微軟HoloLens眼鏡硬件技術(shù)拆解 AR產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀解讀
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近日來(lái),除了火爆的VR消息不斷,你會(huì)發(fā)現(xiàn)AR公司們更是頻頻爆出大筆的融資信息。尤其是投資者還是阿里、騰訊、聯(lián)想、盛大這樣的互聯(lián)網(wǎng)巨頭。
而國(guó)內(nèi)外AR公司中,除了有Magic Leap這種自帶吸金體制的魔性獨(dú)角獸,也有HoloLens、EPSON等少數(shù)做出產(chǎn)品的公司,更有聯(lián)想在端午小長(zhǎng)假推出AR手機(jī)phab。
對(duì)于AR我們想問(wèn):
究竟難在哪里,為嘛你進(jìn)度這么慢?VR和AR差別究竟有多大?AR的爆發(fā)離我們究竟有多遠(yuǎn)?
VR與AR的差別
我們先來(lái)直觀對(duì)比一下二者的不同,從以下五個(gè)方面。
AR作為人工智能的一個(gè)分支,難點(diǎn)在于如何讓計(jì)算機(jī)理解和重構(gòu)3D世界,主要借助計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)等方式,對(duì)算法、軟件要求比VR高。
VR實(shí)現(xiàn)的是完全虛擬世界的呈現(xiàn),低延遲、高清晰度的顯示和交互等是體驗(yàn)的重要指標(biāo)。相對(duì)而言對(duì)硬件能力的要求比AR高,而且呈現(xiàn)的都是虛擬內(nèi)容,內(nèi)容制作環(huán)節(jié)難度大。
AR的技術(shù)難點(diǎn)
AR系統(tǒng)包括數(shù)據(jù)處理、3D注冊(cè)、顯示、人機(jī)交互等技術(shù)環(huán)節(jié),通過(guò)攝像頭獲取真實(shí)環(huán)境信息,結(jié)合傳感器進(jìn)行定位跟蹤、交互,通過(guò)顯示設(shè)備生成虛擬場(chǎng)景,疊加到現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景。
當(dāng)前技術(shù)方面的最大阻礙是顯示技術(shù)和三維注冊(cè)–跟蹤定位技術(shù)。其中,顯示技術(shù)的突破對(duì)未來(lái)行業(yè)格局形成最為關(guān)鍵,消費(fèi)刺激和行業(yè)關(guān)注未來(lái)會(huì)大大加速算法、技術(shù)的提升。
顯示技術(shù)
互聯(lián)網(wǎng)巨頭在顯示技術(shù)領(lǐng)域研究方向不同,更好的技術(shù)仍在研發(fā)中。
近眼眼鏡實(shí)現(xiàn)3D有兩種主要技術(shù):Stereoscopic(立體)和Light Field(光場(chǎng))。
Stereoscopic最大的問(wèn)題是無(wú)法實(shí)現(xiàn)主動(dòng)選擇性聚焦,長(zhǎng)時(shí)間佩戴會(huì)出現(xiàn)暈?,F(xiàn)象,但成像原理相對(duì)簡(jiǎn)單,目前現(xiàn)有頭戴式基本采用這種方法,包括Hololens。
采用這種顯示方式,光導(dǎo)透明全息透鏡是主要難點(diǎn)。
第一,受限于制造工藝,提供面積大的鏡片成本高、良率低,目前Hololens只能提供40°視野。
第二,鏡片很厚,目前很多機(jī)構(gòu)在研究如何讓鏡片變薄。
全球在“鏡片變薄”方向的最新進(jìn)展是:
2016年3月澳大利亞國(guó)立大學(xué)日前宣布制造出世界上最薄的透鏡,僅有6.3納米厚,是人頭發(fā)絲直徑的兩千分之一。
美國(guó)航空航天局(NASA)官網(wǎng)報(bào)道,NASA 噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室(JPL)與加州理工學(xué)院研究人員合作開(kāi)發(fā)了一種超薄光學(xué)透鏡,通過(guò) “元表面”(metasurface)技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)光路的控制,可應(yīng)用于先進(jìn)顯微鏡、顯示器材、傳感器、攝像機(jī)等多種儀器,使光學(xué)系統(tǒng)集成度大大提高,并使透鏡制造方式產(chǎn)生革命性變化。
