2018年的最后一個(gè)月，手機(jī)行業(yè)顯得十分安靜，反而是芯片廠商們?cè)诎蛋递^勁。

12月6日高通正式發(fā)布了驍龍855處理器，而在這之前聯(lián)發(fā)科舉辦了一場(chǎng)AI算力技術(shù)溝通會(huì)，為接下來(lái)Helio P90處理器做準(zhǔn)備。

上游產(chǎn)業(yè)鏈的新產(chǎn)品、新技術(shù)直接決定了未來(lái)我們拿到手的終端產(chǎn)品的功能與形態(tài)，尤其是在年末推出的這兩款處理器幾乎奠定了未來(lái)一年大多數(shù)旗艦和中高端手機(jī)的性能。

那么，接下來(lái)我們就回顧一下最近移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的那些事。

一、高通驍龍855占領(lǐng)高地

高通8系列處理器是絕大多數(shù)手機(jī)品牌旗艦的首選，所以驍龍855處理器就成為12月份最大看點(diǎn)之一。高通這顆旗艦芯片采用7納米工藝制成，具備一個(gè)特殊的CPU架構(gòu)：1個(gè)最大頻率2．84GHz的超大核（Kryo Gold Prime），3個(gè)最大頻率為2．42GHz的大核（Kryo Gold）和4個(gè)最大頻率1．806GHz的小核（Kryo Silver）。

驍龍855的核心架構(gòu)

之所以說(shuō)特別，是因?yàn)檫@套架構(gòu)和此前蘋(píng)果A12仿生處理器，海思麒麟980處理器都不太一樣。A12仿生處理器自不必說(shuō)，是一個(gè)6核CPU設(shè)計(jì)，2個(gè)核心負(fù)責(zé)高強(qiáng)度計(jì)算，4顆核心負(fù)責(zé)日常任務(wù)處理。麒麟980則采用的是2＋2＋4式的核心設(shè)計(jì)，其中包括兩個(gè)2．6 GHz A76大核心、兩個(gè)1．92 GHz A76中核心和四個(gè)1．8GHz A55小核心。

麒麟980的三檔CPU設(shè)計(jì)

這種“三段式”新架構(gòu)加上核心升級(jí)給驍龍855帶來(lái)了45％性能提升（相較上一代驍龍845處理器）。此外高通處理器GPU上的優(yōu)勢(shì)在驍龍855上得到了延伸，最新的Adreno 640圖像處理單元讓這顆芯片的圖形渲染速度相比上代提升20％。

當(dāng)然，除了這些基礎(chǔ)性能提升，AI成為人們關(guān)注的重點(diǎn)之一。在麒麟980的雙核NPU和蘋(píng)果A12的八核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎誕生后，高通的AI方案就讓人更加令人期待。這部分我們放到后面再說(shuō)。

二、聯(lián)發(fā)科技緊隨其后

在高通峰會(huì)前，聯(lián)發(fā)科技召開(kāi)了一次小型溝通會(huì)，頗有些跟高通較勁的意味。時(shí)隔一周后，聯(lián)發(fā)科技也帶來(lái)了旗下最新處理器Helio P90。不過(guò)讓人意外的是Helio P90的CPU核心依然是中端芯片的設(shè)計(jì)：2個(gè)主頻為2．2GHz的A75核心，6個(gè)主頻為2．0GHz的A55核心。

官方宣稱(chēng)Helio P90 CPU性能相較上一代提升20％，GPU性能相較上一代提升50％，進(jìn)步不小。但需要注意的是，這里的上一代指的是Helio P70，該芯片的性能提現(xiàn)在跑分上和驍龍710相比還有些差距。

聯(lián)發(fā)科技芯片升級(jí)

從CPU架構(gòu)核心就能看出來(lái)，Helio P90實(shí)際上是一顆中高端處理器，算不上旗艦處理器，基本上和高通的驍龍710劃等號(hào)。而且，這顆新品采用的是12納米工藝制程，和當(dāng)前都采用7納米工藝的旗艦芯片相比仍有差距。

