東風(fēng)公司與中國(guó)信科組建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 推進(jìn)汽車(chē)MCU在武漢落地布局
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東風(fēng)公司與中國(guó)信科共同圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈,組建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室研發(fā)汽車(chē)芯片,為武漢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)上關(guān)鍵的車(chē)規(guī)級(jí)功能芯片鏈條。
東風(fēng)公司與中國(guó)信科將聚焦汽車(chē)芯片、智能駕駛、通信基礎(chǔ)設(shè)施、示范運(yùn)營(yíng)等領(lǐng)域展開(kāi)合作。其中,汽車(chē)MCU(功能芯片)將是合作重點(diǎn),雙方擬共建汽車(chē)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,推進(jìn)汽車(chē)功能芯片在武漢落地布局。
目前,東風(fēng)技術(shù)中心與武漢飛思靈微電子技術(shù)有限公司共建的車(chē)規(guī)級(jí)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)揭牌成立。
飛思靈位于光谷,其間接控股股東是中國(guó)信科,是一家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),專(zhuān)注于光通信領(lǐng)域的芯片研發(fā)。東風(fēng)技術(shù)中心與飛思靈共建車(chē)規(guī)級(jí)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,東風(fēng)公司和中國(guó)信科攻堅(jiān)車(chē)規(guī)級(jí)功能芯片實(shí)施階段。
(審核編輯: 智匯小新)