產(chǎn)業(yè)界,以色列Lumus為代表的多個(gè)公司引入光導(dǎo)技術(shù),但工藝復(fù)雜,目前還沒(méi)有量產(chǎn)。
當(dāng)前Hololens采用LCos投射技術(shù)(Google Glass也采用LCos),應(yīng)用Himax的投影產(chǎn)品,但此前也有報(bào)道稱(chēng)Hololens采用TI DLP Pico進(jìn)行顯示研發(fā),在投影領(lǐng)域DLP已經(jīng)有較大的市場(chǎng)份額,而近年來(lái),LCos技術(shù)進(jìn)一步成熟,產(chǎn)業(yè)鏈也逐步擴(kuò)大延伸,未來(lái)有很大的發(fā)展機(jī)會(huì)。下表簡(jiǎn)要對(duì)比了LCos技術(shù)與DLP技術(shù)的一些優(yōu)缺點(diǎn)。我們?cè)跀U(kuò)大化的LCos產(chǎn)業(yè)鏈中,看到了較多國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商的身影。
Light Field光場(chǎng)技術(shù)作為近眼3D的另外一大技術(shù)路線(xiàn),其代表者就是Magic Leap。
這種方法的技術(shù)核心是光導(dǎo)纖維投影儀(Fiber Optic Projector),基于激光在光導(dǎo)纖維中傳播后從纖維的端口射出時(shí)輸出方向和纖維相切的原理,Magic Leap通過(guò)改變纖維在三維空間中的形狀,特別是改變纖維端口處的切方向,控制激光射出的方向,直接投射到視網(wǎng)膜。
光場(chǎng)顯示需要計(jì)算整個(gè)四維光場(chǎng),其計(jì)算復(fù)雜度提高幾個(gè)數(shù)量級(jí),這是技術(shù)瓶頸之一。
同時(shí),精確的調(diào)控機(jī)械部件,使得每一個(gè)纖維都穩(wěn)定自然地顫動(dòng),并且顫動(dòng)的模式要和數(shù)據(jù)傳輸相互同步,并且這種顫動(dòng)不能受外界噪音的影響,這也是技術(shù)難點(diǎn)。
目前此技術(shù)還在實(shí)驗(yàn)室階段,Magic Leap只有Demo,沒(méi)有對(duì)應(yīng)產(chǎn)品。
三維注冊(cè)技術(shù)
三維注冊(cè)過(guò)程通過(guò)實(shí)時(shí)檢測(cè)用戶(hù)頭部位置和方向,確定要添加的虛擬內(nèi)容在攝像機(jī)坐標(biāo)系下的位置,包括標(biāo)定(確定攝像頭內(nèi)部參數(shù))、跟蹤定位(確定虛擬內(nèi)容相對(duì)位置)、虛實(shí)對(duì)齊等環(huán)節(jié),人眼的敏感程度對(duì)注冊(cè)精度提出了非常高的要求。
定位跟蹤技術(shù)的四種方法
其中,目前跟蹤定位技術(shù)的主流研究方向是SLAM(即時(shí)定位與地圖構(gòu)建,simultaneous localization and mapping),根據(jù)攝像頭、傳感器的信息,一邊計(jì)算自身位置,一邊構(gòu)建環(huán)境地圖,SLAM能夠隨時(shí)擴(kuò)展使用場(chǎng)景,并且可以保證局部的定位精度,在機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等都是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
AR系統(tǒng)采用基于視覺(jué)的SLAM算法,通過(guò)兩幀或多幀圖像估計(jì)位姿變化,NVIDIA、Intel、微軟等公司都在該領(lǐng)域苦心經(jīng)營(yíng),目前底層算法還不完善,多傳感器融合、優(yōu)化數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)、提升魯棒性和重定位精度等方面都需要提升,而且頭戴式設(shè)備電池、處理器、傳感器等硬件性能比較低,改善算法的需求更加迫切。
拆解HoloLens扒出AR底牌
基本原理
