聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了新一代頂級(jí)旗艦天璣9000，從規(guī)格到命名都實(shí)現(xiàn)了跨越，全球首發(fā)臺(tái)積電4nm工藝、Cortex-X2 CPU大核、Mali-G710 GPU、藍(lán)牙5.3等等。 　　

老大領(lǐng)銜，小弟們也會(huì)很快跟上。據(jù)曝料，聯(lián)發(fā)科明年還會(huì)更進(jìn)一步，正在準(zhǔn)備新一代次旗艦級(jí)芯片，采用臺(tái)積電5nm工藝，極大概率會(huì)命名為天璣7000。 　　

事實(shí)上，天璣7000系列已經(jīng)在進(jìn)行測試了。 　

聯(lián)發(fā)科天璣家族從臺(tái)積電7nm工藝起步，新的天璣1200、天璣1100、天璣920、天璣900、天璣810都升級(jí)到了臺(tái)積電6nm工藝。 　　

如果屬實(shí)，天璣7000系列將是臺(tái)積電第一次使用臺(tái)積電5nm。