新鮮出爐！就在昨日，高通公司推出全新的視覺(jué)智能平臺(tái)（Qualcomm Vision Intelligence Platform），推出兩款為物聯(lián)網(wǎng)終端打造的系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品 ——QCS603和SCQ605，由10納米FinFET制程工藝打造，結(jié)合人工智能技術(shù)，具備強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)視覺(jué)處理能力。

未來(lái)將是智能連接的世界，視覺(jué)智能平臺(tái)，就像它的名字一樣，是面向處理視覺(jué)信息能力的系統(tǒng)。包括在線攝像頭，也就是新型智能機(jī)器人，在所處環(huán)境中可以探測(cè)到其他物體，避免發(fā)生碰撞。

這兩款芯片結(jié)合了ARM先進(jìn)的多核CPU以及圖像傳感器，用于捕獲視頻，再加上高通的AI引擎以及圖像信號(hào)處理器（ISP）。后一個(gè)模塊由幾個(gè)硬件和軟件組件組成，使制造商能夠?qū)⑷斯ぶ悄芗傻剿麄兊脑O(shè)備中。據(jù)悉，該平臺(tái)能為深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)提供高達(dá)2.1萬(wàn)億次運(yùn)算（TOPS）/秒的計(jì)算性能，科達(dá)KEDACOM與理光THETA有意基于該平臺(tái)開(kāi)發(fā)新品。

制造商可以將這一計(jì)算能力的用于多種應(yīng)用，例如構(gòu)建神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，以及自動(dòng)生成視頻高光等功能，值得一提的是，QCS605芯片組獨(dú)特的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，該架構(gòu)可支持多種操作系統(tǒng)，協(xié)助制造商構(gòu)建差異化特性，VR 360度攝像頭的端側(cè)內(nèi)容的拼接等等。

高通已將許多常用的媒體處理功能植入到新芯片中，通過(guò)資源整合，可以降低電力需求，并使硬件制造商更便利地開(kāi)發(fā)嵌入式軟件。

芯片系列還提供了處理音頻的功能。高通表示，該處理器可以支持AI用例，比如語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)，這些系統(tǒng)需要“敏銳的聽(tīng)力和視覺(jué)”。

視覺(jué)智能平臺(tái)系列是為智能連接設(shè)備而生，不難看出這也是高通物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的演變。在此之前，高通面向連接設(shè)備銷(xiāo)售的芯片大多是定制版Snapdragon移動(dòng)處理器。

高通產(chǎn)品線副總裁Seshu Madhavapeddy表示，這一變化是高通公司在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域達(dá)到“關(guān)鍵業(yè)務(wù)”的結(jié)果。換句話說(shuō)，高通這家芯片制造商在這個(gè)市場(chǎng)上建立立足點(diǎn)的長(zhǎng)期努力似乎正在開(kāi)花結(jié)果。全新QCS605和QCS603芯片就是很好的加速器。