聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+移動平臺:預計2022年第三季度上市
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動平臺,天璣9000+承襲了天璣9000的技術優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
據(jù)悉,天璣9000+采用臺積電4nm制程和Armv9架構,八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU,較上一代CPU性能提升5%,GPU性能提升10%。
而天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G移動平臺的新成員,滿足智能手機市場日益增長的高帶寬需求。天璣9000+支持LPDDR5X內(nèi)存,內(nèi)置8MB CPU三級緩存和6MB 系統(tǒng)緩存。此外,它集成了MediaTek 第五代AI處理器APU590,為萬千應用提供高能效 AI 算力。
其中MediaTek天璣9000+的主要特性包括:MediaTek Imagiq 790 影像技術、支持3GPP R16的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、MediaTek MiraVision 790移動顯示技術Wi-Fi 6E、新型北斗III代-B1C GNSS和藍牙5.3技術。
對此,MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“天璣9000+延續(xù)了MediaTek天璣旗艦5G移動平臺的技術突破,將助力設備制造商打造擁有更高性能、更高能效和先進移動技術的旗艦終端。天璣9000+擁有卓越的AI、游戲、多媒體、影像和網(wǎng)絡連接功能,可帶來暢快游戲、無縫流媒體播放等全場景用戶體驗升級?!?/span>
(審核編輯: 小王子)
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