6月21日晚間公告，今日公司在江蘇省無(wú)錫市與宜興經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)、天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中環(huán)股份”）簽訂了《集成電路器件封裝基地戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，各方同意聯(lián)合在江蘇宜興投資建設(shè)集成電路器件封裝基地。

協(xié)議主要內(nèi)容包括：公司與中環(huán)股份在宜興成立合資公司，股權(quán)比例暫定為：中環(huán)股份40%，公司60%，合資公司成立后負(fù)責(zé)集成電路器件封裝基地的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)。集成電路器件封裝基地總投資規(guī)模約 10 億元（分期進(jìn)行）。實(shí)際總投資根據(jù)具體需求可進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。

公司稱(chēng)，通過(guò)本次協(xié)議簽署，各方將達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，有助于充分挖掘并發(fā)揮各方的核心資源和優(yōu)勢(shì)，在集成電路器件封裝領(lǐng)域展開(kāi)深度合作，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互利共贏，符合公司的整體戰(zhàn)略布局。若后續(xù)具體項(xiàng)目落地，將促進(jìn)公司的業(yè)務(wù)發(fā)展和產(chǎn)品延伸，進(jìn)一步提升公司的可持續(xù)發(fā)展能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力。