大電流整流管、大功率三極管或場(chǎng)效應(yīng)管等器件。它們工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量， 如果不能把這些熱量及時(shí)地排出并使之處于一個(gè)合理的水平將會(huì)影響開關(guān)電源的正常工作，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞開關(guān)電源。為提高開關(guān)電源工作的可靠性，，熱設(shè)計(jì)在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中是必不可少的重要一個(gè)環(huán)節(jié)。

　　熱設(shè)計(jì)中常用的幾種方法

　　為了將發(fā)熱器件的熱量盡快地發(fā)散出去，一般從以下幾個(gè)方面進(jìn)行考慮： 使用散熱器、冷卻風(fēng)扇、金屬PCB、散熱膏等。在實(shí)際設(shè)計(jì)中要針對(duì)客戶的要求及最佳費(fèi)/效比合理地將上述幾種方法綜合運(yùn)用到電源的設(shè)計(jì)中。

　　半導(dǎo)體器件的散熱器設(shè)計(jì)

　　由于半導(dǎo)體器件所產(chǎn)生的熱量在開關(guān)電源中占主導(dǎo)地位，其熱量主要來源于半導(dǎo)體器件的開通、關(guān)斷及導(dǎo)通損耗。從電路拓?fù)浞绞缴蟻碇v，采用零開關(guān)變換拓?fù)浞绞疆a(chǎn)生諧振使電路中的電壓或電流在過零時(shí)開通或關(guān)斷可最大限度地減少開關(guān)損耗但也無法徹底消除開關(guān)管的損耗故利用散熱器是常用及主要的方法。

　　1 散熱器的熱阻模型

　　由于散熱器是開關(guān)電源的重要部件，它的散熱效率高與低關(guān)系到開關(guān)電源的工作性能。散熱器通常采用銅或鋁，雖然銅的熱導(dǎo)率比鋁高2倍但其價(jià)格比鋁高得多，故目前采用鋁材料的情況較為普遍。通常來講，散熱器的表面積越大散熱效果越好。散熱器的熱阻模型及等效電路如上圖所示

　　半導(dǎo)體結(jié)溫公式如下式如示：

　　Pcmax(Ta)= (Tjmax-Ta)/θj-a　(W)　-----------------------(1)

　　Pcmax(Tc)= (Tjmax-Tc)/θj-c　(W)　-----------------------(2)

　　Pc： 功率管工作時(shí)損耗

　　Pc(max)： 功率管的額定最大損耗

　　Tj： 功率管節(jié)溫

　　Tjmax： 功率管最大容許節(jié)溫

　　Ta： 環(huán)境溫度

　　Tc： 預(yù)定的工作環(huán)境溫度

　　θs ： 絕緣墊熱阻抗

　　θc ： 接觸熱阻抗(半導(dǎo)體和散熱器的接觸部分)

　　θf ： 散熱器的熱阻抗(散熱器與空氣)

　　θi ： 內(nèi)部熱阻抗(PN結(jié)接合部與外殼封裝)

　　θb ： 外部熱阻抗(外殼封裝與空氣)

　　根據(jù)圖2熱阻等效回路，全熱阻可寫為：

　　θj-a=θi+[θb *(θs +θc+θf)]/( θb +θs +θc+θf) ----------------(3)

　　又因?yàn)?amp;theta;b比θs +θc+θf大很多，故可近似為

　　θj-a=θi+θs +θc+θf ---------------------(4)

　　①PN結(jié)與外部封裝間的熱阻抗(又叫內(nèi)部熱阻抗) θi是由半導(dǎo)體PN結(jié)構(gòu)造、所用材料、外部封裝內(nèi)的填充物直接相關(guān)。每種半導(dǎo)體都有自身固有的熱阻抗。

