近日,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的最新報(bào)告顯示,今年6月份,全球半導(dǎo)體芯片銷售額為508億美元,同比增長13.3%,低于5月份的18%,環(huán)比下降1.9%,全球半導(dǎo)體芯片銷售額增速已經(jīng)連續(xù)六個(gè)月放緩。根據(jù)Gartner最新預(yù)測,2022年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將增長7.4%,相比上第一季度預(yù)測的13.6%有所下降,并且遠(yuǎn)低于2021年的26.3%。
2021-2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測 來源:Gartner
盡管目前半導(dǎo)體行業(yè)正處在下行周期,但“盈虧往復(fù)”本就是產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律。記者在采訪中了解到,全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷高速增長之后,可能會進(jìn)入一個(gè)新的經(jīng)濟(jì)周期,汽車芯片、AI大算力芯片、存算一體化芯片、新能源汽車等將成為開啟新周期的主要驅(qū)動力。
Chiplet封裝或助力消費(fèi)電子市場回暖
日前,不少芯片廠商發(fā)布財(cái)報(bào),三星、高通和英特爾基于各自營收和利潤,均對后市持保守態(tài)度,恩智浦、德州儀器、意法半導(dǎo)體三家廠商僅對第三季度持相對樂觀態(tài)度。此前,高通與聯(lián)發(fā)科等企業(yè)縮減了下半年的5G智能手機(jī)芯片訂單,蘋果、AMD和英偉達(dá)均向臺積電提出削減或延遲訂單的要求。
說到不得已的“砍單”,蘋果可能是今年心情最郁悶的終端廠商之一。今年上半年,蘋果頂著全球通脹壓力,力推廉價(jià)5G版本iPhone—SE3,希望借此向下收割市場并狙擊安卓中高端機(jī)型。然而,這款被業(yè)界看好的手機(jī)沒發(fā)售多久,就被曝出供應(yīng)鏈端削減2000萬產(chǎn)量的消息。而砍單的絕不僅是蘋果。行業(yè)分析師郭明錤此前透露,迄今為止,國內(nèi)各大安卓手機(jī)廠商2022年已砍單1.7億部。
在PC領(lǐng)域,剛剛發(fā)布財(cái)報(bào)的英特爾同樣略顯落寞。受PC需求下降因素影響,英特爾傳統(tǒng)核心業(yè)PC芯片收入下降25%,至77億美元;數(shù)據(jù)中心芯片部門的銷售額下降16%,至46億美元。英特爾當(dāng)季收入為153億美元,同比下降22%,創(chuàng)1999年以來最大降幅,凈利潤由去年同期的盈利51億美元,轉(zhuǎn)為虧損5億美元。
在價(jià)值5000億美元的半導(dǎo)體市場中,內(nèi)存芯片是最容易受到全球經(jīng)濟(jì)形勢沖擊的領(lǐng)域之一。在復(fù)雜國際形勢的影響下,全球最大的內(nèi)存芯片廠商—韓國三星電子和SK海力士已經(jīng)表明計(jì)劃縮減投資支出??萍佳芯抗炯羁萍碱A(yù)測,2023年DRAM需求位元增長率(bit growth)可能只有8.3%,可能創(chuàng)下歷史最低增長紀(jì)錄。
消費(fèi)電子市場何時(shí)會迎來反彈,反彈的驅(qū)動因素又有哪些?芯謀研究分析師張先揚(yáng)對《中國電子報(bào)》記者表示,消費(fèi)電子市場預(yù)計(jì)在2023年下半年迎來反彈。今年以來,2022年上半年國內(nèi)居民人均可支配收入18463元,名義同比增長4.7%,對比2021年上半年11.6%的名義同比率,漲幅出現(xiàn)大幅收窄,消費(fèi)行為更趨于理性。在此背景下,各地積極出臺消費(fèi)刺激政策,預(yù)計(jì)今年第三季度結(jié)束就可以看到提振效果。
