隨著后摩爾時代的來臨，原先在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中只屬于“配角”的封測領(lǐng)域，搖身一變成為了實現(xiàn)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)突破的重要領(lǐng)域之一，甚至也有了一個新的名稱——“芯片成品制造”環(huán)節(jié)，如今支撐著整個集成電路繼續(xù)向前快速發(fā)展。未來封測企業(yè)還將有哪些機遇？中國的封測產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展？針對這些問題，《中國電子報》記者采訪了長電科技CEO鄭力。

問：目前有很多半導(dǎo)體巨頭都在布局先進封裝產(chǎn)業(yè)，為什么先進封裝領(lǐng)域變得如此重要？中國的封測企業(yè)在先進封裝領(lǐng)域有哪些機會？長電科技未來還有哪些布局？

鄭力：集成電路產(chǎn)業(yè)如今已經(jīng)走向后摩爾定律時代，目前關(guān)鍵的技術(shù)發(fā)展，是通過異構(gòu)集成技術(shù)，即通過封裝技術(shù)，提升芯片的密度，實現(xiàn)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向前發(fā)展。所以，從大趨勢來看，不管是傳統(tǒng)的封測產(chǎn)業(yè)，還是相關(guān)的晶圓廠以及設(shè)計公司，大家都已達成共識：單純的晶圓制造技術(shù)，已經(jīng)無法達到整個產(chǎn)業(yè)對集成電路技術(shù)的發(fā)展要求。需要通過封裝技術(shù)，提升芯片的密度，同時也提升芯片互聯(lián)的密度，從而實現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)未來的顛覆性技術(shù)發(fā)展。

記者：現(xiàn)在2.5D、3D等先進封裝技術(shù)受到了很多關(guān)注。但與此同時，我們也看到，很多晶圓代工廠也加入到這個賽道中來，他們的加入是不是會對長電科技等傳統(tǒng)封裝廠商帶來業(yè)務(wù)上的沖擊？

鄭力：與其說是“沖擊”，不如說是“良性的刺激”，這能更準(zhǔn)確地體現(xiàn)出我們封測廠商的真實感受。

如今，封測技術(shù)已經(jīng)到了異構(gòu)集成的階段，不僅僅只通過后道工序或前道工序某個單一環(huán)節(jié)來達成，而是通過前道的晶圓制造和后道的芯片成品制造，共同實現(xiàn)異構(gòu)集成技術(shù)。2.5D、3D、芯粒等先進封裝技術(shù)，都是這樣的發(fā)展方向。

所以，異構(gòu)集成技術(shù)若想大規(guī)模生產(chǎn)，就必須要有前道晶圓廠深度的介入并提供技術(shù)上的支持。比如，TSV（硅通孔，應(yīng)用于高密度三維封裝中的新興互連技術(shù)）技術(shù)，必須由晶圓廠來做。但如果TSV技術(shù)需要打孔到底，那么TSV之間的互聯(lián)，就必須由后道的制造廠商對晶圓進行進一步的加工，才可達成。

近年來，前道制造和后道制造，甚至包括設(shè)計業(yè)，都在積極地參與先進封裝技術(shù)的聯(lián)合陣線，這反映了產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展才是必然趨勢。前道制造在向后走，后道制造向前走的過程中，難免中間會出現(xiàn)交叉的領(lǐng)域。比如，在TSV打孔方面，需要考慮是由前道工序來操作還是后道工序來操作。對于前道工序而言，在生產(chǎn)最先進的3納米、5納米芯片時，生產(chǎn)難度大，產(chǎn)出量低，因此在生產(chǎn)過程中，若將TSV打孔交給其他工序來做，會覺得不放心，因此自己也會嘗試去做。

但毫無疑問，大的方向依然是前道制造、后道封裝各自做自己擅長的事情。這類似于今天的汽車產(chǎn)業(yè)，一級供應(yīng)商、整車廠、芯片企業(yè)在合作進行汽車的“四化”時，也會有一些交叉，但是最后做車的依舊做車，做芯片的依舊做芯片，做模塊的依舊做模塊，各盡其責(zé)。

在3~4年前，人們并不愿意花重金參與到封測領(lǐng)域，但是如今大家都在積極參與，這對于封測技術(shù)的發(fā)展絕對是好事，封測企業(yè)也希望能與晶圓廠、設(shè)計公司一起，共同開發(fā)先進封裝技術(shù)，把先進封裝產(chǎn)業(yè)盡快推到量產(chǎn)應(yīng)用的階段。

記者：前不久英特爾聯(lián)合臺積電、三星等10個廠商，推出了芯粒的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，即UCIe聯(lián)盟。這個標(biāo)準(zhǔn)對封測廠商將帶來哪些影響？在UCIe的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟中，目前為什么沒有國內(nèi)企業(yè)的加入？