　?、诮佑|熱阻抗θc是由半導(dǎo)體、封裝形式和散熱器的接觸面狀態(tài)所決定。接觸面的平坦度、粗糙度、接觸面積、安裝方式都會(huì)對(duì)它產(chǎn)生影響。當(dāng)接觸面不平整、不光滑或接觸面緊固力不足時(shí)就會(huì)增大接觸熱阻抗θc。在半導(dǎo)體和散熱器之間涂上硅油可以增大接觸面積，排除接觸面之間的空氣而硅油本身又有良好的導(dǎo)熱性，可以大大降低接觸熱阻抗θc。

　　當(dāng)前有一種新型的相變材料，專門設(shè)計(jì)用采取代硅油作為傳熱介面，在65℃(相變溫度)時(shí)從固體變?yōu)榱黧w，從而確保界面的完全潤(rùn)濕，該材料的觸變特性避免其流到介面外。其傳熱效果與硅油相當(dāng)，但沒有硅油帶來的污垢，環(huán)境污染和難于操作等缺點(diǎn)。用于不需要電氣絕緣的場(chǎng)合。典型應(yīng)用包括CPU散熱片，功率轉(zhuǎn)換模塊或者其它任何簧片固定的硅油應(yīng)用場(chǎng)合，它可涂布在鋁質(zhì)基材的兩面，可單面附膠，雙面附膠或不附膠。

　?、劢^緣墊熱阻抗θs

　　絕緣墊是用于半導(dǎo)體器件和散熱器之間的絕緣.絕緣墊的熱阻抗θs取決于絕緣材料的材質(zhì)、厚度、面積。下表中列出幾種常用半導(dǎo)體封裝形式的θs+θc

　?、苌崞鳠嶙杩?amp;theta;f

　　散熱器熱阻抗θf與散熱器的表面積、表面處理方式、散熱器表面空氣的風(fēng)速、散熱器與周圍的溫度差有關(guān)。因此一般都會(huì)設(shè)法增強(qiáng)散熱器的散熱效果，主要的方法有增加散熱器的表面積、設(shè)計(jì)合理的散熱風(fēng)道、增強(qiáng)散熱器表面的風(fēng)速。散熱器的散熱面積設(shè)計(jì)值如下圖所示：

　　但如果過于追求散熱器的表面積而使散熱器的叉指過于密集則會(huì)影響到空氣的對(duì)流，熱空氣不易于流動(dòng)也會(huì)降低散熱效果。自然風(fēng)冷時(shí)散熱器的叉指間距應(yīng)適當(dāng)增大，選擇強(qiáng)制風(fēng)冷則可適當(dāng)減小叉指間距。

　?、萆崞鞅砻娣e計(jì)算

　　S=0.86W/(ΔT*α)　(m2)

　　ΔT： 散熱器溫度與周圍環(huán)境溫度(Ta)的差(℃)

　　α： 熱傳導(dǎo)系數(shù)，是由空氣的物理性質(zhì)及空氣流速?zèng)Q定。α由下式?jīng)Q定。

　　α=Nu*λ/L ()

　　λ：熱電導(dǎo)率(Kcal/m2h)空氣物理性質(zhì)

　　L：散熱器高度(m)

　　Nu：空氣流速系數(shù)。由下式?jīng)Q定。

　　Nu=0.664*√[(vl)/v’]*3√pr

　　V：動(dòng)粘性系數(shù)(m2/sec)，空氣物理性質(zhì)。

　　V’：散熱器表面的空氣流速(m/sec)

　　Pr： 系數(shù)，見下表

　　2 散熱設(shè)計(jì)舉例

　　[例] 2SCS5197在電路中消耗的功率為Pdc=15W，工作環(huán)境溫度Ta=60℃，求在正常工作時(shí)散熱器的面積應(yīng)是多少？

　　解： 查2SCS5197的產(chǎn)品目錄得知：Pcmax=80W(Tc=25℃)，Tjmax=150℃且該功率管使用了絕緣墊和硅油。 θs+θc=0.8℃/W

