時(shí)間來到8月末，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的半年報(bào)發(fā)布也進(jìn)入尾聲。不同于前兩年高歌猛進(jìn)，今年國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的半年業(yè)績有一種波折感。大部分半導(dǎo)體企業(yè)依舊保持了增長勢頭甚至迎來了歷年上半年最佳營收，但在財(cái)報(bào)中或多或少地表露出對(duì)未來淡淡的焦慮和不安，并為應(yīng)對(duì)全行業(yè)周期性調(diào)整做出了經(jīng)營策略上的改變。

在8月12日的業(yè)績說明會(huì)上，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍用“雙重周期疊加”形容當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大環(huán)境：第一重是全球經(jīng)濟(jì)增速放緩的宏觀周期，第二重是半導(dǎo)體市場進(jìn)入下行的行業(yè)周期。雙重周期的交互，給市場帶來了不確定性。

從供需來看，半導(dǎo)體市場已經(jīng)走出了2020年下半年以來的大范圍缺貨，供給端出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性分化。以通信、消費(fèi)電子為代表的終端產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高庫存調(diào)整期，汽車、新能源等行業(yè)需求較為旺盛，高端汽車芯片仍存在一定的產(chǎn)能缺口。

對(duì)于制造、封測以及IDM等產(chǎn)品線分布相對(duì)多樣的半導(dǎo)體企業(yè)來說，結(jié)構(gòu)性分化無疑對(duì)于產(chǎn)能利用、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、資源分配等提出了更加精細(xì)的要求。綜合來看，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)對(duì)結(jié)構(gòu)性分化有三種策略：一是根據(jù)市場需求變化優(yōu)化產(chǎn)品組合并調(diào)整產(chǎn)線利用率；二是聚焦高附加值產(chǎn)品、高門檻市場的培育；三是向新興領(lǐng)域拓展產(chǎn)品線。

以第二季度銷售收入同比增長41.6%的中芯國際為例，面對(duì)景氣相對(duì)轉(zhuǎn)弱的消費(fèi)電子市場，中芯國際提前調(diào)整產(chǎn)能，削減大屏 LCD Driver、指紋識(shí)別、低端 CIS等市場逐步飽和的產(chǎn)能，增加電源管理、高端MCU、OLED Driver、wifi 6 等模擬和數(shù)?；旌项愄厣に嚠a(chǎn)品的差異化平臺(tái)產(chǎn)能，動(dòng)態(tài)契合快速變化的市場。數(shù)據(jù)顯示，第二季度中芯國際的產(chǎn)能利用率保持在97%以上。

長電科技在國內(nèi)部分消費(fèi)類、手機(jī)類客戶3月后出現(xiàn)訂單不足的情況下，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合，聚焦高附加值應(yīng)用的市場和差異化競爭力的培育，在深化精益生產(chǎn)與加強(qiáng)成本管控的助力下，盈利能力得到持續(xù)提升。財(cái)報(bào)顯示，長電科技上半年收入155.9億元，同比增長12.8%，創(chuàng)歷年上半年新高。

同樣在上半年實(shí)現(xiàn)營收同比兩位數(shù)增長的士蘭微也在經(jīng)營策略上進(jìn)行了調(diào)整。一方面聚焦高端客戶和高門檻市場，進(jìn)一步加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐。2022年上半年，士蘭微電路和器件成品的銷售收入中，已有接近70%的收入來自家電、通信、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場。另一方面，士蘭微的多條產(chǎn)品線都在向汽車領(lǐng)域延伸。2022年上半年，士蘭微的IPM模塊、IGBT、FRD（快速恢復(fù)二極管）芯片實(shí)現(xiàn)了向國內(nèi)部分汽車零部件廠商的批量供貨，PIM（汽車級(jí)功率模塊）產(chǎn)能建設(shè)提速，MEMS傳感器、分立器件、大功率模塊也加速向汽車市場滲透。

在周期變動(dòng)中，高附加值產(chǎn)品往往能起到壓艙石的作用。從財(cái)報(bào)來看，頭部企業(yè)的資源和研發(fā)力量進(jìn)一步向高端產(chǎn)品集中。設(shè)備供應(yīng)商中微公司披露的十個(gè)在研項(xiàng)目中，有三個(gè)面向7nm及以下半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，包括用于5-3nm邏輯芯片制造的ICP刻蝕機(jī)。華潤微電子上半年研發(fā)投入同比增加5.85%，650V、900V氮化鎵產(chǎn)品推向市場，高端掩膜項(xiàng)目持續(xù)推進(jìn)，面板級(jí)封裝技術(shù)通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證。長電科技2022年實(shí)現(xiàn)了4nm工藝制程手機(jī)芯片的封裝，7月位于江陰的長電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目正式開工建設(shè)，持續(xù)推動(dòng)高端制造業(yè)務(wù)布局。

而消費(fèi)電子領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，由于市場位置處在下游終端廠商和代工廠商之間，一旦終端廠商實(shí)際需求低于年初的預(yù)定目標(biāo)，就容易形成高庫存水位，即便近幾年呈現(xiàn)高成長性的消費(fèi)電子芯片品類，也出現(xiàn)了供應(yīng)商營收下滑的情況。

以CIS為例，從2009年到2019年，CIS搭乘智能手機(jī)多攝的東風(fēng)實(shí)現(xiàn)了連續(xù)十年的增長。而今年以來智能手機(jī)市場出貨量的下滑，讓CMOS企業(yè)也出現(xiàn)了營收負(fù)增長。但也可以看到，國內(nèi)頭部CMOS企業(yè)正在通過高端化和多樣化緩解下行周期的不利影響。如去年登陸科創(chuàng)板的格科微于近期率先發(fā)布單芯片3200 萬像素 CMOS 圖像傳感器，為高端智能手機(jī)前攝需求提供高像素解決方案，并加強(qiáng)在智慧城市、汽車電子、筆記本電腦、物聯(lián)網(wǎng)等 非手機(jī)領(lǐng)域 CMOS 圖像傳感器的推廣，連續(xù)推出3 顆面向智慧城市、汽車電子的系列新品。

雖然景氣有高有低，市場有晴有陰，但數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展大勢未變。只要數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的需求在增長，半導(dǎo)體就會(huì)隨之進(jìn)行技術(shù)的革新與產(chǎn)能的提升。就像趙海軍所說，集成電路行業(yè)需求增長和全球區(qū)域化趨勢不變，雖短期有調(diào)整，但本土代工制造長期邏輯不變，對(duì)于公司的中長期成長依然充滿信心。

而大多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)能做的，就是始終關(guān)注市場需求，始終保有高端化競爭或者差異化生存的意識(shí)，始終重視產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)積累。畢竟，在代工從IDM時(shí)代分離出來成為單獨(dú)的產(chǎn)業(yè)鏈節(jié)點(diǎn)之后，先進(jìn)制程就不再是IDM的專屬資源。而RISC-V等開源架構(gòu)的存在，也讓高性能芯片設(shè)計(jì)的門檻不再高不可攀。這些都為真正有技術(shù)、有創(chuàng)意的企業(yè)提供了走向高端化或者差異化的契機(jī)。眾所周知，周期性是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基本特性，要成為長久存續(xù)的企業(yè)，就注定要不斷經(jīng)歷半導(dǎo)體市場的冷熱交替。如何培養(yǎng)穿越周期的能力，是每一個(gè)半導(dǎo)體企業(yè)都需要思考的問題。