Qualcomm? 驍龍? X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)采用全球首個(gè)5納米 5G基帶

并首次支持 5G毫米波和6GHz以下聚合

為全球運(yùn)營(yíng)商提供前所未有的頻譜部署靈活性，為全球消費(fèi)者帶來(lái)增強(qiáng)的5G性能 

Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“驍龍X60”）。驍龍X60采用全球首個(gè)5納米5G基帶，是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，為運(yùn)營(yíng)商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性。該5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在支持全球運(yùn)營(yíng)商提升5G性能和容量，同時(shí)提升移動(dòng)終端的平均5G速率。驍龍X60通過(guò)支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，將加速5G網(wǎng)絡(luò)部署向獨(dú)立組網(wǎng)（SA）的演進(jìn)。

驍龍 X60還搭配全新的Qualcomm?  QTM535 毫米波天線模組，該模組旨在實(shí)現(xiàn)出色的毫米波性能。QTM535作為 Qualcomm第三代面向移動(dòng)化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品，較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計(jì)，支持打造更纖薄、更時(shí)尚的智能手機(jī)。

Qualcomm Incorporated總裁安蒙（Cristiano Amon）表示：“Qualcomm Technologies在全球5G部署中發(fā)揮著核心作用，支持運(yùn)營(yíng)商和OEM廠商以前所未有的速度推出5G服務(wù)和移動(dòng)終端。 隨著2020年5G 獨(dú)立組網(wǎng)開(kāi)始部署，我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動(dòng)5G部署的快速擴(kuò)展，同時(shí)提升移動(dòng)終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能。我們很高興地看到5G在各個(gè)地區(qū)的快速部署以及5G對(duì)于用戶體驗(yàn)所帶來(lái)的積極影響?！?/span>

驍龍X60使得通過(guò)5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)可以提供光纖般的網(wǎng)絡(luò)速度和低時(shí)延服務(wù)，這將助力開(kāi)啟新一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗(yàn)，包括高速響應(yīng)的多人游戲、沉浸式360度視頻以及聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算等，同時(shí)還能夠保持卓越的能效以提供全天續(xù)航*。

在業(yè)界領(lǐng)先的驍龍X50和X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)成功的基礎(chǔ)之上，驍龍X60成為全球首款支持毫米波- 6GHz以下聚合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，它能夠幫助運(yùn)營(yíng)商最大程度地利用頻譜資源，以提升網(wǎng)絡(luò)容量及覆蓋。此外，除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）之外，驍龍X60還包含全球首個(gè)6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。該解決方案為運(yùn)營(yíng)商提供了包括重新規(guī)劃LTE頻譜在內(nèi)的廣泛5G部署選項(xiàng)和能力，幫助運(yùn)營(yíng)商有效提高平均網(wǎng)絡(luò)速率，加速5G擴(kuò)展。該調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨(dú)立組網(wǎng)模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠?qū)崿F(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)峰值速率翻倍。驍龍X60支持VoNR，這將成為全球移動(dòng)行業(yè)從非獨(dú)立組網(wǎng)向獨(dú)立組網(wǎng)模式演進(jìn)的重要一步，它將幫助移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商利用5G新空口提供高質(zhì)量語(yǔ)音服務(wù)。