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MRSI Systems推出用于新應(yīng)用的MRSI-HVM3P新產(chǎn)品

來(lái)源:智匯工業(yè)

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關(guān)鍵詞:MRSI Systems MRSI-HVM3 貼片機(jī)

    MRSI Systems(Mycronic集團(tuán))8月20日在美國(guó)馬薩諸塞州擴(kuò)展其業(yè)界領(lǐng)先的MRSI-HVM3高速貼片機(jī)機(jī)平臺(tái),推出MRSI-HVM3P新款機(jī)型,為有源光纜(AOC)、管盒(Gold-box)封裝 以及 基板芯片(CoC)之外 的其他應(yīng)用提供優(yōu)化配置。

    這一擴(kuò)展旨在響應(yīng)我們的客戶要求,利用靈活高速的MRSI-HVM3平臺(tái)在顧客現(xiàn)場(chǎng)已證實(shí)的性能,用于光電制造中的其他重要封裝應(yīng)用,這些應(yīng)用一般具有高容量和高混合的屬性。

    新款機(jī)型MRSI-HVM3P是HVM3系列的一個(gè)重要擴(kuò)展,配備用于單個(gè)夾具或多盤輸入的內(nèi)嵌式輸送系統(tǒng),系統(tǒng)的傳送帶可輸送料舟、夾具盤、引線框架及料板。此配置針對(duì)AOC或類似的印刷電路板(PCB)芯片應(yīng)用、管盒封裝, 以及夾具中的CoC進(jìn)行了速度優(yōu)化。工藝流程包括共晶焊接、環(huán)氧蘸膠粘結(jié)、UV環(huán)氧點(diǎn)膠和原位UV固化。

    “我們?nèi)ツ晖瞥龅腗RSI-HVM3非常成功。為更好服務(wù)我們?cè)诠怆娮訉W(xué)、傳感器和其它技術(shù)領(lǐng)域的客戶, 通過(guò)對(duì)這一平臺(tái) 的擴(kuò)展,MRSI Systems現(xiàn)在不僅可以為CoC,而且可以為AOC/PCB和管盒封裝等其它關(guān)鍵工藝,都可提供靈活的高容量貼片粘結(jié)解決方案?!盡RSI Systems公司產(chǎn)品管理副總裁Yi Qian (錢毅) 博士說(shuō)。“這是MRSI致力于及時(shí)提供關(guān)鍵解決方案以滿足客戶需求的又一例證。” MRSI Systems公司總裁Michael Chalsen接著說(shuō)。

    目前,MRSI-HVM3和MRSI-HVM3P均傳承了我們久經(jīng)驗(yàn)證的MRSI-M3系列的以下特性:  局部加熱、芯片倒裝, 和自動(dòng)調(diào)整共面焊接。這些特性對(duì)于諸如400G接收發(fā)器和硅光子學(xué)等新應(yīng)用越來(lái)越重要。

    MRSI-HVM3產(chǎn)品系列提供行業(yè)領(lǐng)先的高速度、高精度(小于3微米)以及優(yōu)異的靈活性,以實(shí)現(xiàn)真正的多工藝、多芯片、大批量生產(chǎn)。我們現(xiàn)在推出的MRSI-HVM3P正是基于去年第一個(gè)配置的MRSI-HVM3 成功推出, 通過(guò)雙頭、雙粘結(jié)臺(tái) /共晶焊臺(tái)、集成化的“零時(shí)間”工具更換、超快共晶熱臺(tái)和多級(jí)并行處理優(yōu)化, 為CoC、散熱基板芯片(CoS)和基板芯片(CoB) 封裝提供優(yōu)化配置。(參見(jiàn)2017年8月14日的產(chǎn)品發(fā)布新聞稿)

    MRSI Systems與我們的合作伙伴北京三吉世紀(jì)科技有限公司 (CYCAD Century Science and Technology) 將于2018年9月5日至8日參加在深圳舉行的中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE)(展位號(hào):#1C66),并將于2018年9月24日至26日參加在意大利羅馬舉行的ECOC(展位號(hào):#577)。

    關(guān)于MRSI Systems

    Mycronic集團(tuán)旗下的MRSI Systems是全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商。我們?yōu)榧す馄鳌⑻綔y(cè)器、調(diào)制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學(xué)成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”解決方案。  憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和我們遍布全球的本地技術(shù)支持團(tuán)隊(duì),我們?yōu)樗屑?jí)別的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案,其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封裝。

    關(guān)于Mycronic

    Mycronic是一家從事生產(chǎn)設(shè)備開(kāi)發(fā)、制造和銷售的瑞典高科技公司,滿足電子行業(yè)高精度和靈活性的要求。Mycronic總部位于斯德哥爾摩北部的Taby,該集團(tuán)在中國(guó)、法國(guó)、德國(guó)、日本、新加坡、韓國(guó)、荷蘭、英國(guó)和美國(guó)均設(shè)有分公司。Mycronic (MYCR)在納斯達(dá)克斯德哥爾摩上市。


    (審核編輯: 林靜)

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