Hololens基本原理使用的是上面提到的Stereoscopic(立體)近眼3D技術(shù),配備兩片光導(dǎo)透明全息透鏡(See-through holographic lenses,waveguides),虛擬內(nèi)容采用LCos(硅基液晶)投影技術(shù), 從前方的微型投影儀投射到光導(dǎo)透鏡后進(jìn)入人眼,同時(shí)也讓現(xiàn)實(shí)世界的光透進(jìn)來(lái)。
技術(shù)指標(biāo)
作為頭戴式設(shè)備,顯示環(huán)節(jié)至關(guān)重要, 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)顯示的視野、分辨率、刷新率、延時(shí)、眩暈、定位跟蹤精度等都提出了較高要求。目前刷新率、延時(shí)兩塊已經(jīng)基本達(dá)標(biāo);視野、分辨率需要光學(xué)組件的制造工藝再提升50%,對(duì)應(yīng)屏幕發(fā)展歷史速度,我們認(rèn)為需要4-5年;而眩暈感和定位跟蹤精度在光學(xué)組件性能提升之外,還需要改進(jìn)光學(xué)原理以及底層算法。
組件性能
硬件的性能對(duì)體驗(yàn)效果至關(guān)重要,運(yùn)算指標(biāo)、存儲(chǔ)和電池是首要提升點(diǎn),我們認(rèn)為當(dāng)前運(yùn)算、顯示、存儲(chǔ)性能的提升較快,預(yù)期未來(lái)3-5年可以達(dá)到基礎(chǔ)規(guī)格要求。電池技術(shù)的突破一直是行業(yè)難點(diǎn),在尋求電池更好的解決方案同時(shí),需要改進(jìn)算法來(lái)降低電池模塊壓力。
成本分析
對(duì) Hololens 進(jìn)行拆解,其主要硬件是:全息處理模塊( Custom-built Microsoft Holographic Processing Unit)、2個(gè)光導(dǎo)透明全息透鏡(See-through holographic lenses,waveguides)、2個(gè)LCos微型投影(Micro display)、6個(gè)攝像頭(camera)等。
基于高盛以及各國(guó)開(kāi)發(fā)者的預(yù)計(jì),將Hololens開(kāi)發(fā)者版成本分為800美金、1000美金和1500美金三檔拆解,對(duì)比硬件性能和iphone、Xbox-One等相關(guān)組件成本,得到各塊相應(yīng)成本如下表所示。以1000美金為例,顯示環(huán)節(jié)占比最大,Lcos投影設(shè)備180美金和透明全息透鏡290美金,總占比47%,全息處理單元(CPU、GPU、HPU)成本約250美金,占比25%,6個(gè)攝像頭和傳感器成本100美金,占比10%,存儲(chǔ)設(shè)備150美金,占比15%,電池部分30美金,占比3%。
根據(jù)Digi-Capital的報(bào)告,量產(chǎn)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品合理價(jià)格約為700美金,參考iphone250美金的成本,700美金的售價(jià),我們?nèi)?00美金作為消費(fèi)級(jí)AR產(chǎn)品的總成本。相比當(dāng)前估計(jì),成本需要下降60%-80%。當(dāng)前三種預(yù)估模式下,顯示部分成本占比分別為50%、47%和51.3%,可見(jiàn)未來(lái)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品能否量產(chǎn),生產(chǎn)全息透鏡的工藝成為關(guān)鍵,顯示部分成本的下降決定了AR產(chǎn)品爆發(fā)的速度。
微軟2015年推出的Hololens已經(jīng)搭載了目前現(xiàn)有技術(shù)的最高水平,從體驗(yàn)來(lái)評(píng)價(jià)來(lái)看,體驗(yàn)者大多表示分辨率、識(shí)別準(zhǔn)確度、Holographic系統(tǒng)完成度等方面都達(dá)到既定預(yù)期,但也存在視場(chǎng)較窄、切換場(chǎng)景延遲、凝視功能需要轉(zhuǎn)動(dòng)頭部舒適度差、存在重啟現(xiàn)象、電池續(xù)航端等缺陷,與Demo仍存在差距,但市場(chǎng)普遍對(duì)AR眼鏡期待仍比較高。
聚焦風(fēng)投們的動(dòng)作
