近期國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)捷報(bào)頻傳，從半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板扎堆過會(huì)到中興已經(jīng)完成7nm工藝的芯片完成設(shè)計(jì)并量產(chǎn)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)起云涌，韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)遭到日本“卡脖子 ”后，將在芯片材料領(lǐng)域每年投資1萬(wàn)億韓元。

作為知識(shí)、資本、技術(shù)高度密集的產(chǎn)業(yè)，全球半導(dǎo)體行業(yè)巨頭效應(yīng)明顯且集中程度高，主要被美日荷三國(guó)壟斷。自2010年進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)期，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)順勢(shì)發(fā)展，整體增速是全球半導(dǎo)體行業(yè)增速的3．3倍。在科創(chuàng)板的影響下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)未來可期。在巨大差距面前，中國(guó)該從哪些地方補(bǔ)齊，如何運(yùn)作呢？

中興韓國(guó)的“封喉”之痛，自研才是正途

對(duì)于中興來說，2017和2018是生死攸關(guān)的兩年。先后經(jīng)歷兩次制裁，使得中興分別繳納了10億美元罰款、4億美元托管金。根據(jù)中興通訊披露年報(bào)顯示，2018年度虧損69．83億元，業(yè)績(jī)下滑的主要原因是繳納罰款和禁令對(duì)業(yè)務(wù)的影響。

美國(guó)的制裁導(dǎo)致中興在AI和自動(dòng)駕駛的布局停滯，作為通信巨頭在公司資金最緊張的時(shí)刻也沒有減少研發(fā)的熱情。重組管理層，加碼芯片研發(fā)，使得中興在5G部署方面力挽狂瀾。德國(guó)專利數(shù)據(jù)庫(kù)機(jī)構(gòu)IPLytics 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截止6月15日，中興通訊向ETSI（歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)）披露1424族3GPP 5G SEP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）和申請(qǐng)專利，位列全球前三。在5G基站芯片方面，徐子陽(yáng)表示：“7nm工藝的芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)并量產(chǎn)，目前正在研發(fā)5nm工藝的5G芯片。”

在經(jīng)歷“缺芯”事件后，中興痛定思痛，加大研發(fā)投入，在5G時(shí)代中興或許迎來新的機(jī)遇。鏡頭轉(zhuǎn)向韓國(guó)，日本對(duì)用于智能手機(jī)及電視機(jī)的半導(dǎo)體等制作過程中所需的三種材料面向韓國(guó)實(shí)行出口管制。據(jù)了解，全球這三種半導(dǎo)體材料的一大半生產(chǎn)量來自日本。根據(jù)韓國(guó)媒體發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó)半導(dǎo)體原材料國(guó)產(chǎn)率為50．3％。半導(dǎo)體材料處于半導(dǎo)體行業(yè)上游，日本此舉將會(huì)給韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以重創(chuàng)。

近日，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，韓國(guó)將在芯片材料領(lǐng)域每年投資1萬(wàn)億韓元。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上可以分為三大塊：上游是半導(dǎo)體原材料；中游包括芯片集成電路的IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)，屬于核心環(huán)節(jié)；下游是各類市場(chǎng)需求，包括終端電子產(chǎn)品，包括手機(jī)、汽車、通訊設(shè)備等。

從產(chǎn)業(yè)鏈條來看，位于中游且核心環(huán)節(jié)的韓企三星2018年的產(chǎn)值達(dá)800多億美金，甚至超過半導(dǎo)體巨頭英特爾。即便如此，半導(dǎo)體材料斷供依舊對(duì)其造成重創(chuàng)。中興和韓國(guó)例子告訴我們，任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的缺失都會(huì)對(duì)自身造成致命的威脅。

5G、AI為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新機(jī)遇，中國(guó)將會(huì)繼續(xù)缺位？

從國(guó)際格局來，歐美日韓主導(dǎo)著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額極少。但從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看，中國(guó)是全球半導(dǎo)體最大的消費(fèi)市場(chǎng)，截止到2018年的數(shù)據(jù)，中國(guó)的市場(chǎng)規(guī)模占比為32％。未來，5G、AI、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心等新的驅(qū)動(dòng)因素，將會(huì)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的機(jī)遇，中國(guó)能否突出重圍呢？

在全球半導(dǎo)體行業(yè)存在兩種商業(yè)模式，一種是IDM（Integrated Device Manufacture集成器件制造），如英特爾、三星、德州儀器，該模式一般涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)整個(gè)芯片生產(chǎn)流程；另一種模式垂直分工模式，這種模式是將IP核、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)分離，其中，涉及公司以高通、博通、聯(lián)發(fā)科、海思等企業(yè)為代表。