鄭力：首先，UCIe是現(xiàn)在國際行業(yè)中對芯粒進行標(biāo)準(zhǔn)化做的努力之一，UCIe未來會對更多參與成員進行逐步公開，會看到包括長電在內(nèi)的國內(nèi)企業(yè)都在積極參與。芯粒標(biāo)準(zhǔn)化的問題，其實在很多年前就已經(jīng)開始探討，如今終于達成了共識。對此，長電肯定也會積極地參與和支持。同時，國際上還有許多團體，也在緊鑼密鼓地做芯粒標(biāo)準(zhǔn)化的相關(guān)工作。

其次，芯粒技術(shù)本身還處于起步階段，標(biāo)準(zhǔn)化的工作是一個非常漫長的過程。從我們過去的經(jīng)驗來看，肯定會有幾種不同的發(fā)展路徑，最后也許會統(tǒng)一。但從心態(tài)上來講，對這樣的標(biāo)準(zhǔn)化不要太急迫，還是要有耐心，讓它逐步發(fā)展。

記者：目前業(yè)內(nèi)有一種說法，即未來后道工序可能要往前提并入前道工序，這對研發(fā)方面會產(chǎn)生怎樣的影響？

鄭力：未來，在前道制造里將會有更多后道制造的元素存在，后道制造里也會有更多的前道技術(shù)元素存在。這非常貼切地體現(xiàn)了現(xiàn)在前道、后道工序之間緊密結(jié)合的過程。

所以對于后道制造工序而言，對晶圓級封裝技術(shù)的投入肯定會越來越多。例如，長電科技在將近20年前，便已經(jīng)對晶圓級的封裝技術(shù)進行開發(fā)，長電科技的海外工廠，最早是和臺積電一起對扇出型晶圓級的技術(shù)投入了巨資，并進行了大量的專利和技術(shù)開發(fā)工作，而這也是產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的一個潮流。

對后道工序而言，需要更加關(guān)注以下兩點：第一，把不同的晶圓或不同的接口進行高密度的集成。第二，需要關(guān)注如何對不同晶圓或是芯片之間的高密度互聯(lián)做進一步的工作。

記者：在過去的一兩年中，長電一直在推廣“芯片成品制造”理念。這樣的理念不僅僅對制造業(yè)本身有比較高的要求，同事，對與之相配套的設(shè)備、材料等，同樣需要協(xié)調(diào)的跨越式發(fā)展。國內(nèi)目前的協(xié)同發(fā)展情況如何？在協(xié)同的過程中還存在哪些問題和挑戰(zhàn)？

鄭力：芯片的成品制造環(huán)節(jié)，確實必須跟集成電路整個產(chǎn)業(yè)鏈里的設(shè)備、材料、設(shè)計等進行很好地配合。隨著封測產(chǎn)業(yè)價值的逐步提高，可以看到產(chǎn)業(yè)鏈上的各個企業(yè)和封測產(chǎn)業(yè)鏈的對接變得越來越緊密，這是非常好的發(fā)展趨勢。

由于后道封測技術(shù)和前道晶圓制造技術(shù)的結(jié)合越來越緊密，在此前只是和晶圓制造有緊密聯(lián)系的產(chǎn)業(yè)，也在積極探索如何與封測產(chǎn)業(yè)有更加緊密的技術(shù)合作和協(xié)同，未來這種趨勢將變得越來越明顯。

記者：如今，很多封測產(chǎn)業(yè)在其產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展模式里都有一些創(chuàng)新和轉(zhuǎn)變，比如，一些封測企業(yè)在封測的環(huán)節(jié)也開始對晶圓進行重新布局。未來封測產(chǎn)業(yè)還將有哪些顛覆性的創(chuàng)新發(fā)展？

鄭力：首先，封測企業(yè)會向數(shù)字化或智能化等方面發(fā)展。目前，后道制造的幾個頭部企業(yè)都在積極地向前道制造企業(yè)學(xué)習(xí)，包括數(shù)據(jù)分析、智能制造等方面，在未來的5~10年內(nèi)，主流封測廠商會在這些技術(shù)上有進一步的突破，把看上去非常復(fù)雜的后道制造環(huán)節(jié)，用智能化、數(shù)據(jù)化的手段進行推進。

其次，由于后道制造越來越復(fù)雜，一些在前道設(shè)計會用到的工具，未來在后道工序中也會得到充分的利用。未來，在后道制造環(huán)節(jié)需要設(shè)計的元素也會越來越多。國際上的頭部封測企業(yè)紛紛引進設(shè)計人員，這也是為了能夠配合設(shè)計公司，在后道制造的過程中把復(fù)雜的制造流程和設(shè)計流程更好地進行協(xié)同，這也是未來在后道制造中一個重要的技術(shù)突破。