近五年來(lái),VR/AR產(chǎn)業(yè)風(fēng)投增長(zhǎng)強(qiáng)勁, 2014年3月Facebook收購(gòu)Oculus把市場(chǎng)迅速帶熱,風(fēng)投量有飛躍式的增長(zhǎng)。2016年3月,Magic Leap以45億美元估值獲谷歌、阿里巴巴7.94億美元投資,僅半年不到,風(fēng)投額已經(jīng)超過(guò)2015年全年總額2倍以上,市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā)。風(fēng)投強(qiáng)勁增長(zhǎng)反映著市場(chǎng)對(duì)VR/AR領(lǐng)域的持續(xù)關(guān)注,同時(shí)也為VR/AR領(lǐng)域公司注入大量資金支持研發(fā)。
從2015年開(kāi)始的AR相關(guān)融資包括了:
其中,根據(jù)投融資周報(bào)近期的統(tǒng)計(jì):
梟龍科技(原驍龍科技)在2015年12月完成由立訊精密領(lǐng)投的數(shù)千萬(wàn)人民幣的A輪融資。
Meta在2016年6月13日宣布獲得包括Horizons Ventures Limited(李嘉誠(chéng)旗下基金)、聯(lián)想、騰訊、Banyan Capital(高榕資本)、Comcast Ventures和GQY等共計(jì)5000萬(wàn)美元的B輪投資。
Lumus在2016年6月16日宣布獲得盛大集團(tuán)和浙江水晶光電公司領(lǐng)投的1500萬(wàn)美元B輪投資。
此外,根據(jù)智東西對(duì)影創(chuàng)科技的專(zhuān)訪(fǎng),他們A輪融資的時(shí)間實(shí)際為2015年12月。
從專(zhuān)利分布看AR產(chǎn)業(yè)鏈
目前AR相關(guān)方向世界專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)排名前二十的情況如下:
這些Top 20的公司基本對(duì)全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行布局,但也各有側(cè)重:
微軟在AI/CV領(lǐng)域積累多年,識(shí)別、跟蹤、建模等AR底層技術(shù)方面有沉淀,其發(fā)布的Hololens是目前發(fā)布的最佳性能頭戴式設(shè)備硬件,運(yùn)行Windows系統(tǒng),有助于把既有的Windows應(yīng)用和用戶(hù)群移植到HoloLens上,打造移動(dòng)級(jí)消費(fèi)產(chǎn)品的操作平臺(tái)。
高通發(fā)力驍龍820芯片,掌握電子元件重要環(huán)節(jié)。
Magic Leap的光場(chǎng)顯示原理可以克服眩暈等問(wèn)題,若成功將會(huì)帶來(lái)行業(yè)質(zhì)的飛躍,其demo效果驚人,市場(chǎng)矚目度非常高。
三星在顯示硬件方面專(zhuān)利世界第一,而顯示屏是AR至關(guān)重要的電子組件。
此外索尼、三星、英特爾、Darqi等也都進(jìn)行頭戴式設(shè)備研發(fā)。
Intel、Darqi等都推出了自己的SDK開(kāi)發(fā)包,走在算法研究前列。
谷歌繼谷歌眼鏡后開(kāi)展的Project Aura是一系列AR為主題的項(xiàng)目,其高管也在私人談話(huà)中表示相比VR,AR才是谷歌的最終目標(biāo)。
蘋(píng)果收購(gòu)了多家AR相關(guān)公司Polar Rose(面部識(shí)別)、PrimeSense(傳感器)、Metaio(SDK)、Faceshift(動(dòng)作撲捉)。
產(chǎn)業(yè)鏈分析
從中我們可以判斷AR產(chǎn)業(yè)鏈主要分為硬件和軟件兩部分,其中軟件分為基礎(chǔ)軟件和應(yīng)用軟件。AR將成為下一代計(jì)算中心,以及AR的市場(chǎng)空間將大大超過(guò)VR是兩個(gè)較為確信的推論。目前大部分AR硬件及解決方案仍處于開(kāi)發(fā)階段,AR產(chǎn)業(yè)的每個(gè)環(huán)節(jié)都在初步發(fā)展期。
