LED飛速發(fā)展的今天，大功率LED順勢而起，目前大功率LED照明燈具的最大技術(shù)難題就是散熱問題，散熱不暢導(dǎo)致LED驅(qū)動電源、電解電容器都成了LED照明燈具進(jìn)一步發(fā)展的短板，也是LED光源早衰的緣由，下面富力天晟小編為你揭開大功率LED散熱的核心機(jī)密。

在使用LVLED光源的燈具方案中，由于LED光源工作在低電壓（VF＝3．2V）、大電流（IF＝300－700mA）的工作狀態(tài)，發(fā)熱很厲害，傳統(tǒng)燈具的空間狹小，小面積的散熱器很難很快導(dǎo)出熱量。盡管采用了多種散熱方案，結(jié)果都不盡人意，成為LED照明燈具一道無解的難題。尋找簡單易用、導(dǎo)熱性能好，而低成本的散熱材料始終都在努力中。

目前LED光源在上電后，大約30％電能轉(zhuǎn)化為光能，其余的轉(zhuǎn)化成熱能因此要將這么多的熱能盡快導(dǎo)出是LED燈具結(jié)構(gòu)設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)，熱能需要通過熱傳導(dǎo)、熱對流、熱輻射才能散發(fā)。只有盡快導(dǎo)出熱量才能有效降低LED燈具內(nèi)的腔體溫度，才能保護(hù)電源不在持久的高溫環(huán)境下工作，才能避免LED光源因長期高溫工作而發(fā)生早衰。

而熱傳導(dǎo)的重點，就在LED的芯片上，只有從源頭提高導(dǎo)熱率才能徹底解決散熱問題，芯片的導(dǎo)熱率如此重要，那么到底要用什么材料的芯片才能滿足我們的需求呢？

毫無疑問，絕對不是什么FR-4，也不會是銅基板，鋁基板也跟不上需求了。那我們最好的選擇就是陶瓷電路板了。陶瓷的導(dǎo)熱能力毋庸置疑，在眾多材料中也是首屈一指的，氧化鋁陶瓷電路板的導(dǎo)熱率可以達(dá)到鋁基板的十倍左右，氮化鋁陶瓷電路板的導(dǎo)熱率比氧化鋁又要高十倍，在這種超高的導(dǎo)熱率下，LED的光衰會大幅減弱，使用壽命也會大幅增長。

目前國內(nèi)生產(chǎn)陶瓷電路板的廠商有很多，例如東莞凱昶德，湖北斯利通等，雖然凱昶德的資歷比較老，但是斯利通陶瓷電路板后來者居上，與國家光電實驗室合作的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術(shù)），利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化，讓它們長在一起使他們牢固的結(jié)合在一起?？纱笠?guī)模生產(chǎn)單面、雙面陶瓷線路板，可實現(xiàn)通孔盲孔的金屬化產(chǎn)品，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性好。

2017-2021將會是中國LED井噴時期，全球市場占有率會逐步增加，但是隨著龍頭企業(yè)的技術(shù)升級，將會造成中小企業(yè)退出市場，中小企業(yè)必須要跟上市場革新的大潮，才不會被泯滅掉。而陶瓷電路板，就將會是一個對于中小企業(yè)來講的升級機(jī)會，只有持續(xù)升級，才能順應(yīng)市場，才能在未來群雄割據(jù)的市場下分一杯羹。