事實(shí)上，Helio P系列芯片一直定位中端，Helio X系列才是聯(lián)發(fā)科技的旗艦芯片。只不過(guò)受到市場(chǎng)、技術(shù)等諸多因素的影響，X系列一直沒(méi)了聲音，P系列反而成為聯(lián)發(fā)科技的中流砥柱。

那么，聯(lián)發(fā)科技拿什么和別家的旗艦芯片叫板呢？答案當(dāng)然是AI。發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技公布Helio P90在AI－Benchmark跑分軟件上的得分，已經(jīng)超過(guò)了驍龍855和麒麟980，排在了榜單第一名的位置。這部分我們下面詳細(xì)說(shuō)。

三、誰(shuí)都繞不開(kāi)的AI

今年可以說(shuō)是AI崛起的一年，不管哪家手機(jī)廠商，發(fā)布會(huì)上不提AI就總覺(jué)得少了點(diǎn)什么。對(duì)于芯片廠商來(lái)說(shuō)亦然。

去年，華為在麒麟970處理器中集成了NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）模塊，大幅提升了處理器處理圖像的速度。到了今年，新一代處理器麒麟980將這個(gè)模升級(jí)到第二代，雙核NPU除了能快速識(shí)別靜態(tài)圖片，還可以對(duì)視頻中的人物進(jìn)行實(shí)時(shí)識(shí)別。在此基礎(chǔ)上，華為在Mate 20手機(jī)上推出了AI人像留色，將視頻中除了人物以外的景色都變成黑白。

華為Mate 20 Pro的AI人像留色

蘋(píng)果公司在今年的A12仿生處理器中也加強(qiáng)了AI的部分，在新芯片中加入了八核架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，它每秒可執(zhí)行5萬(wàn)億次運(yùn)算。有了這顆A12仿生芯片，即便是使用單鏡頭的iPhone XR也能夠模擬出雙攝的人像模式。而配合原深感攝像頭，面容ID會(huì)不斷學(xué)習(xí)用戶(hù)面部，實(shí)現(xiàn)更好的解鎖體驗(yàn)。

下面我們來(lái)看看高通和聯(lián)發(fā)科技最新產(chǎn)品在AI上的情況：

1、高通的AI方案依然沒(méi)有“獨(dú)立NPU”

在華為、蘋(píng)果相繼拿出自己的AI芯片后，高通終于出手了，只不過(guò)我們依然沒(méi)有見(jiàn)到類(lèi)似麒麟980的獨(dú)立NPU模塊。高通始終堅(jiān)持CPU、GPU、DSP三者協(xié)同工作的模式，完成AI運(yùn)算。只不過(guò)這次在驍龍855的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）上加了點(diǎn)“料”。

DSP是高通處理器中不可或缺的模塊，早期用于音頻和語(yǔ)音處理，尤其擅長(zhǎng)在低功耗下完成這些任務(wù)。隨著技術(shù)的升級(jí)，DSP逐漸接手了圖像、攝像頭、傳感器信號(hào)等工作，已然成為驍龍?zhí)幚砥髦胁豢苫蛉钡牟糠?。而在這次驍龍855芯片的DSP中，高通特別加入了張量處理單元，主要負(fù)責(zé)AI學(xué)習(xí)，并且可以加速處理復(fù)雜的圖像。

人工學(xué)習(xí)和機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)比

張量處理器是個(gè)新詞，但并非驍龍855獨(dú)有。蘋(píng)果的A12仿生芯片也是利用這個(gè)單元進(jìn)行深度學(xué)習(xí)的，只不過(guò)和高通宣稱(chēng)的“每秒鐘7萬(wàn)億次的處理”相比，略輸一籌（上面說(shuō)過(guò)，A12仿生芯片每秒可執(zhí)行5萬(wàn)億次運(yùn)算）。

