導(dǎo)語：上一期我們和大家分享了仙工智能在半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)中的應(yīng)用，本期小編將繼續(xù)為大家介紹仙工智能智能物流解決方案在半導(dǎo)體封測(cè)中的應(yīng)用。在此之前請(qǐng)大家一起再回顧下半導(dǎo)體的工藝流程：

半導(dǎo)體工藝流程圖

封測(cè)主要分為切片→芯片粘接→烘烤→引線焊接→激光打標(biāo)等幾個(gè)階段。在封測(cè)環(huán)節(jié)客戶面臨著多種課題，如：

傳統(tǒng) 2D 視覺方案的成本課題

傳統(tǒng)的 2D 視覺方案貼碼材質(zhì)成本較高，Mark 點(diǎn)焊在料盒或機(jī)臺(tái)上現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施改造工作量大幅增加，且有污漬識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)。

抓取中的安全課題

Magazine 需拆除兩側(cè)擋板進(jìn)行上下料，隨著手臂的移動(dòng)，復(fù)合機(jī)器人抓取過程中 Magazine 內(nèi)的物料有掉落的風(fēng)險(xiǎn)。

運(yùn)輸過程中的振動(dòng)課題

振動(dòng)加速度若不能控制在 0.5G 以內(nèi)，則無法提升良品率，存在降低在業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的風(fēng)險(xiǎn)。

工序間節(jié)拍不匹配課題

半導(dǎo)體工藝制程時(shí)間周期較長(zhǎng)，每個(gè)工序的節(jié)拍互相不匹配，造成存儲(chǔ)和管理難度大，且有物料出錯(cuò)的風(fēng)險(xiǎn)。仙工智能在封測(cè)各環(huán)節(jié)都有成熟解決方案，直擊半導(dǎo)體客戶痛點(diǎn)，助力半導(dǎo)體客戶快速進(jìn)行智能物流升級(jí)。今天我們就向大家解讀下仙工智能的 3D 視覺系統(tǒng)如何有效解決芯片粘接（DB）和引線焊接（WB）環(huán)節(jié)中傳統(tǒng) 2D 視覺系統(tǒng)帶來的高成本課題。

傳統(tǒng) 2D 視覺系統(tǒng)課題分析

統(tǒng)解決方案中一般應(yīng)用的是 2D 視覺方案，而這種方案在多機(jī)臺(tái)實(shí)施中存在以下課題：傳統(tǒng)的 2D 視覺方案貼碼材質(zhì)成本較高，Mark 點(diǎn)焊在料盒或機(jī)臺(tái)上現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施改造工作量大幅增加，且有污漬識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)。

2D 視覺系統(tǒng)構(gòu)成示意圖

2D 視覺系統(tǒng)識(shí)別概要：

?工業(yè)相機(jī)通過網(wǎng)絡(luò)連接復(fù)合機(jī)器人的控制器

?工業(yè)相機(jī)由主控供電系統(tǒng)進(jìn)行供電

?主控制器通過采集相機(jī)的實(shí)時(shí)圖像，用 2D 視覺算法對(duì)預(yù)先安裝的 Marker 進(jìn)行識(shí)別和定位

2D 視覺系統(tǒng)識(shí)別預(yù)準(zhǔn)備：

?需要提前安裝 Marker

?需要保證 Marker 和物料盒位置關(guān)系固定

?需要額外的光源保證光照穩(wěn)定

 仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)解決方案

仙工智能打破傳統(tǒng)，采用的是 3D 視覺系統(tǒng)復(fù)合機(jī)器人解決方案，幫助客戶降低成本、提升效率、同時(shí)避免晶圓盒的二次污染。

仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)復(fù)合機(jī)器人

仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)的構(gòu)成：

仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)構(gòu)成示意圖

仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)識(shí)別概要：

?3D 工業(yè)相機(jī)通過網(wǎng)絡(luò)連接復(fù)合機(jī)器人的控制器

?3D 工業(yè)相機(jī)由主控供電系統(tǒng)進(jìn)行供電

主控制器通過采集相機(jī)的實(shí)時(shí)點(diǎn)云，用 3D 視覺算直接對(duì)料盒進(jìn)行識(shí)別

仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)識(shí)別預(yù)準(zhǔn)備：

?需要將物料加入識(shí)別庫(kù)，以使得 3D 視覺系統(tǒng)“認(rèn)識(shí)”它

?不需要(為了安裝 Marker)改造物料外觀

?物料盒可以在固定工作范圍內(nèi)任意放置

?不需要額外的光源來保證光照穩(wěn)定

仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)直接識(shí)別晶圓盒：

左圖：仙工智能 3D 視覺采集晶圓盒三維模型

右圖：晶圓盒實(shí)物圖片

仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)解決方案優(yōu)勢(shì)

不用制作或安裝 Marker

3D 視覺系統(tǒng)復(fù)合機(jī)器人不用制作或安裝 Marker，避免了侵改設(shè)備，同時(shí)適合更多不利于使用 Marker 的其他嚴(yán)格環(huán)境，從而節(jié)省了改造成本

多設(shè)備部署，周期大大縮短

3D 視覺系統(tǒng)復(fù)合機(jī)器人，直接識(shí)別物料并抓取，從而減少了因 Marker 帶來的示教過程，將部署時(shí)間大大縮短。平均每臺(tái)設(shè)備部署時(shí)間 30 分鐘內(nèi) (參考晶元盒取料)。通過仙工智能 SRC 系列 AMR 控制器實(shí)現(xiàn)了集成 3D 視覺系統(tǒng)、夾爪控制、力控控制，方便快速高效實(shí)施。

無需額外光源，識(shí)別更加穩(wěn)定、可靠

3D 系統(tǒng)復(fù)合機(jī)器人的 3D 相機(jī)自帶主動(dòng)激光光源，直接采集物體的三維表面模型，3D 算法對(duì)三維模型直接識(shí)別，保障結(jié)果穩(wěn)定、可靠。

SRC 控制器實(shí)現(xiàn)底盤、機(jī)械臂、視覺的統(tǒng)一控制

仙工智能 SRC 控制器 實(shí)現(xiàn)了底盤、機(jī)械臂和視覺系統(tǒng)的統(tǒng)一控制，無需額外的視覺控制器，為客戶大幅節(jié)約成本及調(diào)試時(shí)間

仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)復(fù)合機(jī)器人在半導(dǎo)體封測(cè)中的應(yīng)用

下一期小編將繼續(xù)為大家解讀，仙工智能智能物流解決方案如何解決芯片粘接（DB）和引線焊接（WB）環(huán)節(jié)中安全課題，敬請(qǐng)期待。