三星電子公司旗下半導(dǎo)體制造部門贏得了高通的最新合同，將使用其最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)生產(chǎn)高通的5G芯片，這將推動(dòng)三星加強(qiáng)與臺(tái)積電爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。

三星將制造部分高通的x60調(diào)制解調(diào)器芯片，這些芯片將把智能手機(jī)等設(shè)備連接到5G無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)上。知情人士稱，X60將采用三星的5納米工藝制造，這使得該芯片比前幾代更小、更節(jié)能。此外，臺(tái)積電也有望為高通制造5納米調(diào)制解調(diào)器。

三星和高通均拒絕置評(píng)，臺(tái)積電未立即回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。

三星最為消費(fèi)者所熟知的是其手機(jī)和其他電子設(shè)備，通過其代工部門成為世界第二大芯片制造商，自營(yíng)許多手機(jī)零部件，并為IBM和英偉達(dá)等外部客戶制造芯片。

但從歷史上看，三星的大部分半導(dǎo)體收入來自內(nèi)存芯片，隨著供需的波動(dòng)，內(nèi)存芯片的價(jià)格也可能會(huì)隨之浮動(dòng)。為了減少對(duì)這個(gè)動(dòng)蕩市場(chǎng)的依賴，三星去年宣布了新的計(jì)劃，即將在2030年之前在非內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)上投資1160億美元。

與高通的交易表明，三星在為這一努力贏得客戶方面取得了進(jìn)展。即使三星只贏得了部分訂單，高通也是三星5納米制造工藝的最主要客戶。三星計(jì)劃今年加大這項(xiàng)技術(shù)的開發(fā)力度，試圖從臺(tái)積電手中奪回更多市場(chǎng)份額，臺(tái)積電今年也將開始批量生產(chǎn)5納米芯片。

贏得高通合同可能會(huì)提振三星的代工業(yè)務(wù)，因?yàn)殡S著許多移動(dòng)設(shè)備轉(zhuǎn)向5G，x60調(diào)制解調(diào)器可能會(huì)用在這些設(shè)備上。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，在2019年第四季度，三星的市場(chǎng)份額為17.8%，而臺(tái)積電為52.7%。

高通周二在另一份聲明中表示，將在今年第一季度開始向客戶發(fā)送x60芯片樣品。但高通沒有透露誰將生產(chǎn)這些芯片，現(xiàn)在尚不確定首批芯片將由三星還是臺(tái)積電生產(chǎn)。

臺(tái)積電使用之前的7納米制造工藝更快地提高了芯片產(chǎn)能，從而贏得了蘋果等客戶的青睞。上個(gè)月，臺(tái)積電高管表示，他們預(yù)計(jì)將在今年上半年開始提高5納米芯片的產(chǎn)量，預(yù)計(jì)這將占該公司2020年?duì)I收的10%。

在1月份的投資者電話會(huì)議上，當(dāng)被問及三星將如何與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，三星晶圓高級(jí)副總裁Shawn Han表示，該公司計(jì)劃今年通過“多元化客戶應(yīng)用”來擴(kuò)大5納米芯片產(chǎn)量。

高通自己設(shè)計(jì)芯片，但與外部公司合作制造芯片。該公司過去曾通過三星、臺(tái)積電以及中芯國(guó)際生產(chǎn)芯片，這取決于哪家晶圓廠的技術(shù)和定價(jià)可以滿足其產(chǎn)品需求。