大功率LED燈珠是LED燈珠的一種，相對(duì)于小功率LED燈珠來(lái)說(shuō)，大功率LED燈珠的功率更高，亮度更亮，價(jià)格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過(guò)20mA的基本上都可以算作大功率。一般功率數(shù)有：0.25w、0.5w、1w、3w、5w、8w、10w等等。主要亮度單位為lm（流明），小功率的亮度單位一般為mcd(毫坎德拉，1cd=1000mcd)，也就是發(fā)光強(qiáng)度I。

　　1cd=1lm/sr(流明/立體弧度)=1燭光。解釋為：光源在指定方向上的立體角dΩ之內(nèi)所發(fā)出的光通量或所得到光源傳輸?shù)墓馔縟Φ，這二者的商即為發(fā)光強(qiáng)度I（單位為坎德拉，cd）。外罩可用PC管制作，耐高溫答135度.

　　大功率LED產(chǎn)品分類(lèi)：

　　目前做為一個(gè)新興的綠色、環(huán)保、節(jié)能光源被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)燈、手電筒、燈具等場(chǎng)所。LED大功率之所以這樣稱(chēng)呼，主要是針對(duì)小功率LED而言，目前分類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)總結(jié)起來(lái)有三種：

　　第一種是根據(jù)功率大小可分為0.5W，1W，3W，5W，10W....100W不等，根據(jù)封裝后成型產(chǎn)品的總的功率而言不同而不同.

　　第二種可以根據(jù)其封裝工藝不同分為：大尺寸環(huán)氧樹(shù)脂封裝、仿食人魚(yú)式環(huán)氧樹(shù)脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等等

　　第三種可以根據(jù)其光衰程度不同可分為低光衰大功率產(chǎn)品和非低光衰大功率產(chǎn)品。

　　當(dāng)然，由于大功率LED本身的參數(shù)比較多，根據(jù)不同的參數(shù)會(huì)有不同的分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，在此不再類(lèi)述。LED大功率仍然屬于LED封裝產(chǎn)品里的一種，是讓半導(dǎo)體照明走向普通照明領(lǐng)域里最重要的一環(huán)。

　　大功率LED產(chǎn)品應(yīng)用注意事項(xiàng)

　　大功率LED產(chǎn)品及器件在應(yīng)用過(guò)程中，散熱、靜電防護(hù)、焊接對(duì)其特性有著很大影響，需要引起應(yīng)用端客戶(hù)的高度重視。

　　一、大功率LED產(chǎn)品的散熱：

　　由于目前半導(dǎo)體發(fā)光二極管晶片技術(shù)的限制，LED的光電轉(zhuǎn)換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，光電轉(zhuǎn)換效率會(huì)逐漸提高），這就要求終端客戶(hù)在應(yīng)用大功率LED產(chǎn)品的時(shí)候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產(chǎn)品正常工作。

　　1．散熱片要求

　　外型與材質(zhì)：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環(huán)境直接發(fā)生對(duì)流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。

　　2．有效散熱表面積：

　　對(duì)于1W大功率LED白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對(duì)于3W產(chǎn)品，推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗(yàn)結(jié)果增加，盡量保證散熱片溫度不超過(guò)60℃。

　　3．連接方法：

　　大功率LED基板與散熱片連接時(shí)請(qǐng)保證兩接觸面平整，接觸良好，為加強(qiáng)兩接觸面的結(jié)合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)≥3.0W/m.k），導(dǎo)熱硅脂要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。

　　二、大功率LED產(chǎn)品的靜電防護(hù)

　　LED屬半導(dǎo)體器件，對(duì)靜電較為敏感，尤其對(duì)于白、綠、藍(lán)、紫色LED要做好預(yù)防靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。

　　1．靜電的產(chǎn)生：

　?、倌Σ粒涸谌粘Ｉ钪?，任何兩個(gè)不同材質(zhì)的物體接觸后再分離，即可產(chǎn)生靜電，而產(chǎn)生靜電的最常見(jiàn)的方法，就是摩擦生電。材料的絕緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質(zhì)的物體接觸后再分離，也能產(chǎn)生靜電。

　?、诟袘?yīng)：針對(duì)導(dǎo)電材料而言，因電子能在它的表面自由流動(dòng)，如將其置于一電場(chǎng)中，由于同性相斥，異性相吸，正負(fù)離子就會(huì)轉(zhuǎn)移，在其表面就會(huì)產(chǎn)生電荷。

　?、蹅鲗?dǎo)：針對(duì)導(dǎo)電材料而言，因電子能在它的表面自由流動(dòng)，如與帶電物體接觸，將發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。

　　2．靜電對(duì)LED的危害：

　?、僖蛩查g的電場(chǎng)或電流產(chǎn)生的熱，使LED局部受傷，表現(xiàn)為漏電流迅速增加，仍能工作，但亮度降低，壽命受損。

　　②因電場(chǎng)或電流破壞LED的絕緣層，使器件無(wú)法工作（完全破壞），表現(xiàn)為死燈。

　　3.靜電防護(hù)及消除措施：

　　對(duì)于整個(gè)工序（生產(chǎn)、測(cè)試、包裝等）所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施，主要有

　　1、車(chē)間鋪設(shè)防靜電地板并做好接地。

　　2、工作臺(tái)為防靜電工作臺(tái)，生產(chǎn)機(jī)臺(tái)接地良好。

　　3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。

　　4、應(yīng)用離子風(fēng)機(jī)。

　　5、焊接電烙鐵做好接地措施。

　　6、包裝采用防靜電材料。

　　三、大功率LED產(chǎn)品的焊接

　　1、焊接時(shí)請(qǐng)注意最好選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤(pán)一次接觸的時(shí)間不超過(guò)3S；

　　2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的最高耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得超過(guò)170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤(pán)一次接觸的時(shí)間不超過(guò)3S。

　　適用范圍：

　　主要用于賓館、酒店、廣場(chǎng)、酒吧、公園、游樂(lè)場(chǎng)、公共場(chǎng)所及所有需要光源的燈具上。

　　分類(lèi)：

　　LED大功率之所以這樣稱(chēng)呼，主要是針對(duì)小功率LED而言，目前分類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)我總結(jié)有三種：

　　其中第一種是根據(jù)功率大小可分為0.5W，1W，3W，5W，10W....100W不等，根據(jù)封裝后成型產(chǎn)品的總的功率而言不同而不同.

　　第二種可以根據(jù)其封裝工藝不同分為：大尺寸環(huán)氧樹(shù)脂封裝、仿食人魚(yú)式環(huán)氧樹(shù)脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等等

　　第三種可以根據(jù)其光衰程度不同可分為低光衰大功率產(chǎn)品和非低光衰大功率產(chǎn)品。

　　當(dāng)然，由于大功率LED本身的參數(shù)比較多，根據(jù)不同的參數(shù)會(huì)有不同的分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，在此不再類(lèi)述。

　　LED大功率仍然屬于LED封裝產(chǎn)品里的一種，是讓半導(dǎo)體照明走向普通照明領(lǐng)域里最重要的一環(huán)。對(duì)大功率LED封裝的深入了解，掌握各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)及特性，對(duì)了解LED照明及顯示產(chǎn)品有著重要的一樣。