二合一模塊利用了最新DA16200 VirtualZero? Wi-Fi技術(shù)和SmartBond? TINY DA14531低功耗藍(lán)牙（BLE），提供業(yè)內(nèi)最優(yōu)電池續(xù)航能力和易于配置性

中國北京，2020年5月11日 – 高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出DA16600模塊，將Dialog市場領(lǐng)先的Wi-Fi和BLE功能結(jié)合到了單個模塊解決方案中。該二合一的模塊由兩款開創(chuàng)性的最新DA16200和SmartBond? TINY DA14531 SoC芯片組成。它將為客戶提供業(yè)內(nèi)一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能，進(jìn)一步擴(kuò)充Dialog IoT產(chǎn)品組合。

DA16200 SoC是專為電池供電的IoT應(yīng)用而設(shè)計，包括智能門鎖、溫控器、安防監(jiān)控攝像頭、以及其他需要始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用。該SoC所采用的VirtualZero?技術(shù)實現(xiàn)了行業(yè)最低的Wi-Fi連接功耗，在很多應(yīng)用中，即使是始終保持聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備也能實現(xiàn)長達(dá)5年的電池續(xù)航能力。為了向設(shè)計人員以最低的成本提供最大的設(shè)計靈活性，DA16600模塊還利用了全球尺寸最小、功耗最低的藍(lán)牙SoC SmartBond TINY DA14531。

該Wi-Fi + BLE組合模塊是結(jié)合了兩個復(fù)雜協(xié)議棧的可靠固件解決方案，消除了通常因一個設(shè)計中有兩個2.4 GHz無線電共存而導(dǎo)致的問題。BLE使Wi-Fi配置更加容易，為終端用戶極大地簡化了Wi-Fi設(shè)置。憑借優(yōu)化的設(shè)計，將模塊集成到嵌入式IoT產(chǎn)品中只需遵循Dialog提供的一套簡單的設(shè)計指南。最后，客戶還將獲得一個額外的優(yōu)勢，即不再需要為其應(yīng)用采購兩款獨(dú)立的SoC。

Dialog半導(dǎo)體公司連接和音頻技術(shù)業(yè)務(wù)部高級副總裁Sean McGrath表示：“我們認(rèn)識到很多客戶可以從集成度更高的二合一解決方案獲益，進(jìn)一步減少其IoT設(shè)備的開發(fā)時間和成本。通過把我們成功的BLE解決方案和最新的Wi-Fi VirtualZero技術(shù)結(jié)合到一個易于使用和配置的模塊中為客戶提供價值最大化，用單一解決方案提供兩個最佳產(chǎn)品?！?/span>

該模塊經(jīng)過全面認(rèn)證，可全球范圍使用，認(rèn)證包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。它還經(jīng)過了Wi-Fi CERTIFIED?認(rèn)證，可實現(xiàn)互聯(lián)互通。

針對DA16600模塊的評估板和完整軟件開發(fā)套件（SDK）現(xiàn)已開始提供，您可通過DigiKey訂購。SDK包括示例應(yīng)用程序、配置應(yīng)用程序、AT命令庫、電源管理工具等。

了解更多有關(guān)DA16600模塊詳情，敬請瀏覽：https://www.dialog-semiconductor.com/products/da16600-modules

Dialog、Dialog標(biāo)識、SmartBond、SmartBond TINY和VirtualZero是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2020年版權(quán)擁有，保留所有權(quán)利。

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關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司

Dialog半導(dǎo)體公司是推動物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0應(yīng)用發(fā)展的領(lǐng)先集成電路（IC）供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動設(shè)備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機(jī)功率效率更高、縮短充電時間、實現(xiàn)對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備，Dialog數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來。

Dialog采用無晶圓廠運(yùn)營模式，作為雇主積極承擔(dān)社會責(zé)任，開展各項活動造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。Dialog 半導(dǎo)體公司總部位于倫敦附近，在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和營銷辦事處。2019年，Dialog實現(xiàn)了約14.2億美元營業(yè)收入，并一直是發(fā)展最快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。目前，公司在全球約有2100名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術(shù)股指數(shù)的成份股。

了解更多詳情，敬請訪問公司官網(wǎng)：www.dialog-semiconductor.com。