過去幾年隨著智能手機的快速普及，美國高通公司通過在移動處理器芯片上的強大優(yōu)勢，不僅在中國市場獲得了絕對領導力的優(yōu)勢，而且其品牌也贏得了大眾消費者的認可。如今高通公司正打算將這種優(yōu)勢延續(xù)到更大領域“物聯網”領域。

　　在4月28日，北京舉辦的 2016全球移動互聯網大會（GMIC）上，美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸在主題演講時暢談了高通公司對未來科技領域的判斷，以及高通公司的策略與布局。

　　移動互聯網達到巔峰，物聯網時代到來

　　經過過去幾年的發(fā)展，現在已經處于移動互聯網的巔峰時刻，目前中國上網用戶90%用戶都是通過手機上網。而技術革命直接加速了互聯網進程，在短短兩年不到的時間，中國的4G用戶達到近4億用戶。

　　孟樸總結過去30年發(fā)展歷程，前15年里我們處于有線連接，互聯網在全球所連接的終端數不會超過10億個。而過去的15年里，進入到移動互聯網時代，到今天為止全球有近50億個終端連入了互聯網。

　　通過在手機處理器領域的巨大成功，讓高通成為了移動互聯網產業(yè)里面重要的貢獻者和參與者。現場孟樸透露，之所以取得如此成績是高通公司過去30年的巨大投入，在移動互聯網領域投入研發(fā)資金逾400億美元。

　　移動互聯網進入顛覆時刻，這也意味當前行業(yè)又一次面臨技術革新拐點，下一個10~15年新的發(fā)展點在何方？

　　很顯然目前行業(yè)幾乎達成共識：物聯網時代真的到來了。孟樸表示，在今后10-15年里，相信全球連接到互聯網里的終端會達到500億，甚至上千億的規(guī)模。而高通公司也將與產業(yè)鏈從業(yè)者一起迎接萬物互聯的時代到來。

　　5G 網絡將是物聯網統一的接入平臺

　　物聯網概念在業(yè)內也喊了很多年，但是并沒有真正到來。何時真正來到？孟樸的判斷是“5G將成為統一的接入平臺”。

　　“在連接性上，目前的4G網絡遠遠達不到萬物互聯對數據量的需求，5G將成為一個重要節(jié)點。不僅因為5G 擁有超高上網的速度，而且還能滿足物聯網一些特殊的需求。比如，5G網絡已經要求滿足無人駕駛對極低時延和高可靠性的需求。”孟樸解釋道。

　　基于此，孟樸判斷，相信未來 5G將作為統一的接入平臺，不僅在基礎的傳輸，還是在無線連接上，都會對整個物聯網的發(fā)展產生巨大意義。

　　據了解，在5G領域，高通于2006年就開始了前瞻性研發(fā)，并正在通過創(chuàng)新技術正推動建立功能更強大的統一5G平臺。稍早前，高通和愛立信共同宣布，雙方將就5G技術開發(fā)、早期互操作性測試，以及與移動運營商針對既定項目進行協調而展開合作，而在中國，高通傾力支持中國的5G基礎研發(fā)試驗，并加入了中國移動發(fā)起成立的5G聯合創(chuàng)新中心。

    無人機、VR、汽車、可穿戴等高通正在加速布局

　　正如孟樸所說，如今移動互聯網進入了巔峰時期。高通最新一款處理器驍龍820 發(fā)布會以后受到市場熱捧，目前已有115部終端產品搭載。而在物聯網領域，高通同樣也在通過驍龍系列處理器布局，包括無人機、智能家居、汽車、VR等領域。

　　據高通官方透露，在物聯網領域，目前高通已提供超過25款平臺解決方案，加速全行業(yè)發(fā)展。比如，其發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺就開啟了可穿戴設備新時代，截至目前，已有超過100款商用可穿戴產品采用高通技術；而在智能家居方面，Qualcomm平臺集成強勁功能，幫助加速整個智能家居生態(tài)系統中高階計算、語音識別、音頻、顯示和攝像頭的應用。

　　在汽車領域，高通預計下一個十年中，汽車將出現越來越多的聯網功能、防撞安全系統和半自動駕駛功能，并最終實現汽車全自動駕駛。稍早前，Qualcomm開發(fā)了可供汽車使用的驍龍820汽車處理器系列。該系列包括了驍龍820A信息娛樂處理器和驍龍820Am，后者集成了X12 LTE調制解調器，可實現LTE Category 12的極快連接速度。

　　在無人機領域，今天孟樸演講中，零零無線CEO王孟帶著他們研發(fā)的無人機向在場的觀眾演示了包括懸停、跟拍、手機控制等酷炫技術。而它采用正是Qualcomm Snapdragon Flight無人機平臺。

　　虛擬現實作為當前最熱的領域之一，高通同樣有自己方案。本月，中國公司小鳥看看發(fā)布虛擬現實頭顯設備，即采用驍龍820處理器。高通稱，于近日發(fā)布全新虛擬現實軟件開發(fā)包（VR SDK），全新的驍龍VR SDK可概括沉浸式虛擬現實的復雜性，并為開發(fā)者提供優(yōu)化的、先進的VR特性，從而簡化開發(fā)。

　　與手機產業(yè)鏈策略不同，物聯網時代強調本地合作

　　手機行業(yè)集中度比較高，幾大廠商出貨量占據份額比較大，所以服務與合作相對容易。而進入物聯網領域，由于產品線眾多，高通的推廣策略也略有不同。

　　在會后，高通物聯網部門領導在接受集微網采訪時表示，針對這種情況，高通將提供更為靈活的方案，向客戶提供更加完整的開發(fā)工具和資料，簡化開發(fā)流程和周期。同時，高通在中國區(qū)的本來化工作也一直在有序進行。

　　今年稍早時候，貴州省與高通簽署戰(zhàn)略合作協議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導體技術有限公司揭牌。貴州華芯通半導體技術有限公司將專注于設計、開發(fā)并銷售供中國境內使用的先進服務器芯片，高通將為合資企業(yè)許可獨特的服務器，并提供研發(fā)流程和實施經驗支持，共同抓住中國數據中心的重大機遇。

　　智能制造方面，孟樸表示，此前，高通與中國中芯國際宣布，中芯國際制造28納米之驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機。另外，高通與華為、Imec、中芯國際一起合作投資14納米研發(fā)公司，這也將為實現2020年之前中國制造14納米生產線能夠商用貢獻出自己的力量。

　　智能硬件方面，今年早些時候，高通和中科創(chuàng)達成立合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯達。重慶創(chuàng)通聯達計劃開發(fā)生產基于驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄芎诵哪K及解決方案，為客戶提供“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM （System on Module）方案。

　　此外，Qualcomm還承諾投入高達1.5億美元風險投資支持中國初創(chuàng)企業(yè)，以推動移動技術在互聯網、電子商務、半導體、教育以及健康領域的進一步發(fā)展，并從資金和技術等多維度支持中國的“大眾創(chuàng)新，萬眾創(chuàng)業(yè)”計劃。

　　移動互聯網時代，高通取得了不俗成績，而現在高通又開始加速布局物聯網領域，未來能否復制輝煌我們拭目以待。