聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了最新的 Filogic 130/Filogic 130A SoC，將微處理器(MCU)、人工智能引擎、Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.2 子系統(tǒng)以及電源管理單元(PMU)集成在一個芯片中。Filogic 130A 還集成了一個音頻數(shù)字信號處理器，使設(shè)備制造商能夠輕松地在其產(chǎn)品中添加語音助手和其他服務(wù)。 　　

這些一體化的解決方案在小尺寸設(shè)計中提供節(jié)能、可靠和高性能的連接，是各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。聯(lián)發(fā)科企業(yè)副總裁兼智能連接部總經(jīng)理 Alan Hsu 表示 　　

在未來幾年，隨著對更多人工智能處理能力、能源效率和強大安全性的需求不斷增加，Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.2等先進(jìn)的連接技術(shù)將成為智能家居設(shè)備的條件。聯(lián)發(fā)科的Filogic 130和Filogic 130A解決方案提供了較佳的功能組合，有助于推動這一轉(zhuǎn)變。 　　

每個解決方案都有一個高度集成的設(shè)計，將最新的片上處理和電源管理技術(shù)裝入一個不超過拇指指甲大小的超小型設(shè)計中。 　　

Filogic 130 和 Filogic 130A 都支持 1T1R Wi-Fi 6 連接和 2.4 GHz 和 5 GHz 雙頻，以及先進(jìn)的 Wi-Fi 功能，如目標(biāo)喚醒時間(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服務(wù)質(zhì)量(QoS)和WPA3 Wi-Fi安全。為了確保用戶的Wi-Fi連接保持可靠，即使同時使用藍(lán)牙設(shè)備，這些解決方案支持先進(jìn)的Wi-Fi和藍(lán)牙共存。 　　

兩種單芯片解決方案都集成了一個 Arm Cortex-M33 微控制器，它由嵌入式 RAM 和外部閃存支持，還有一個集成的前端模塊(iFEM)，支持低噪聲放大器(LNA)和功率放大器(PA)功能。 　　

Filogic 130A 還集成了一個集成的 HiFi4 DSP，用于更精確的遠(yuǎn)場語音處理，具有語音活動檢測和觸發(fā)詞支持的永遠(yuǎn)在線的麥克風(fēng)功能。 　　

Filogic 130和Filogic 130A的設(shè)計是為了在最小和最低功耗的情況下最大限度地提高能源效率，使設(shè)備能夠獲得能源之星和綠色家電的評級和認(rèn)證。這些解決方案還支持安全啟動和硬件加密引擎，以實現(xiàn)強大的安全功能，并支持各種接口，包括通用IO，如SPI、I2C、I2S、IR輸入、UART、AUXADC、PWM和GPIO接口，使設(shè)計過程更加簡單。