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英特爾的“復(fù)興之路”

來(lái)源:中國(guó)電子報(bào)

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所屬頻道:新聞中心

關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體

    作為半導(dǎo)體領(lǐng)域“領(lǐng)頭羊”,英特爾的發(fā)展之路并非一帆風(fēng)順。然而,盡管困難重重,英特爾卻并未因此停下發(fā)展的腳步,反而在重重困難之下,越挫越勇,慢慢地開(kāi)啟了屬于自己的“復(fù)興之路”,甚至表達(dá)了在2025年重回業(yè)內(nèi)巔峰的壯志。命運(yùn)多舛的英特爾,為何依然有如此的決心?為了重回產(chǎn)業(yè)巔峰,英特爾究竟是怎么做的?


    “莫為歷史所羈絆, 放手而為創(chuàng)絢爛”


    作為摩爾定律的提出者,幾十年來(lái),英特爾一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域“領(lǐng)頭羊”。然而,隨著芯片制程不斷縮小,技術(shù)節(jié)點(diǎn)難度越來(lái)越大,英特爾也在制程節(jié)點(diǎn)的研發(fā)上陷入了困局。


    正當(dāng)英特爾面臨空前的競(jìng)爭(zhēng)壓力和挑戰(zhàn)時(shí),一個(gè)關(guān)鍵人物站了出來(lái)——帕特·基辛格回歸并成為英特爾CEO,帶領(lǐng)英特爾開(kāi)啟了新的發(fā)展路線——IDM 2.0戰(zhàn)略。



    IDM2.0技術(shù)線路圖


    據(jù)了解,英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略由三部分組成,將持續(xù)驅(qū)動(dòng)英特爾技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力。其一,英特爾面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò):能夠?qū)崿F(xiàn)不斷優(yōu)化的產(chǎn)品、更高經(jīng)濟(jì)效益和更具韌性的供貨能力,構(gòu)建關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。其二,戰(zhàn)略性擴(kuò)大對(duì)第三方代工產(chǎn)能的使用:從而為涉足的每個(gè)細(xì)分市場(chǎng)提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,隨著業(yè)務(wù)增長(zhǎng),英特爾還將在與第三方代工廠現(xiàn)有合作的基礎(chǔ)上繼續(xù)發(fā)展,并期待與外部代工廠互補(bǔ)的戰(zhàn)略合作在規(guī)模和范圍上不斷擴(kuò)大。其三,打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù),將服務(wù)全球客戶,滿足日益增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求,確保面向全球的可持續(xù)、安全供應(yīng)。同時(shí),英特爾還致力于通過(guò)提高制造流程的速度、精度和質(zhì)量,不斷實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。


    “最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不是別人,而就是我們英特爾自己?!?英特爾公司高級(jí)副總裁、英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳如是說(shuō)道,“長(zhǎng)期以來(lái),英特爾的戰(zhàn)略并沒(méi)有錯(cuò),而之所以會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題,是因?yàn)榇藭r(shí)英特爾的執(zhí)行能力沒(méi)有跟上,而帕特·基辛格的回歸,不僅使得公司的執(zhí)行力大大提升,他甘愿放手一搏的精神,也幫助大家找回了底氣,使得大家很快從挫敗中走出,跟隨著他一起沿著IDM 2.0戰(zhàn)略繼續(xù)前進(jìn)?!蓖蹁J說(shuō)。


    “莫為歷史所羈絆, 放手而為創(chuàng)絢爛”——這句來(lái)自英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人、有著“硅谷之父”美譽(yù)的Robert Noyce的勉勵(lì),在帕特·基辛格身上再次煥發(fā)生機(jī)。英特爾選擇放手一搏,揚(yáng)起IDM 2.0的大旗,再次向產(chǎn)業(yè)巔峰進(jìn)發(fā)。


    事實(shí)證明,英特爾也做到了。


    2025年重回產(chǎn)業(yè)巔峰


    “2025年,我們將重回產(chǎn)業(yè)巔峰!”


    英特爾CEO帕特·基辛格


    2021年7月,在英特爾召開(kāi)的制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會(huì)上,僅僅回歸半年的英特爾CEO帕特·基辛格許下了這樣的豪言壯志,并公布了有史以來(lái)最詳細(xì)的制程工藝和封裝技術(shù)發(fā)展路線,而無(wú)論是制程工藝,還是封裝技術(shù),都可謂是亮點(diǎn)重重,打破了許多原有的模式和理念,讓人們看到了英特爾嶄新的一面。而這一刻,也意味著英特爾徹底走出了此前的陰霾,回歸到了發(fā)展正軌。


    在此次的發(fā)布會(huì)上,英特爾公布了未來(lái)芯片制程的技術(shù)路線圖,并采用了新的命名體系,分別是Intel 7(此前稱之為10納米EnhancedSuperFin)、Intel 4(此前稱之為Intel 7納米)、Intel 3以及Intel 20A。Intel7工藝相比Intel 10nm SuperFin,每瓦性能將提升大約10%~15%;Intel 4將完全采用EUV光刻技術(shù),可使用超短波長(zhǎng)的光刻印極微小的圖樣;在Intel 3工藝中將實(shí)現(xiàn)與Intel 4相比每瓦性能約18%的提升。


