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全球晶圓廠為什么敢投?

來源:中國電子報

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所屬頻道:新聞中心

關(guān)鍵詞:晶圓廠



    據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計,2021年第四季前十大晶圓代工廠商產(chǎn)值合計達295.5億美元,連續(xù)10個季度創(chuàng)新高。SEMI預計,全球晶圓產(chǎn)能今年將增長8%,2023年將增長6%。不過,業(yè)界對于代工產(chǎn)能是否長期存在供需缺口出現(xiàn)分歧,加上近期消費電子市場需求出現(xiàn)疲態(tài),對晶圓產(chǎn)能過剩的擔憂也開始浮出水面。全球晶圓廠和部分IDM廠商對于代工有足夠的信心嗎?




    晶圓廠公布新一輪擴產(chǎn)計劃

    近半年以來,臺積電、三星、聯(lián)華電子(以下簡稱聯(lián)電)、英特爾等主力代工廠商和IDM公布了新一輪擴產(chǎn)計劃。

    臺積電與索尼半導體于2021年11月共同設(shè)立日本尖端半導體制造公司,將采用12/16納米FinFet制程工藝,交付55000片12英寸晶圓的月產(chǎn)能。

    三星于去年11月宣布,將耗資約170億美元在美國德克薩斯州新建一座芯片工廠,將成為三星在美國有史以來最大的投資。

    聯(lián)電于今年2月宣布,董事會通過在新加坡擴建一座嶄新的先進晶圓廠計劃,提供22/28納米制程,第一期的月產(chǎn)能規(guī)劃為30000片晶圓。

    英特爾于今年3月宣布將在德國建造大型芯片制造廠,作為其在歐洲投資800億歐元建設(shè)半導體價值鏈的第一階段工程。博世、鎧俠也在今年第一季度分別宣布了在德國、日本的擴產(chǎn)計劃。

    SEMI在最新發(fā)布的《世界晶圓廠預測報告》中指出,2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預計將比去年同期增長18%,達到1070億美元,首次超過1000億美元大關(guān)。其中,晶圓代工廠的產(chǎn)線和產(chǎn)能增加是設(shè)備支出的主要來源,代表著代工產(chǎn)業(yè)對于增長的穩(wěn)定預期。

    供給過剩狀況輕微且可控

    對于建設(shè)新廠的動力,聯(lián)電指出,由于5G、物聯(lián)網(wǎng)和車用電子大趨勢的帶動,對聯(lián)電 22/28納米制程需求的前景強勁,因此新廠所擴增的產(chǎn)能也簽訂了長期的供貨合約,以確保2024年后對客戶產(chǎn)能的供應(yīng)。

    新廠生產(chǎn)的特殊制程技術(shù),如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存、RFSOI及混合信號CMOS等,在智能型手機、智能家庭設(shè)備和電動車等廣泛應(yīng)用上至為關(guān)鍵。聯(lián)電期望新廠能在滿足這些市場強勁的需求上扮演重要角色,特別是協(xié)助紓解22/28納米晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性的短缺。

    聯(lián)電相關(guān)發(fā)言人向《中國電子報》記者表示,半導體結(jié)構(gòu)性短缺源自三大趨勢。一是5G手機出貨強勁,每支手機的硅含量與4G手機相較增加三成以上。二是疫情引發(fā)在家工作及學習的新生活型態(tài),帶動PC出貨大幅成長,這會是長期趨勢。三是車用電子需求大增,電動車銷售持續(xù)增加,每輛車采用IC數(shù)量大幅增加,導致車用芯片嚴重缺貨。整體晶圓需求成長幅度大于產(chǎn)能增加速度的結(jié)構(gòu)性問題難以解決。

    “全球大趨勢推動而不斷增長的晶圓需求,加上半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變,成熟制程還是供不應(yīng)求?!甭?lián)電相關(guān)發(fā)言人向《中國電子報》記者指出。

    對于業(yè)界擔憂的產(chǎn)能過剩問題,聯(lián)電總經(jīng)理王石在1月25日的法說會上表示,市場大趨勢導致的需求依然強烈, 從供給方面來看, 根據(jù)已公開的擴產(chǎn)信息, 確實看到2023后, 有供給過剩的狀況, 但這種供給過剩狀況是輕微且可控的。

    “28納米是許多應(yīng)用的最佳選擇, 而且更多需求會陸續(xù)轉(zhuǎn)用28納米, 因此28納米需求會持續(xù)成長. 我們有扎實的28納米在線產(chǎn)品, 且已與制程同步, 更基于市場大趨勢, 已與世界領(lǐng)導廠商簽訂長約。我們八成, 我是指28納米的擴充產(chǎn)能, 已獲得訂單保障。同時, 我們很樂觀, 對于28納米的成長確實有很高的期望?!蓖跏f。

    擴產(chǎn)動力來自長期增長預期

    近期,多家市調(diào)機構(gòu)和券商指出,由于俄烏局勢和全球疫情,消費電子品牌的備貨動力下降,半導體企業(yè)將面臨庫存修正甚至砍單。

    據(jù)CINNO Research統(tǒng)計,2月中國市場智能手機銷量約2348萬部,同比下滑了20.5%,環(huán)比下滑24.0%。CINNO Research表示,由于受到宏觀環(huán)境影響,手機廠商開始降低市場預期和著手削減手機供應(yīng)鏈訂單。