總的來(lái)說(shuō)，驍龍855并不具備單獨(dú)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，但是這顆芯片會(huì)協(xié)調(diào)CPU、GPU和DSP完成AI運(yùn)算，而最終的計(jì)算結(jié)果看上去也并不比擁有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元的處理器差，甚至從高通的數(shù)據(jù)來(lái)看，效果還更好。

2、聯(lián)發(fā)科的“NPU”叫做APU

在Helio P90處理器發(fā)布前，聯(lián)發(fā)科技率先公布了NeuroPilot技術(shù)平臺(tái)2．0。NeuroPilot最早出現(xiàn)于Helio P60處理器發(fā)布會(huì)上，它是聯(lián)發(fā)科技推出的人工智能平臺(tái)，最大的作用是整合硬件處理器和軟件服務(wù)。

NeuroPilot 2．0技術(shù)平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科技曾表示，該平臺(tái)不拘泥于AI計(jì)算，它也是整個(gè)SoC，只不過(guò)配合P90上的APU 2．0架構(gòu)，能夠讓AI應(yīng)用更加豐富。在AI層面，NeuroPilot 2．0通過(guò)對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)剪枝和量化，減輕了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)化工作。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)NeuroPilot 2．0是聯(lián)發(fā)科技給開(kāi)發(fā)者的工具，配合硬件來(lái)提升AI運(yùn)算能力。而這里說(shuō)的硬件就是Helio P90中的APU 2．0。

APU 2．0的優(yōu)勢(shì)

APU是AI Processing Unit的縮寫(xiě)，也就是AI處理單元，你也可以理解為是聯(lián)發(fā)科技的NPU。按照官方的說(shuō)法，采用新一代架構(gòu)后，APU 2．0的運(yùn)算力相比上一代提升了4倍。從跑分結(jié)果看，它的算力猶在驍龍855之上。

所以“不看重跑分”的聯(lián)發(fā)科技在AI上也提了一次跑分，并且展示了Helio P90在AI上的諸多應(yīng)用。在這里說(shuō)幾個(gè)令我印象深刻的，一個(gè)是AI人像留色，聯(lián)發(fā)科技宣稱(chēng)配備Helio P90后只需要單攝就能實(shí)現(xiàn)；另一個(gè)是手機(jī)相機(jī)的人臉識(shí)別，不僅能追蹤人臉，還能分辨性別和人臉的朝向，這就給廠商留下了更多想象空間；當(dāng)然，最炫酷的還是手機(jī)追蹤人的動(dòng)作再傳輸給機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)機(jī)器人與人動(dòng)作同步。

配合聯(lián)發(fā)科技P90不僅能識(shí)別人臉，還能偵測(cè)性別和面部朝向

聯(lián)發(fā)科的AI人像留色

小結(jié)一下，從聯(lián)發(fā)科技的宣傳來(lái)看，Helio P90的AI包含了兩個(gè)部分：軟件和硬件。軟件能幫助開(kāi)發(fā)者更好的在P90的平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)算法應(yīng)用，而硬件上，聯(lián)發(fā)科技把對(duì)AI的理解、投資、研發(fā)都放在P90上，讓一顆中端芯片擁有媲美對(duì)手的AI能力。

四、2019年移動(dòng)芯片的格局

至此，我們已經(jīng)能從芯片廠商年底的動(dòng)作中初探到未來(lái)一年，智能手機(jī)芯片的情況。高通、蘋(píng)果、華為依然占據(jù)著旗艦芯片的市場(chǎng)，華為和高通旗艦處理器的差距在逐步縮小，三星對(duì)于中國(guó)用戶(hù)來(lái)說(shuō)比較遙遠(yuǎn)暫且不提，而聯(lián)發(fā)科技試圖要攪亂中端市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科技試圖用AI攪亂中端芯片市場(chǎng)

