近日，AMD董事長兼CEO蘇姿豐公開表示，搭載Zen 4架構(gòu)的5nm銳龍7000處理器，將會在今年第三季度上市。同時，AMD將擴(kuò)大5nm產(chǎn)品線陣容，并由臺積電獨(dú)家承接。蘇姿豐表示，隨著新一代5nm產(chǎn)品的出貨以及多元化商業(yè)模式的不斷推進(jìn)，5nm芯片制程的產(chǎn)品預(yù)計下半年將進(jìn)一步持續(xù)增長。

近期公布的AMD第二季度財報顯示，季度營業(yè)額為66億美元，同比大增70%，客戶端事業(yè)部營業(yè)額為22億美元，同比增長25%，而銳龍移動處理器是客戶端事業(yè)部營業(yè)額的一大“功臣”。去年同期銳龍移動處理器的經(jīng)營收入為5.38億美元，占營業(yè)額的31%，本季度的經(jīng)營收入為6.76億美元，占營業(yè)額的32%。此外，AMD的Zen 5架構(gòu)也將于2024年推出。

此前銳龍5000因芯片產(chǎn)能問題而陷入缺貨危機(jī)，導(dǎo)致出貨量受到影響，為保證銳龍7000的出貨量，此次AMD訂購了大量臺積電5nm制程產(chǎn)能。據(jù)悉，AMD在臺積電的5nm產(chǎn)能規(guī)模有望達(dá)到2萬片晶圓/月的水平，而臺積電的5nm產(chǎn)能最多也就是10萬片/月的水平，占據(jù)了臺積電5nm 1/5的月產(chǎn)能。

據(jù)了解，銳龍7000相比上一代處理器的IPC提升幅度為10%，單核性能大概提升了15%左右，每瓦性能比Zen 3高出超25%，綜合性能高出超35%。然而，業(yè)內(nèi)也有聲音稱，這組數(shù)據(jù)相比較于Zen 3和Zen 2的提升幅度而言，并不亮眼，甚至有聲音稱AMD此番操作有“擠牙膏”之嫌。