    群智咨詢在研報中表示,俄烏局勢持續(xù)升級,加劇全球通貨膨脹水平,發(fā)達國家開啟加息周期,種種因素為未來的消費電子市場需求埋下不確定性,影響著終端品牌的市場信心。從彩電市場來看,頭部品牌備貨信心不足。

    有企業(yè)及分析機構(gòu)認為,終端市場的缺芯情況將在今明兩年有所緩解。有報道稱,小米總裁王翔在3月22日的財報問答會上表示,今年芯片供應(yīng)將恢復正常,全年來看,甚至會出現(xiàn)供大于求的情況,但是第一季度的挑戰(zhàn)仍然非常大。摩根大通亞太TMT研究部聯(lián)合主管Gokul Hariharan曾表示,半導體供需將在2023年重新達到平衡,甚至出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

    但業(yè)界人士認為,僅憑消費端判斷半導體市場景氣的視角過于單一。

    據(jù)媒體報道,力積電董事長黃崇仁表示,外資(機構(gòu))僅用手機、PC等單一產(chǎn)品線看市況,并未納入車用等不同用途。雖然現(xiàn)在不像去年一樣,大家(客戶)都來敲門要產(chǎn)能,但晶圓代工廠產(chǎn)能還是滿載,價格呈現(xiàn)穩(wěn)定的態(tài)勢。他強調(diào),需求面不是只看單一產(chǎn)品來決定,也要綜合服務(wù)器、車用等多元化市場。

    同樣值得注意的是,數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展將持續(xù)提升電子產(chǎn)品的芯片含量,為半導體帶來結(jié)構(gòu)性的增長動力。

    芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者指出,未來幾年半導體增長的動力可以歸結(jié)為兩個提升。一方面是數(shù)量的提升,生活中各種產(chǎn)品都在電子化并不斷提升含硅量;另一方面是質(zhì)量的提升,各種芯片的性能都在不斷提升,價值量也會隨之增加。

    “汽車、市政基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)設(shè)施等IC含量都將大幅提升,尤其是智能化加速了所有產(chǎn)業(yè)電子化程度,只有電子化的產(chǎn)品才能與世界互動?!睆埍蚶谡f。

    CINNOResearch 半導體事業(yè)部總經(jīng)理 Elvis Hsu向記者指出,各國政府積極推動區(qū)域半導體供應(yīng)鏈發(fā)展,在晶圓廠積極擴建產(chǎn)能下,預期2022年下半年至2023年供需緊張情況有機會趨緩,但晶圓廠擴產(chǎn)的主要動力是半導體的長期增長態(tài)勢。

    “5G滲透率的提升,高速運算與傳輸在資料中心及伺服器的應(yīng)用,汽車產(chǎn)業(yè)転型朝向電動化與智慧化,以及萬物相連的互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展等等,這些產(chǎn)業(yè)長期正面的發(fā)展趨勢促使頭部晶圓廠不惜撒下重金繼續(xù)擴產(chǎn),以取得有利的戰(zhàn)略位置。” Elvis Hsu表示。

    設(shè)備缺貨有可能帶來擴產(chǎn)挑戰(zhàn)

    雖然代工廠商的擴產(chǎn)計劃緊鑼密鼓,但設(shè)備交期有可能影響代工廠的擴產(chǎn)節(jié)奏。根據(jù)高盛調(diào)查,因半導體設(shè)備產(chǎn)能吃緊,晶圓廠采購的設(shè)備平均出現(xiàn)三至六個月的延遲(特別是二線晶圓代工廠),高盛因而調(diào)降晶圓代工廠近二年產(chǎn)能擴張幅度,亦下修2022年資本支出預期。

    ASML首席執(zhí)行官 Peter Wennink近期表示,由于供應(yīng)鏈跟不上增產(chǎn)腳步,未來兩年關(guān)鍵芯片制造設(shè)備可能短缺,從而阻礙半導體業(yè)規(guī)模數(shù)十億美元的擴產(chǎn)計劃。從需求曲線來看,ASML必須大幅提高產(chǎn)能達到50%以上。

    Elvis Hsu向記者表示,ASML是全球最大半導體光刻機供應(yīng)商,其生產(chǎn)的極紫外光(EUV)機臺,是臺積電、英特爾、三星發(fā)展先進制程必備的設(shè)備,同時也提供聯(lián)電、格芯、中芯等成熟制程所需的深紫外光(DUV)機臺。若設(shè)備出現(xiàn)短缺,勢必會影響晶圓廠擴產(chǎn)的速度并延緩供應(yīng)的時間。另外市場增長是否持續(xù)、先進制程技術(shù)進展是否順利、重大的天然災害,以及地緣政治對總體經(jīng)濟的影響等,也會對代工廠的擴產(chǎn)造成影響。

    張彬磊也表示,設(shè)備產(chǎn)能不足是影響擴產(chǎn)速度的主要原因之一。此外,對國內(nèi)企業(yè)而言,資金到位情況、研發(fā)團隊穩(wěn)定性等,也會對擴產(chǎn)進度造成影響。


    (審核編輯: 智匯聞)