IDM模式投資成本高、投資風(fēng)險(xiǎn)大，這種模式很容易出現(xiàn)“一榮俱榮、一損俱損”的局面。近些年來，垂直分工模式越來越受半導(dǎo)體企業(yè)的青睞，根據(jù)招商銀行研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)abless公司占全球IC銷售額的比重從1999年的7．12％增長(zhǎng)至2018年的26．35％，份額整體上呈現(xiàn)持續(xù)提升態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈全球縱向延伸加劇。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)多采用垂直分工模式，從封裝測(cè)試不斷拓展到芯片設(shè)計(jì)和芯片制造等環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，華為海思的設(shè)計(jì)水平已經(jīng)居于全國(guó)首位，按照營(yíng)收情況占比排名，華為海思在全球范圍內(nèi)排名第五；芯片制造環(huán)節(jié)，臺(tái)積電占據(jù)了晶圓代工廠52％的市場(chǎng)份額，中芯國(guó)際在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額較大，在國(guó)際市場(chǎng)占比在5％－20％之間；芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)，中國(guó)憑借著人口紅利的優(yōu)勢(shì)，在這一環(huán)節(jié)有一定優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)電科技在封裝測(cè)試能力總規(guī)模位列世界前三。

在半導(dǎo)體的核心環(huán)節(jié)，中國(guó)企業(yè)已經(jīng)逐漸突破技術(shù)壁壘，不斷拓展市場(chǎng)占比，但在國(guó)際上的占比率依舊很低。集成電路分為存儲(chǔ)器、模擬電路、邏輯電路和微處理器四個(gè)子類，除移動(dòng)終端微處理器領(lǐng)域，海思和紫光展銳成為全球十大IC設(shè)計(jì)公司外，存儲(chǔ)器、模擬電路、PC和服務(wù)器端的CPU市場(chǎng)、邏輯電路等領(lǐng)域軍備巨頭占據(jù)，中國(guó)企業(yè)一般很難在短時(shí)間內(nèi)挑戰(zhàn)其地位。

入局半導(dǎo)體難度大，科創(chuàng)板伸出橄欖枝

2009－2018年，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)整體增速為全球半導(dǎo)體行業(yè)增速的3．3倍。從產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展現(xiàn)狀來看，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)有喜有憂，整體規(guī)模較小、與國(guó)際巨頭差距較大，尤其體現(xiàn)在制造環(huán)節(jié)。

制造環(huán)節(jié)屬于技術(shù)、資本密集型的行業(yè)，需要公司有大量的資本投入在研發(fā)、技術(shù)和設(shè)備上。在設(shè)備投資方面，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)表的年終整體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告，2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷售額為621億美元，較上年增長(zhǎng)9．7％，占全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支（1026億美元）的60．53％。在研發(fā)和技術(shù)投資方面，前5大廠商的資本支出便占據(jù)整個(gè)資本產(chǎn)出的65％。

加大研發(fā)力度，促使晶圓代工廠不斷追趕先進(jìn)制程，以求擴(kuò)大特色工藝優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)。對(duì)于科創(chuàng)企業(yè)來說，巨大研發(fā)成本是其停滯不前的主要原因，因此需要國(guó)家在政策和資金給予大力支持。

科創(chuàng)板作為國(guó)內(nèi)首次允許未盈利公司掛牌交易市場(chǎng)，是中國(guó)資本市場(chǎng)的一次突破。科創(chuàng)板的推出，讓更多擁有核心技術(shù)的企業(yè)獲得更多融資渠道，也讓更多行業(yè)扎扎實(shí)實(shí)做技術(shù)。自科創(chuàng)板開放申請(qǐng)以來，半導(dǎo)體行業(yè)一直是科創(chuàng)板上的紅人。7月2日，八家公司科創(chuàng)板注冊(cè)成功，其中有6家屬于半導(dǎo)體行業(yè)。其中包括，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭中微公司國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的佼佼者安集科技、集成電路設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域龍頭樂鑫科技等。

從上表我們可以看到，這六家公司的業(yè)務(wù)已經(jīng)從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拓展到半導(dǎo)體材料、設(shè)備和下游應(yīng)用行業(yè)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在逐漸完善。在研發(fā)投入的占比上，我們已經(jīng)能看到國(guó)內(nèi)企業(yè)與半導(dǎo)體巨頭的差距，三星一家大概占20％－25％。半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于技術(shù)和資本的依賴，迫使國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)不斷尋找融資渠道。

隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，加之半導(dǎo)體行業(yè)不斷細(xì)化導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)壁壘下降，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來前所未有的新機(jī)遇?？苿?chuàng)板能夠?yàn)榭萍紕?chuàng)新企業(yè)拓展新的融資渠道，為中國(guó)走向制造強(qiáng)國(guó)不斷積蓄力量。國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)馬太效應(yīng)明顯，中國(guó)作為后起之秀需要不斷提高技術(shù)能力和產(chǎn)業(yè)運(yùn)作能力，科創(chuàng)板有望重塑半導(dǎo)體行業(yè)的價(jià)值鏈估值體系，為扭轉(zhuǎn)世界半導(dǎo)體行業(yè)格局積蓄力量。