據(jù)麥姆斯咨詢介紹，對于大多數(shù)關(guān)鍵的顯示性能，microLED都已經(jīng)能夠達(dá)到或超過OLED。然而，microLED也是一種固有的復(fù)雜技術(shù)，如果制造一塊4K分辨率microLED顯示屏，則意味著需要沒有一點失誤地組裝并連接2500萬個僅為大細(xì)菌尺寸的microLED芯片，且安裝精度需要達(dá)到1 um或以下。

僅這一項挑戰(zhàn)就令人望而卻步，在不久前的2017年初，還有很多其它挑戰(zhàn)看起來也會成為潛在障礙。18個月后，一些組裝技術(shù)已經(jīng)能夠提供接近99．99％或99．999％的良率，小尺寸芯片的組裝效率已經(jīng)接近或超過OLED。MOCVD（金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積）反應(yīng)器供應(yīng)商也給出了可靠的規(guī)劃路線圖，提供性能和成本滿足行業(yè)要求的設(shè)備。色彩轉(zhuǎn)換等其它方面也在不斷發(fā)展。

MicroLED顯示技術(shù)的發(fā)展

越來越多的廠商開始展示它們的原型產(chǎn)品。大部分為CMOS背板上的微顯示屏，不過，“大尺寸”顯示屏原型的數(shù)量也在增多，無論它們是采用分立微驅(qū)動器（如X－Celeprint）還是TFT背板（如AUO和Playnitride）。

許多廠商仍專注于打造它們首款原型產(chǎn)品，但最先進(jìn)的廠商已經(jīng)意識到，將該技術(shù)從功能演示推向消費級產(chǎn)品，可能還需要付出比預(yù)想更多的努力。其中，驅(qū)動microLED比OLED要復(fù)雜的多，使用標(biāo)準(zhǔn)低溫多晶硅（LTPS）或氧化物TFT背板可能也不如預(yù)期的那樣簡單。

影響microLED顯示屏良率的主要因素

蘋果公司仍是最有能力將大批量消費級microLED推向市場的廠商

Sony（索尼）在6年前的CES 2012展會上展示的55英寸全高清microLED電視，是microLED顯示屏的首秀，著實轟動了市場。2014年，自Apple（蘋果）公司收購Luxvue后，F(xiàn)acebook（臉書）、Google（谷歌）、Samsung（三星）、LG（樂金）和Intel（英特爾）等領(lǐng)先廠商紛紛通過大規(guī)模內(nèi)部開發(fā)、并購（例如mLED和eLux）、投資初創(chuàng)公司（例如glō或Aledia）進(jìn)入microLED市場。

通過分析蘋果公司關(guān)于microLED技術(shù)的專利申請，發(fā)現(xiàn)該公司在2015年左右基本上停止了該領(lǐng)域的專利申請。鑒于這家消費電子巨頭已經(jīng)組建了一支龐大的項目團(tuán)隊，并且每年在microLED開發(fā)上花費數(shù)億美元，這一發(fā)現(xiàn)著實令人驚訝。然而，通過進(jìn)一步的深入分析，找到了蘋果公司可能用于繼續(xù)提交專利的影子公司，并表明該公司仍在推進(jìn)microLED關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)。

盡管與索尼或Sharp（夏普）等microLED先驅(qū)相比起步較晚，但蘋果公司已經(jīng)是技術(shù)儲備最全面的廠商之一，全面覆蓋了與microLED相關(guān)的所有關(guān)鍵技術(shù)。蘋果公司的microLED技術(shù)是目前最先進(jìn)的，仍將是最有能力將大批量microLED產(chǎn)品推向市場的廠商之一。但是，它也面臨著獨特的挑戰(zhàn)：

它不能因為該技術(shù)高度差異化且完美，便引入這項技術(shù)，它需要能達(dá)到一定規(guī)模的量，這使得打造相關(guān)供應(yīng)鏈比其它任何公司都更具挑戰(zhàn)。

混合鍵合工藝案例

蘋果公司在顯示屏制造方面沒有經(jīng)驗，并且，由于其保密需要，其它廠商可以選擇外包的部分，蘋果公司幾乎全部都要進(jìn)行內(nèi)部開發(fā)，復(fù)制技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施。

蘋果公司microLED專利組合分析（專利數(shù)據(jù)截止2017年12月）

技術(shù)發(fā)展為降成本進(jìn)而實現(xiàn)規(guī)模制造鋪平了道路，但都并非易事

關(guān)于microLED組裝和像素結(jié)構(gòu)開發(fā)了數(shù)十種技術(shù)。它們的成本和復(fù)雜性范圍很大。但是，有一些基本因素可以錨定所有工藝流程。例如，對準(zhǔn)決定了裝配周期時間，芯片尺寸不能無限小，外延成本已經(jīng)在成本降低曲線上經(jīng)歷了20多年。因此，成本分析可以使廠商將工藝參數(shù)優(yōu)化到更經(jīng)濟(jì)更實際的窗口，并確定有效的降成本策略。

MicroLED廠商必須了解每種應(yīng)用的成本目標(biāo)，并向后選擇工藝，以及每一步的開發(fā)，以使其符合成本要求。無法提供合理經(jīng)濟(jì)性的工藝將會被拋棄。如果沒有工藝技術(shù)能夠提供合適的經(jīng)濟(jì)性，那機(jī)遇將永遠(yuǎn)不會落地。MicroLED正在進(jìn)入技術(shù)開發(fā)與工業(yè)化和商業(yè)化之間的死亡之谷。

直接轉(zhuǎn)移 vs． 中介層

隨著技術(shù)的進(jìn)步，microLED有了可靠的成本降低途徑，以在各類應(yīng)用的高端市場競爭，例如電視、增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實（AR／VR）以及可穿戴設(shè)備。采用合適的組裝方案，或能為降成本做出一定的貢獻(xiàn)。

不過，對于智能手機(jī)應(yīng)用，接近OLED成本意味著可能需要將microLED推向芯片尺寸的技術(shù)極限。要取得成功，microLED必須依靠一定程度的價格彈性。它必須能夠提供其他顯示技術(shù)無法提供的性能和功能，而且，需要消費者認(rèn)可其性能和功能具有高度的差異性。

繼智能手表之后，AR和抬頭顯示（HUD）微顯示屏或?qū)⑹瞧涫卓钌虡I(yè)化應(yīng)用。電視和智能手機(jī)應(yīng)用可能還需要再等3～5年。

MicroLED顯示屏技術(shù)：99．99％良率75英寸8K電視的降成本途徑