    在Intel 3工藝后,芯片制程將會(huì)越來(lái)越接近1納米節(jié)點(diǎn),進(jìn)入更微小的埃米時(shí)代。因此,對(duì)于Intel 3之后的工藝,英特爾也改變了命名方式,命名為Intel 20A,將憑借RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術(shù)開(kāi)啟埃米時(shí)代。


    對(duì)于封裝技術(shù),英特爾也提出了四點(diǎn)發(fā)展路線,分別是EMIB技術(shù)、Foveros技術(shù)、Foveros Omni技術(shù)以及Foveros Direct技術(shù)。其中,EMIB將成為首個(gè)采用2.5D嵌入式橋接解決方案的技術(shù);Foveros將利用晶圓級(jí)封裝技術(shù),提供史上首個(gè)3D堆疊解決方案;Foveros Omni將通過(guò)高性能3D堆疊技術(shù),使得裸片到裸片的互連和模塊化設(shè)計(jì)變得更加靈活;Foveros Direct可實(shí)現(xiàn)銅對(duì)銅鍵合的轉(zhuǎn)變,也可以實(shí)現(xiàn)低電阻的互連。


    在今年的英特爾On產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)中,采用Intel 7制程工藝的第四代至強(qiáng)處理器Sapphire Rapids亮相,并成為首個(gè)采用EMIB封裝技術(shù)的產(chǎn)品。Intel 7制程工藝和EMIB封裝技術(shù)分別為工藝制程和封裝發(fā)展路線中的第一步。因此,SapphireRapids處理器的現(xiàn)身,代表著英特爾在其重返產(chǎn)業(yè)巔峰的“復(fù)興”之路上邁出了第一步。


    賦能開(kāi)發(fā)者,加速推動(dòng)全球創(chuàng)新步伐


    除了發(fā)力芯片制程以及先進(jìn)封裝技術(shù),英特爾在其“復(fù)興之路”上,也在不斷驅(qū)動(dòng)著各種創(chuàng)新引擎,在提升自身競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)不斷賦能數(shù)字世界中的開(kāi)發(fā)者。


    在今年投資者日大會(huì)上,英特爾提出了圍繞六大高度互補(bǔ)的業(yè)務(wù)部門而制定的長(zhǎng)期增長(zhǎng)戰(zhàn)略,包括客戶端計(jì)算(CCG)、數(shù)據(jù)中心和人工智能(DCAI)、網(wǎng)絡(luò)與邊緣(NEX)、Mobileye、加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形(AXG)以及英特爾代工服務(wù)(IFS),在鞏固傳統(tǒng)市場(chǎng)的同時(shí)發(fā)力新興市場(chǎng)。


    為了針對(duì)性提升不同業(yè)務(wù)板塊的技術(shù)優(yōu)勢(shì),英特爾近期宣布了一系列收購(gòu)動(dòng)作,包括晶圓代工公司Tower Semiconductor、數(shù)據(jù)中心軟件開(kāi)發(fā)商Granulate以及GPU公司Siru Innovations。同時(shí),以首席顯卡架構(gòu)師Rohit Verma為代表的卓越人才回歸英特爾,也將為英特爾進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)注入新的勢(shì)能。


    隨著數(shù)字化進(jìn)程的不斷加速,英特爾致力于發(fā)展數(shù)字化的相關(guān)技術(shù),并不斷賦能數(shù)字世界中的開(kāi)發(fā)者。英特爾認(rèn)為,開(kāi)發(fā)者是數(shù)字世界中真正的“超級(jí)英雄”,而數(shù)字世界是由半導(dǎo)體所支撐的。因此,英特爾時(shí)刻謹(jǐn)記對(duì)開(kāi)發(fā)者社區(qū)的承諾,并不斷履行英特爾橫跨軟件和硬件的“開(kāi)發(fā)者至上”理念,從而擁抱廣大開(kāi)發(fā)者。如今,英特爾正穩(wěn)步執(zhí)行其產(chǎn)品和制程工藝路線圖,并圍繞四大超級(jí)技術(shù)力量加速創(chuàng)新步伐,即無(wú)所不在的計(jì)算、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施、無(wú)處不在的連接和人工智能,以顛覆、探索和影響力,使其能夠在“復(fù)興之路”上昂首闊步前行,同時(shí)也助力開(kāi)發(fā)者不斷前行。


    英特爾的格言是『只有偏執(zhí)狂才能生存』——充滿著危機(jī)意識(shí),但絕不言敗。


    英特爾正是抱著這樣的決心,將挑戰(zhàn)和困難化為動(dòng)力,繼續(xù)追隨著摩爾定律的步伐前進(jìn),使其最終能有“2025年重回產(chǎn)業(yè)之巔”的資本。


    (審核編輯: 智匯聞)