AMD日前宣布,7nm的Zen 2處理器和MI 25(Vega Refesh)都已經(jīng)設(shè)計(jì)完成,前者預(yù)計(jì)年底試樣。
根據(jù)官方說法,Zen 2將是對(duì)Zen架構(gòu)多維度地改進(jìn);7nm+的Zen 3也正有序推進(jìn),預(yù)計(jì)2020年與大家見面。Zen的首席架構(gòu)師Mike Clark在4月份更是首次官宣了Zen 5,外界預(yù)計(jì)會(huì)基于GF的3nm工藝打造。
WCCFTech根據(jù)消息爆料制作了一份Zen 2/Zen 3可能的產(chǎn)品布局,其中Zen 2將會(huì)從12核起步,最高16核,產(chǎn)品定名Ryzen 3000系列,屆時(shí)適配的主板會(huì)是500系。
Zen 3繼續(xù)推演,Ryzen 4000,核心的配置和Zen 2相仿。
由于目前還停留在比較早的階段,以上信息及供參考,期待6月的臺(tái)北電腦展上,AMD可以始放更多關(guān)于Zen 2的資料。
(審核編輯: 智匯胡妮)
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