碳化硅企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C2輪融資,廣汽資本、潤(rùn)峽招贏、藍(lán)海華騰聯(lián)合投資
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6月7日,碳化硅功率器件企業(yè)基本半導(dǎo)體宣布完成C2輪融資,由廣汽資本、潤(rùn)峽招贏、藍(lán)海華騰等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。據(jù)了解,本輪融資將用于制造基地的建設(shè)和進(jìn)一步碳化硅功率器件的研發(fā)推進(jìn),加強(qiáng)碳化硅器件在新能源汽車及光伏發(fā)電領(lǐng)域的市場(chǎng)拓展。
廣汽資本有限公司成立于2013年,是廣汽集團(tuán)全資子公司。作為廣汽集團(tuán)的投資運(yùn)營(yíng)和股權(quán)投融資臺(tái),廣汽資本聚焦汽車"新四化",在芯片/半導(dǎo)體、智能網(wǎng)聯(lián)和新能源領(lǐng)域進(jìn)行投資布局和投后賦能,公司目前投資項(xiàng)目超過(guò)60個(gè),在汽車"新四化"領(lǐng)域的投資金額占整體超過(guò)85%。
當(dāng)前,碳化硅賽道進(jìn)入黃金發(fā)展期,各大頭部車企都在積極布局碳化硅功率器件量產(chǎn)上車,碳化硅在光伏發(fā)電等新能源領(lǐng)域的市場(chǎng)滲透率也在不斷攀升。
廣汽資本總經(jīng)理袁鋒表示:“當(dāng)前汽車行業(yè)正向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型,未來(lái)汽車對(duì)芯片、尤其是大算力芯片的需求會(huì)越來(lái)越大。碳化硅功率器件具有耐高溫、耐高壓、低功耗、高效化等特性,可大幅提升未來(lái)汽車芯片的性能,近年廣汽集團(tuán)非常關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展,并積極尋找優(yōu)秀的碳化硅功率器件供應(yīng)商。我們很高興看到,基本半導(dǎo)體在車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊的研發(fā)突破、上車驗(yàn)證與量產(chǎn)進(jìn)程上取得可喜的進(jìn)展。通過(guò)此次合作,我們將聯(lián)手加快碳化硅在新能源汽車領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,共同推進(jìn)我國(guó)汽車行業(yè)的低碳轉(zhuǎn)型。”
基本半導(dǎo)體自2016年成立之初就聚焦研發(fā)碳化硅肖特基二極管和碳化硅MOSFET芯片,經(jīng)過(guò)多年技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代,碳化硅肖特基二極管和MOSFET單管累計(jì)出貨超過(guò)2000萬(wàn)只,在光伏儲(chǔ)能、通信電源、服務(wù)器電源、充電樁電源、家用電器等行業(yè)超過(guò)600家客戶批量應(yīng)用。
基本半導(dǎo)體于2018年開(kāi)始布局汽車級(jí)碳化硅模塊研發(fā)和制造,成功推出了Pcore?6、Pcore?2、Pcell?三個(gè)系列產(chǎn)品。2021年通線的汽車級(jí)碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)階段,未來(lái)年產(chǎn)能將達(dá)到400萬(wàn)只模塊,可有力支持車企實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制器從硅到碳化硅的替代,顯著提升整車效率,降低制造和使用成本,目前產(chǎn)品已獲得多個(gè)車型的定點(diǎn)。
基本半導(dǎo)體董事長(zhǎng)汪之涵博士表示:“感謝所有投資人和合作伙伴對(duì)基本半導(dǎo)體的鼎力支持,為國(guó)產(chǎn)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)更多助力。在新一輪戰(zhàn)略投資機(jī)構(gòu)的大力加持下,基本半導(dǎo)體將繼續(xù)緊鑼密鼓地推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的建設(shè),完善海內(nèi)外雙循環(huán)供應(yīng)鏈格局,加速碳化硅功率器件在新能源汽車、新能源發(fā)電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更多應(yīng)用,攜手合作伙伴為實(shí)現(xiàn)國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略目標(biāo)貢獻(xiàn)創(chuàng)新力量?!?/p>
(審核編輯: 智匯聞)