?嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康特佳在英特爾推出用于物聯(lián)網(wǎng)的第11代酷睿處理器之際，推出20款基于該處理器的全新計算機模塊。新模塊采用第11代英特爾酷睿 vPro、英特爾至強 W-11000E和英特爾賽揚 處理器，面向最為嚴(yán)苛的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)和邊緣計算應(yīng)用。

新的旗艦COM-HPC Client(客戶端)和COM Express Type6模塊，基于英特爾10納米SuperFin技術(shù)(帶有專用CPU和PCH(平臺控制器中心)的雙芯片設(shè)計)，具備多達20條PCIe Gen 4.0通道的新帶寬基準(zhǔn)，可用于大規(guī)模連接的實時工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)網(wǎng)關(guān)和智能邊緣計算工作負載，其豐富的傳輸功能令人印象深刻。應(yīng)對如此龐大的工作負載處理，新模塊支持高達128 GB DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存、集成AI加速器和多達8個高性能處理器內(nèi)核，在多線程性能上實現(xiàn)65%的增益，在單線程性能上實現(xiàn)32%的增益。此外，可視化、聽覺和圖形密集型工作負載與前代產(chǎn)品相比，可獲得高達70%的提升[3]，進一步增強沉浸式體驗的性能。

可直接受益于GPU增強性能的旗艦應(yīng)用為外科手術(shù)、醫(yī)療成像和電子健康邊緣應(yīng)用，而康特佳的新平臺支持8K HDR視頻，因而可實現(xiàn)最佳診斷。借助該平臺的AI功能和全面的英特爾 OpenVino 支持，醫(yī)生可以輕松獲得基于深度學(xué)習(xí)的診斷數(shù)據(jù)。但這只是英特爾UHD 集成顯卡的一項優(yōu)點，其還可同時支持四個4K顯示屏。此外，它還能同時處理并分析高達40 HD 1080p/30fps視頻流，以獲得360度全方位視圖。這些強大人工智能視覺能力對其他許多市場也很重要，包括工廠自動化、制造業(yè)質(zhì)量檢查的機器視覺、公共基礎(chǔ)設(shè)施，以及物流、農(nóng)業(yè)、建筑和公共交通中的協(xié)作機器人和自動駕駛車輛等等。

人工智能和深度學(xué)習(xí)推理算法可持續(xù)大規(guī)模并行運行，無論是在集成的GPU上，還是在內(nèi)置英特爾 Deep learning Boost的CPU上。英特爾 Deep learning Boost整合了三條指令，加速推理處理和態(tài)勢感知。

新的COM-HPC Client(客戶端)和COM Express Type6平臺具有集成的安全功能，這些功能對于許多移動車輛和機器人以及固定機械的故障安全操作非常重要。由于此類應(yīng)用程序必須有實時支持，康特佳模塊可以運行實時Linux和Wind River VxWorks等RTOS，并有獲得英特爾官方支持的Real-Time System虛擬機監(jiān)視器(Hypervisor)本地支持，這使客戶可享受完整的生態(tài)系統(tǒng)方案與全面的支持。附加的實時功能包括英特爾時序協(xié)調(diào)運算(英特爾TCC)和時間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)，用于實時連接工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)4.0網(wǎng)關(guān)和邊緣計算設(shè)備。此外，增強系統(tǒng)免受撞擊的安全性功能，使這些平臺成為工廠和公用事業(yè)單位等所有類型客戶的理想選擇。

詳細功能特色

conga HPC/cTLH COM-HPC客戶端 尺寸B模塊(120mm x 120mm)以及conga-TS570 COM Express Basic Type6模塊(125mm x 95mm)基于可擴展第11代英特爾酷睿，至強和賽揚處理器，可選版本甚至支持-40至+85°C的極端溫度。兩個模塊都支持128 GB DDR4 SO-DIMM內(nèi)存 (3200 MT/s)以及可選ECC。為了連接具有大量帶寬的外圍設(shè)備，COM-HPC模塊支持20條PCIe Gen4通道(x16和x4)，而COM Express模塊支持16條PCIe通道。此外，設(shè)計人員還可以利用COM-HPC上最多20條PCIe Gen 3.0通道，以及COM Express上的8條PCIe Gen3通道。

為支持超高速NVMe SSD，COM-HPC模塊提供了1x PCIe x4接口連接到載板。COM Express甚至具備板載NVME SSD，可優(yōu)化利用新處理器支持的所有原生Gen4 通道。此外，COM-HPC可通過2xSATA Gen3，COM Express可通過4xSATA連接附加存儲介質(zhì)。

COM-HPC模塊提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0，而COM Express支持4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0。聯(lián)網(wǎng)方面，COM-HPC模塊提供2x2.5 GbE，而COM Express模塊支持1x GbE，兩者都支持TSN。聲音方面，COM-HPC模塊可通過I2S和SoundWire接口實現(xiàn)，COM Express模塊可通過HDA接口提供聲頻。提供支持所有主要RTOS的板級支持包，包括Real-Time System的虛擬機監(jiān)視器(Hypervisor)以及Linux、Windows和Android。

基于第11代英特爾酷睿，至強和賽揚處理器的COM-HPC和COM Express Basic Type 6模塊提供以下選配：

更多全新conga-HPC/cTLH COM-HPC客戶端模塊信息: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlh/

conga-TS570 COM Express Basic Type 6模塊主頁面:www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-ts570/

更多關(guān)于第11代英特酷睿處理器 (代號Tiger Lake H)信息:https://www.congatec.com/en/technologies/intel-tiger-lake-h-modules/