此外,消費(fèi)電子的需求量、產(chǎn)品滲透率與換機(jī)潮也有著密切關(guān)聯(lián)。賽迪顧問集成電路中心高級咨詢顧問池憲念向記者表示,目前,手機(jī)及PC等消費(fèi)電子終端產(chǎn)品的滲透率較高,因此預(yù)計(jì)未來2-3年,在新一波換機(jī)潮出現(xiàn)之時(shí),消費(fèi)電子市場將迎來反彈。
宏觀經(jīng)濟(jì)恒信華業(yè)投資部總經(jīng)理王晨宇則認(rèn)為,消費(fèi)電子短期內(nèi)看不到明顯反彈跡象。從宏觀上看,各國政策仍存在不確定性,消費(fèi)電子在短期內(nèi)看不到創(chuàng)新產(chǎn)品的出現(xiàn),VR產(chǎn)品的市場量決定了其不能夠“拯救”整個(gè)消費(fèi)電子市場,而AR市場的爆發(fā)還言之尚早。預(yù)計(jì)消費(fèi)電子將面臨一個(gè)相對較長時(shí)間的增長瓶頸。但比起第二季度的市場下滑速度,盡管目前消費(fèi)電子市場的拐點(diǎn)未現(xiàn),預(yù)計(jì)市場總體將開始企穩(wěn)。
目前消費(fèi)電子市場疲軟,主要是由于手機(jī)銷量下滑,應(yīng)用側(cè)創(chuàng)新減慢。基于此,石溪資本管理合伙人孫堅(jiān)認(rèn)為,目前可以通過芯片側(cè)來驅(qū)動下游發(fā)展。一是推廣創(chuàng)新型芯片。比如,集成多顆芯片功能的SOC可以將面積、功耗和成本進(jìn)一步降低,給用戶更好的使用體驗(yàn);二是Chiplet封裝芯片會有比較好的前景。先進(jìn)工藝和成熟工藝的結(jié)合能夠降低CPU的成本,讓消費(fèi)電子的價(jià)格進(jìn)一步下降。
不過,孫堅(jiān)還對記者表示,目前阻礙創(chuàng)新型芯片和Chiplet封裝芯片發(fā)展的原因是,當(dāng)前市場需求不強(qiáng)烈,應(yīng)用端新增長點(diǎn)較為乏力。
汽車芯片的火熱狀態(tài)或?qū)⒊掷m(xù)
今年,半導(dǎo)體市場由緊缺周期進(jìn)入調(diào)整周期。但是,即使消費(fèi)市場下行,汽車芯片卻依舊很“搶手”,有望成為半導(dǎo)體行業(yè)開啟新周期的重要市場驅(qū)動力。汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測公司AFS數(shù)據(jù)顯示,截至目前,2022年已有近300萬輛汽車被削減。預(yù)計(jì)到今年年底,這一數(shù)字將增長到380多萬。
汽車芯片的“搶手”從芯片大廠的財(cái)報(bào)中也可見一斑:德州儀器第二季度汽車芯片市場同比增長超過20%;恩智浦作為最大的汽車芯片廠商,第二季度汽車業(yè)務(wù)收入17.13億美元,同比增長36%;意法半導(dǎo)體公司在汽車和工業(yè)市場需求保持強(qiáng)勁,汽車業(yè)務(wù)積壓訂單能見度仍達(dá)18個(gè)月,遠(yuǎn)高于其目前的供應(yīng)能力。
六大芯片企業(yè)第二季度營收情況 來源:根據(jù)公開信息整理
