臺灣電路板協(xié)會（TPCA）與工研院“產(chǎn)科國際所”共同發(fā)布，2018上半年臺商在兩岸生產(chǎn)及外商在臺生產(chǎn)的印刷電路板（PCB）產(chǎn)值合計為2,878億元，年成長9％ ，創(chuàng)下歷年同期新高。

全球PCB快捷打樣服務(wù)商捷多邦了解到，臺上半年P(guān)CB產(chǎn)值成長，主要受惠通訊產(chǎn)品及服務(wù)器需求不錯，PC出貨量第二季也略微上升，帶動包括相關(guān)電腦多層板及記憶體載板和模組用電路板的需求量，就個別產(chǎn)品來看，軟板、軟硬結(jié)合板及HDI板的出貨量年增近二成表現(xiàn)最佳。

工研院分析師董鐘明指出，國際貨幣基金（IMF）7月公布全球經(jīng)濟(jì)成長率預(yù)估，2018及2019年皆為3.9％，與先前4月預(yù)測的數(shù)字一致，顯現(xiàn)全球經(jīng)濟(jì)成長的能見度逐漸提高，但因國際局勢仍存在許多不穩(wěn)定因素，如中美貿(mào)易大戰(zhàn)、新興國家金融危機(jī)、限污令日趨嚴(yán)格等，即便市場看似樂觀，但也有不少隱憂。

董鐘明進(jìn)一步指出，下半年雖進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，但由于去年基期已高，再加上Apple新機(jī)電路板平均單價較去年iPhone X下滑，包括類載板、軟硬結(jié)合板，因此歷年下半年帶動成長的Apple新機(jī)效應(yīng)恐不如去年強(qiáng)勁，預(yù)估2018全年產(chǎn)值為6,308億元，年成長2％，仍可望創(chuàng)下歷年新高。

捷多邦了解到，針對未來幾年新科技應(yīng)用，業(yè)界人士提出，未來市場機(jī)會將在人工智能（AI）與高頻高速5G通訊應(yīng)用。AI未來發(fā)展必須達(dá)到機(jī)器可處理、可分析大數(shù)據(jù)及執(zhí)行更新改善，載板將會有更細(xì)線化的設(shè)計要求，5G應(yīng)用則強(qiáng)調(diào)高頻與高速的PCB材料和電性特性的可靠度。