近日，中國(guó)移動(dòng)研究院攜手華為、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳、高通、三星半導(dǎo)體、大唐聯(lián)儀、星河亮點(diǎn)、是德科技、羅德、安立、思博倫等10余家產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了面向R16的2021年度《終端芯片新需求報(bào)告》和《終端測(cè)試儀表新需求報(bào)告》。兩本報(bào)告的發(fā)布旨在面向未來(lái)1－2年消費(fèi)類和行業(yè)類終端業(yè)務(wù)能力提升以及功能性能優(yōu)化的需求，提早對(duì)產(chǎn)業(yè)研發(fā)形成牽引，匯聚產(chǎn)業(yè)各方資源，早日實(shí)現(xiàn)5G服務(wù)大眾、融入百業(yè)的目標(biāo)。

2020年6月，3GPP R16協(xié)議版本正式凍結(jié)，如何支持R16新特性就成為了產(chǎn)業(yè)持續(xù)討論的熱門話題。在本次發(fā)布的《終端芯片新需求報(bào)告》中，首次提出針對(duì)消費(fèi)類和行業(yè)類終端芯片的新功能需求，其中既包括了有助于業(yè)務(wù)體驗(yàn)提升、終端功耗優(yōu)化、端到端性能提升等ToC和ToB場(chǎng)景下共有新特性，也提出了面向行業(yè)網(wǎng)絡(luò)部署和業(yè)務(wù)需求的ToB場(chǎng)景特有的新特性需求，并給出需求等級(jí)建議，為5G芯片及終端技術(shù)的持續(xù)發(fā)展提供明確的產(chǎn)業(yè)指引。

同時(shí)，測(cè)試儀表作為芯片和終端產(chǎn)品研發(fā)的關(guān)鍵工具，在R15階段已具備完善的測(cè)試能力，并在5G終端功能和性能測(cè)試方面發(fā)揮了重要作用?！督K端測(cè)試儀表新需求報(bào)告》則為儀表面向R16特性的測(cè)試能力提出了明確指引，使儀表在保障5G商用質(zhì)量方面持續(xù)提供強(qiáng)有力的支撐。