　　從(2)式可得

　　θi=θj-c=(Tjmax-Tc)/Pcmax-=(150-25)/80≒1.6℃/W

　　從(1)式可得

　　θj-a=(Tjmax-Ta)/Pdc=(150-60)/15=6℃/W

　　從(4)式可得

　　θf=θj-a-(θi+θc+θs) ≒6-(1.6+0.8)=3.6℃/W

　　根據(jù)上述計(jì)算散熱器的熱阻抗須選用3.6℃/W以下的散熱器。從散熱器散熱面積設(shè)計(jì)圖中可以查到：使用2mm厚的鋁材至少需要200cm2，因此需選用140*140*2mm以上的鋁散熱器。

　　注：在實(shí)際運(yùn)用中，Tjmax必須降額使用，以80%額定節(jié)溫來代替Tjmax確保功率管的可靠工作。

　　自然風(fēng)冷與強(qiáng)制風(fēng)冷

　　在開關(guān)電源的實(shí)際設(shè)計(jì)過程中，通常采用自然風(fēng)冷與風(fēng)扇強(qiáng)制風(fēng)冷二種形式。自然風(fēng)冷的散熱片安裝時(shí)應(yīng)使散熱片的葉片豎直向上放置，若有可能則可在PCB上散熱片安裝位置的周圍鉆幾個(gè)通氣孔便于空氣的對(duì)流。

　　強(qiáng)制風(fēng)冷是利用風(fēng)扇強(qiáng)制空氣對(duì)流，所以在風(fēng)道的設(shè)計(jì)上同樣應(yīng)使散熱片的葉片軸向與風(fēng)扇的抽氣方向一致，為了有良好的通風(fēng)效果越是散熱量大的器件越應(yīng)靠近排氣風(fēng)扇，在有排氣風(fēng)扇的情況下，散熱片的熱阻如下表所示：

　　金屬PCB

　　隨著開關(guān)電源的小型化，表面貼片元件廣泛地運(yùn)用到實(shí)際產(chǎn)品中，這時(shí)散熱片難于安裝到功率器件上。當(dāng)前克服該問題主要采取金屬PCB作為功率器件的載體，主要有鋁基覆銅板、鐵基覆銅板，金屬PCB的散熱性遠(yuǎn)好于傳統(tǒng)的PCB且可以貼裝SMD元件。另有一種銅芯PCB，基板的中間層是銅板絕緣層采用高導(dǎo)熱的環(huán)氧玻纖布粘結(jié)片或高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂，它是可以雙面貼裝SMD元件，大功率SMD元件可以將SMD自身的散熱片直接焊接在金屬PCB上，利用金屬PCB中的金屬板來散熱。

　　發(fā)熱元件的布局

　　開關(guān)電源中主要發(fā)熱元件有大功率半導(dǎo)體及其散熱器，功率變換變壓器，大功率電阻。發(fā)熱元件的布局的基本要求是按發(fā)熱程度的大小，由小到大排列，發(fā)熱量越小的器件越要排在開關(guān)電源風(fēng)道風(fēng)向的上風(fēng)處，發(fā)熱量越大的器件要越靠近排氣風(fēng)扇。

　　為了提高生產(chǎn)效率，經(jīng)常將多個(gè)功率器件固定在同一個(gè)大散熱器上，這時(shí)應(yīng)盡量使散熱片靠近PCB的邊緣放置。但與開關(guān)電源的外殼或其它部件至少應(yīng)留有 1CM以上的距離。若在一塊電路板中有幾塊大的散熱器則它們之間應(yīng)平行且與風(fēng)道的風(fēng)向平行。在垂直方向上則發(fā)熱小的器件排在最低層而發(fā)熱大的器件排在較高處。

　　發(fā)熱器件在PCB的布局上同時(shí)應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離對(duì)溫度敏感的元器件，如電解電容等。

　　結(jié)語

　　開關(guān)電源的熱設(shè)計(jì)應(yīng)充分考慮產(chǎn)品所處的工作環(huán)境及實(shí)際的工作狀態(tài)并將上述幾種方法綜合運(yùn)用才能設(shè)計(jì)出既經(jīng)濟(jì)又能充分保證半導(dǎo)體散熱的開關(guān)電源產(chǎn)品。