高通AI創(chuàng)新實驗室正式落地,推動5G、人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
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3月4日,浙江杭州未來科技城、高通(中國)控股有限公司(Qualcomm)、中科創(chuàng)達軟件股份有限公司通過網(wǎng)上簽約的形式共同簽署合作協(xié)議,將攜手成立“杭州未來科技城?Qualcomm中國?中科創(chuàng)達聯(lián)合創(chuàng)新中心暨Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室”(以下分別簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”以及“Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室”),共同推進杭州市雙創(chuàng)事業(yè)的發(fā)展,更好地支持杭州雙創(chuàng)企業(yè)和機構(gòu)對5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用需求。
在全國上下共同抗擊新冠肺炎疫情的特殊時期,此次合作協(xié)議的簽署通過視頻連線的方式完成了“云簽約”。
圖一 三方通過視頻連線簽署合作協(xié)議
聯(lián)合創(chuàng)新中心以及Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室將落戶于中國(杭州)5G創(chuàng)新園。根據(jù)合作協(xié)議,聯(lián)合創(chuàng)新中心將由5G聯(lián)合創(chuàng)新實驗室和展示中心組成。聯(lián)合創(chuàng)新實驗室將配備5G通用連接及射頻測試儀器,以5G測試、分析、開發(fā)等方向為主。符合條件的杭州本地雙創(chuàng)企業(yè)可以獲得技術(shù)支持,并進行實驗性測試和系統(tǒng)兼容性測試,從而為其提高研發(fā)及創(chuàng)新能力拓寬思路,加快和提升智能終端及物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)行業(yè)在5G應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。展示中心將展示Qualcomm、中科創(chuàng)達等相關(guān)公司的與5G、AI應(yīng)用相關(guān)的產(chǎn)品,以及物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系,提供一個直觀、可體驗的空間來了解AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的前沿技術(shù)及應(yīng)用場景與案例。同時,聯(lián)合創(chuàng)新中心也將大力開展技術(shù)培訓(xùn)和交流活動,幫助培養(yǎng)當(dāng)?shù)貏?chuàng)新技術(shù)人才和吸引更多的雙創(chuàng)企業(yè)。
Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室將配備人工智能計算服務(wù)器,以及相關(guān)計算加速卡、顯示設(shè)備、應(yīng)用展示設(shè)備等,為符合條件的杭州雙創(chuàng)企業(yè)及Qualcomm的商業(yè)伙伴提供技術(shù)評估及實驗性調(diào)測的機會,提高其研發(fā)及創(chuàng)新能力,協(xié)助加快和提升其在AI相關(guān)行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的提升與發(fā)展。
浙江杭州未來科技城管理委員會相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)表示,依托未來科技城良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和集聚優(yōu)勢,聯(lián)合創(chuàng)新中心和Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室將充分發(fā)揮各方優(yōu)勢,對推進未來科技城5G、人工智能、智能物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新突破和產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展具有重要意義。杭州未來科技城管委會將繼續(xù)給予該項目大力支持。
圖二 浙江杭州未來科技城黨工委書記梅建勝在杭州簽署合作協(xié)議
(審核編輯: 智匯婷婷)
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