微軟、谷歌、蘋(píng)果、三星、HTC、索尼、英特爾、高通等在內(nèi)的廠(chǎng)商在AR領(lǐng)域的投入將是未來(lái)主導(dǎo)行業(yè)發(fā)展速度的主要因素之一,初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)和高校實(shí)驗(yàn)室等在研發(fā)上的能力不容小覷,作為研發(fā)主導(dǎo)型的產(chǎn)業(yè)鏈,誰(shuí)掌握核心底層技術(shù)及其標(biāo)準(zhǔn),誰(shuí)都可能成為產(chǎn)業(yè)鏈的主角,不排除誕生新的蘋(píng)果、谷歌的可能。
HMD設(shè)備包括攝像頭、處理器、傳感器、顯示器等基礎(chǔ)部件,其中處理器廠(chǎng)商和顯示器廠(chǎng)商話(huà)語(yǔ)權(quán)比較重,目前以國(guó)外廠(chǎng)商壟斷為主。
而國(guó)內(nèi)企業(yè),特別是在供應(yīng)鏈上的AR上市公司,表現(xiàn)較好的主要有下面的幾家:
SDK廠(chǎng)商底層技術(shù)領(lǐng)先
基礎(chǔ)軟件工具包SDK的發(fā)布是幾年來(lái)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用大力發(fā)展的主要原因之一。從1998年Daqri公司發(fā)布最早的較成熟工具包ARToolKit,截止目前已經(jīng)有近百家公司提供了自己的SDK。
對(duì)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)來(lái)說(shuō),生態(tài)至關(guān)重要,SDK作為底層基礎(chǔ)軟件,連接硬件與內(nèi)容。2015年10月高通向PTC出售Vuforia,對(duì)價(jià)高達(dá)6500萬(wàn)美金,當(dāng)時(shí)Vuforia擁有超過(guò)175000的注冊(cè)開(kāi)發(fā)人員,提供超過(guò)20000個(gè)應(yīng)用程序。商業(yè)類(lèi)型的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)SDK的授權(quán)費(fèi)比較高,Metaio在授權(quán)環(huán)節(jié)和升級(jí)換代后的重授權(quán)環(huán)節(jié)都需要收費(fèi)。在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局還沒(méi)有建立的情況下,SDK廠(chǎng)商在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域也有發(fā)展?jié)摿Γ貏e是同時(shí)推出硬件和SDK的公司。
到底AR什么時(shí)候爆發(fā)?
增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)專(zhuān)利在2010年絕對(duì)量和相對(duì)量都大爆發(fā),經(jīng)過(guò)2010-2012的高速發(fā)展期,2013年開(kāi)始逐步回歸理性,增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)目前逐漸走出行業(yè)泡沫期,迎來(lái)初步發(fā)展。
通過(guò)對(duì)AR行業(yè)專(zhuān)利Top20公司進(jìn)行分析,這些公司在硬件、基礎(chǔ)軟件和應(yīng)用軟件方面進(jìn)行了全產(chǎn)業(yè)鏈的布局和積累,并表現(xiàn)出了發(fā)力增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的決心,微軟推出的Hololens開(kāi)發(fā)者版也受到了市場(chǎng)的關(guān)注和認(rèn)可,這些TOP公司將大概率迅速推動(dòng)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的推出和爆發(fā),一定規(guī)模的量產(chǎn)消費(fèi)級(jí)硬件產(chǎn)品預(yù)計(jì)會(huì)在2-3年后出現(xiàn),5年后進(jìn)入消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品爆發(fā)期。而爆發(fā)的順序則是消費(fèi)級(jí)應(yīng)用教育、游戲、電商傳媒最先爆發(fā)。
(審核編輯: 滄海一土)
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