實(shí)際上,目前很多地方的汽車芯片供應(yīng)緊張狀況并沒有得到緩解。元禾璞華投委會主席陳大同對記者表示,比如受益于8英寸晶圓產(chǎn)能上漲,180nm以上工藝產(chǎn)能依然不足。這其中車用IC占據(jù)了很大份額。行業(yè)分析機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布報(bào)告顯示,作為全球最大的新能源汽車市場,2022年中國新能源車市場規(guī)模將達(dá)到522.5萬輛,同比增長47.2%。到2025年新能源汽車市場規(guī)模有望達(dá)到約1299萬輛,2021年至2025年的年復(fù)合增長率(CAGR)約為38%。新能源車中汽車電子成本占比高于傳統(tǒng)車型,新能源車滲透率快速提升是汽車電子市場增長的強(qiáng)勁動力。
“由于新能源汽車增速大幅超出預(yù)期,智能駕駛和智能座艙滲透率隨之快速提升,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈對此準(zhǔn)備不足?!蓖醭坑畋硎?,目前汽車芯片市場仍存在結(jié)構(gòu)性缺芯問題,比如位置類的傳感器芯片等。盡管消費(fèi)電子釋放出的部分產(chǎn)能將緩解汽車芯片的部分產(chǎn)能壓力,但預(yù)計(jì)汽車芯片在2023年初仍將處于“緊供需”狀態(tài)。另外,功率半導(dǎo)體中,SiC等產(chǎn)業(yè)鏈還處在供需相對失衡的狀態(tài),這主要是因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)鏈的成熟度和產(chǎn)能還在擴(kuò)張中,實(shí)現(xiàn)供需匹配尚需一個(gè)較長的周期。
孫堅(jiān)也對記者表示,在芯片供應(yīng)側(cè),國際上有車規(guī)芯片制造能力的企業(yè)不多,車規(guī)產(chǎn)品的制造產(chǎn)能較低。此外,由于晶圓廠擴(kuò)廠到產(chǎn)線調(diào)通周期很長,所以短期內(nèi)看不到緩解的跡象。
基于目前的市場情況,汽車芯片的火熱狀態(tài)或?qū)⒊掷m(xù)至明年。張先揚(yáng)對記者表示,消費(fèi)電子市場的不景氣讓很多Foundry廠把產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至車用市場。因?yàn)槟壳败囉眯酒饕€是采用55nm、40nm以上工藝,所以未來汽車半導(dǎo)體的產(chǎn)能空白會被快速填補(bǔ)
“短期內(nèi),國內(nèi)半導(dǎo)體市場依然會維持結(jié)構(gòu)性緊缺的局面,后續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)能的重點(diǎn)會轉(zhuǎn)向汽車市場?!睆埾葥P(yáng)說。
池憲念同樣認(rèn)為,大部分車規(guī)級汽車芯片產(chǎn)品將持續(xù)保持緊缺狀態(tài)。他表示,近幾年來,智能電動汽車的需求量旺盛,由于車規(guī)級芯片的質(zhì)量要求及產(chǎn)品驗(yàn)證比較嚴(yán)格,傳統(tǒng)大廠的制造產(chǎn)能有限,這使得汽車芯片市場出現(xiàn)了供應(yīng)緊張現(xiàn)象。
總體來看,汽車行業(yè)可能要到2023年甚至2023年之后,才能真正從芯片供應(yīng)緊張中逐步恢復(fù)過來。AFS全球汽車預(yù)測副總裁Sam Fiorani此前已經(jīng)肯定了這一推論。在他看來,汽車芯片供應(yīng)問題“不是一個(gè)可以迅速解決的問題”。
不過,汽車芯片供應(yīng)的短缺也會為部分市場帶來新的增長機(jī)會。孫堅(jiān)對記者談道,汽車芯片的增長機(jī)會有很多。此前國內(nèi)車規(guī)產(chǎn)品供應(yīng)商較為缺乏,未來比MCU、MPU、MOS(也包括寬禁帶半導(dǎo)體)等都有不錯(cuò)的機(jī)會,或?qū)⑼苿颖就凉?yīng)商崛起。
(審核編輯: 智匯聞)