上篇和大家分享了仙工智能在半導(dǎo)體『晶圓搬運(yùn)』環(huán)節(jié)中的創(chuàng)新解決方案，本篇將繼續(xù)為大家解讀仙工智能基于半導(dǎo)體行業(yè)打造的一站式智能物流解決方案，聚焦『封測(cè)』環(huán)節(jié)，即封裝測(cè)試。下圖為半導(dǎo)體整體工藝流程圖，其中藍(lán)色標(biāo)注點(diǎn)為『仙工智能半導(dǎo)體解決方案覆蓋環(huán)節(jié)』。

封測(cè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的動(dòng)向發(fā)揮著重要作用，且據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)仍在乘風(fēng)上揚(yáng)。仙工智能在封測(cè)環(huán)節(jié)共推出了四款機(jī)器人，用以提供智能物流解決方案滿足高速增長(zhǎng)的行業(yè)需求：

1.Magazine 復(fù)合機(jī)器人

2.Cassette 復(fù)合機(jī)器人

3.伸縮叉臂移動(dòng)機(jī)器人

4.彈夾復(fù)合機(jī)器人

▲ 仙工智能半導(dǎo)體封測(cè)解決方案

這些機(jī)器人主要用于晶圓切割、芯片粘接『DB』、烘烤、引線焊接『WB』、激光打標(biāo)環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體封測(cè)

四大痛點(diǎn)，仙工智能對(duì)癥下藥

盡管市場(chǎng)前景非常廣闊，大型企業(yè)紛紛布局，但半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)中的四大固有痛點(diǎn)一直沒(méi)有得到妥善解決，或許這些正在成為制約該賽道前進(jìn)的障礙。

1. 傳統(tǒng) 2D 視覺(jué)方案

目前半導(dǎo)體封測(cè)大多采用的是傳統(tǒng) 2D 視覺(jué)方案，具體如何實(shí)施的呢？

首先，2D 工業(yè)相機(jī)掃描整個(gè) mark 點(diǎn)，mark 點(diǎn)固定在整個(gè) Magazine 料盒上，mark 點(diǎn)和料盒的位置需相對(duì)固定，且需額外光源保證整體光照強(qiáng)度，便于相機(jī)識(shí)別。此外每個(gè)機(jī)臺(tái)、料盒均需改造，整個(gè)預(yù)備階段可謂相當(dāng)繁瑣。

仙工智能推出了突破性的 3D 視覺(jué)系統(tǒng)解決方案，通過(guò)四大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，消除傳統(tǒng) 2D 視覺(jué)方案的多個(gè)弊端，簡(jiǎn)化整體工作流程，節(jié)能提效。

1、無(wú)需制作或安裝 Marker

直接使用 3D 相機(jī)掃描整個(gè)料盒輪廓，避免侵改設(shè)備，節(jié)省改造成本。

2、3D 識(shí)別物料并抓取

基于 3D 視覺(jué)系統(tǒng)直接識(shí)別物料并抓取，從而減少因 Marker 帶來(lái)的示教過(guò)程，多臺(tái)設(shè)備之間的部署周期大大縮短。

3、無(wú)需額外光源、直接采集

3D 視覺(jué)解決方案屬于激光技術(shù)，故無(wú)需額外光源，可直接采集物體表面的模型，識(shí)別方式更加安全有效。

4、統(tǒng)一控制、同套軟件部署

仙工智能 SRC 控制器能夠直接控制底盤、機(jī)械臂、視覺(jué)系統(tǒng)，且能夠在一套軟件上部署與實(shí)施，無(wú)需客戶單獨(dú)分開(kāi)實(shí)施，節(jié)約時(shí)間成本。

2. 安全

關(guān)于安全課題，仙工智能 對(duì)夾爪做了額外設(shè)計(jì)，防止在抓取時(shí)內(nèi)部芯片掉落，即使在移動(dòng)過(guò)程中有晃動(dòng)也可以保證芯片良品率。微型電機(jī)、電爪、相機(jī)等手臂附屬設(shè)備都連接在 SRC 控制器上，做到對(duì)手臂每個(gè)動(dòng)作的全流程管控。