華為趕在各個(gè)手機(jī)廠商之前拿出新一代旗艦芯片，首發(fā)了7納米工藝，首發(fā)Mali－G76 GPU圖形處理單元，首發(fā)Cortex－A76架構(gòu)，甚至是首款采用雙核NPU的芯片。不管怎么講在名頭上搶了先。

高通和蘋(píng)果一方盤(pán)踞安卓，一方獨(dú)占iOS。雖然高通始終沒(méi)有跨出獨(dú)立NPU那一步，但是在其擅長(zhǎng)的CPU、GPU領(lǐng)域依然保持優(yōu)勢(shì)，并且通過(guò)CPU＋GPU＋DSP異構(gòu)計(jì)算的方式提升AI的能力。

聯(lián)發(fā)科技頗有些“放棄旗艦，心有不甘”的情節(jié)，給中端芯片賦予全部的AI算力，讓P90這顆芯片在中端芯片中極具競(jìng)爭(zhēng)力，但是實(shí)際性能又夠不上旗艦的水準(zhǔn)。在如今“手機(jī)發(fā)布會(huì)必談AI”的時(shí)代，或許也能走出一條不一樣的路。

五、人人都在談的5G

2019年被譽(yù)為5G崛起的一年，有消息稱(chēng)第一批支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)將于2019年下半年上市。5G手機(jī)商用的一個(gè)重要條件是上游產(chǎn)業(yè)鏈為手機(jī)廠商們打好基礎(chǔ)。

事實(shí)也是如此，各家芯片廠商都拿出了自己的5G方案，試圖在5G來(lái)臨時(shí)搶占先機(jī)。

高通驍龍855處理器就是一顆支持5G的芯片，不過(guò)其內(nèi)部并沒(méi)有集成X50調(diào)制解調(diào)器，而是集成了驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器。這意味著，不是所有搭載驍龍855處理器的手機(jī)都支持5G網(wǎng)絡(luò)，還需要外掛X50調(diào)制調(diào)解器。

高通驍龍855需要外掛5G基帶

高通這種內(nèi)置4G調(diào)制調(diào)解器，外掛5G調(diào)制解調(diào)器的解決方案，更像是5G來(lái)臨前的過(guò)渡方案。手機(jī)廠商可以選擇是否使用X50調(diào)制解調(diào)器來(lái)支持5G網(wǎng)絡(luò)。在5G來(lái)臨前，只選擇支持4G的驍龍855處理器，有利于降低成本，減少不必要的浪費(fèi)。

華為的想法和高通類(lèi)似，麒麟980處理器本身沒(méi)有集成5G基帶。不過(guò)在麒麟980的發(fā)布會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)總裁余承東曾宣布，配合巴龍5000基帶，麒麟980也能支持5G網(wǎng)絡(luò)。

可見(jiàn)在這方面華為和高通走了同一條路。蘋(píng)果更不必說(shuō)，從和高通開(kāi)戰(zhàn)后，一直使用外掛英特爾的基帶，如果不出意外，5G來(lái)臨時(shí)蘋(píng)果依然會(huì)采用芯片＋外掛基帶的形式。不過(guò)近期有些消息稱(chēng)英特爾的5G芯片還沒(méi)準(zhǔn)備好。當(dāng)然，對(duì)于蘋(píng)果公司來(lái)說(shuō)，好飯不怕晚。

聯(lián)發(fā)科技則選擇了另一條路，讓Helio M70基帶芯片支持2／3／4／5G網(wǎng)絡(luò)。這樣一來(lái)即使不使用他們家的處理器，聯(lián)發(fā)科技也能為基帶芯片尋找出路。此前就有傳聞稱(chēng)，蘋(píng)果公司在和聯(lián)發(fā)科技接觸，如果等不及英特爾或許會(huì)選聯(lián)發(fā)科技也未可知。（新浪數(shù)碼 / 蘇航）