Vishay推出采用PowerPAK? 12128S封裝的-30 V P溝道MOSFET,RDS(ON)達(dá)到業(yè)內(nèi)最低水平,提高功率密度,降低便攜式電子設(shè)備功耗
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賓夕法尼亞、MALVERN—2020年2月11日 —日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代號(hào):VSH)推出新型-30 V p溝道TrenchFET?第四代功率MOSFET---SiSS05DN,器件采用熱增強(qiáng)型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-8S封裝,10 V條件下導(dǎo)通電阻達(dá)到業(yè)內(nèi)最低的3.5 m。于此同時(shí),導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積,即MOSFET在開(kāi)關(guān)應(yīng)用的重要優(yōu)值系數(shù)(FOM)為172 m*nC,達(dá)到同類產(chǎn)品最佳水平。節(jié)省空間的Vishay Siliconix SiSS05DN專門用來(lái)提高功率密度,占位面積比采用6mm x 5mm封裝的相似導(dǎo)通電阻器件減小65 %。
日前發(fā)布的MOSFET導(dǎo)通電阻比上一代解決方案低26 %,比市場(chǎng)上排名第二的產(chǎn)品低35 %,而FOM比緊隨其后的競(jìng)爭(zhēng)器件低15 %。這些業(yè)內(nèi)最佳值降低了導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)損耗,從而節(jié)省能源并延長(zhǎng)便攜式電子設(shè)備的電池使用壽命,同時(shí)最大限度降低整個(gè)電源路徑的壓降,以防誤觸發(fā)。器件緊湊的外形便于安裝在PCB面積有限的設(shè)計(jì)中。
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)面積尺寸的SiSS05DN可直接替代升級(jí)5 V至20 V輸入電源應(yīng)用中的現(xiàn)有器件。該MOSFET適用于適配器和負(fù)載開(kāi)關(guān)、反向極性保護(hù)、電池供電設(shè)備電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制、電池充電器、消費(fèi)類電子、計(jì)算機(jī)、電信設(shè)備等。
器件經(jīng)過(guò)100 % RG和UIS測(cè)試,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鹵素。
SiSS05DN現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),供貨周期為12周,視市場(chǎng)情況而定。
VISHAY簡(jiǎn)介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市(VSH)的“財(cái)富1000 強(qiáng)企業(yè)”,是全球分立半導(dǎo)體(二極管、MOSFET和紅外光電器件)和無(wú)源電子元件(電阻器、電感器、電容器)的最大制造商之一。這些元器件可用于工業(yè)、計(jì)算、汽車、消費(fèi)、通信、國(guó)防、航空航天、電源及醫(yī)療市場(chǎng)中幾乎所有類型的電子設(shè)備和裝備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購(gòu)戰(zhàn)略,以及“一站式”服務(wù)使Vishay成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者。有關(guān)Vishay的詳細(xì)信息,敬請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站www.vishay.com。
PowerPAK和TrenchFET是Siliconix公司注冊(cè)商標(biāo)。
(審核編輯: KEEP)