此外，仙工智能利用 AMR 本身自帶的激光避障技術(shù)，融合協(xié)作手臂的控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)移動(dòng)障礙物的準(zhǔn)確識(shí)別，以此確保在手臂運(yùn)動(dòng)范圍內(nèi)的安全，避免了一系列安全問(wèn)題。

▲ 仙工智能安全設(shè)計(jì)

3. 振動(dòng)

關(guān)于振動(dòng)課題，仙工智能 在生產(chǎn)中心鋪設(shè)了與客戶現(xiàn)場(chǎng)接近度為 95% 的專用測(cè)試場(chǎng)地進(jìn)行實(shí)際測(cè)試，并與 SGS 合作多年，聯(lián)合對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行了大量測(cè)試調(diào)研。

▲ 仙工智能測(cè)試場(chǎng)地

▲ 客戶現(xiàn)場(chǎng)

仙工智能解決方案中還增加了減震臺(tái)設(shè)計(jì)，降低震源對(duì)物料的影響，已經(jīng)過(guò)大量測(cè)試。目前仙工智能對(duì)振動(dòng)的控制是非常明顯且有效的。

4. 工序間不匹配、效率低

關(guān)于工序間不匹配、效率低課題，這是基于 DB 生產(chǎn)完之后帶晶粒的底板需在烘箱內(nèi)保存 1-2 個(gè)小時(shí)，等待固化后才能運(yùn)輸?shù)?WB 區(qū)域進(jìn)行引線焊接，因而中間有很長(zhǎng)的等待時(shí)間。DB 和 WB 區(qū)域的基臺(tái)數(shù)量不一致，并且生產(chǎn)型號(hào)也不一致，導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)工藝以及節(jié)拍無(wú)法匹配，即使車間內(nèi)用人工進(jìn)行串聯(lián)，困難度也較高。

仙工智能的解決方案分四步：

1、機(jī)器人緩存位+多任務(wù)拼合單

仙工智能的 RDS 統(tǒng)一資源調(diào)度系統(tǒng)從底層考慮全局最優(yōu)的任務(wù)分配方案；仙工智能半導(dǎo)體封測(cè)專用 Magazine 復(fù)合機(jī)器人車體搭載 15個(gè) 緩存位，結(jié)合“倉(cāng)庫(kù)—產(chǎn)線”往返運(yùn)輸環(huán)節(jié)，提供預(yù)接單模式，實(shí)現(xiàn)順風(fēng)拼合單。

▲ 料倉(cāng)設(shè)備全局對(duì)接示意圖

2、定制緩存?zhèn)}

仙工智能根據(jù)客戶現(xiàn)場(chǎng)情況布局智能緩存柜增加緩存數(shù)量，用來(lái)減少貨物的等待時(shí)間，并且在緩存貨柜中增加氮?dú)獾缺Ｗo(hù)氣體，從而保證良品率。

▲ 簡(jiǎn)易型緩存?zhèn)}

▲ 集中型緩存?zhèn)}

3、烘烤專用播種墻

仙工智能自主研發(fā)且申請(qǐng)專利的播種墻，通過(guò)掃碼快速實(shí)現(xiàn)物料精準(zhǔn)識(shí)別，避免物料長(zhǎng)時(shí)間暴露，同時(shí)也解決了工序間不匹配的課題。

▲ 烘烤專用播種墻

4、烘烤定制伸縮叉臂機(jī)構(gòu)

仙工智能伸縮叉臂式移動(dòng)機(jī)器人批量進(jìn)行烘箱內(nèi)上下料，提升上下料效率。

▲ 烘烤定制伸縮叉臂機(jī)構(gòu)

除了關(guān)鍵的晶圓制作和封測(cè)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體行業(yè)收尾的成品倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)節(jié)亦尤為重要，目前仙工智能已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了成品倉(cāng)儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)全覆蓋，具體如何部署并實(shí)施方案、搭配產(chǎn)品，打造半導(dǎo)體智能物流閉環(huán)管理，將在下篇具體講解。

關(guān)于仙工智能

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