近日，有相關(guān)媒體發(fā)布消息，透露臺(tái)積電已參與一個(gè)由英偉達(dá)領(lǐng)導(dǎo)的硅光子集成合作研發(fā)項(xiàng)目。該合作項(xiàng)目將持續(xù)數(shù)年，由AI芯片巨頭英偉達(dá)領(lǐng)頭，臺(tái)積電則負(fù)責(zé)提供COUPE先進(jìn)封裝技術(shù)。

據(jù)悉，臺(tái)積電早在去年就針對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)推出了COUPE異構(gòu)集成技術(shù)。COUPE技術(shù)是一種光電共封裝技術(shù)（CPO），將光學(xué)引擎和多種計(jì)算和控制ASIC集成在同一封裝載板或中間器件上，能夠使組件之間的距離更近，提高帶寬和功率效率，并減少電耦合損耗。

相關(guān)人士透露，臺(tái)積電與潛在客戶協(xié)商的先進(jìn)封裝模式COUPE將只保留光通道；激光收發(fā)器部分將放置在外部。這種架構(gòu)將具有高良率，并且將避免使用英特爾SiPh專利。此外，隨著臺(tái)積電在高性能計(jì)算中使用CoWoS封裝的長(zhǎng)期成功，HPC和先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)交換芯片可以使用“COUPE＋CoWoS”異構(gòu)集成方法。

近年來(lái)，隨著摩爾定律到達(dá)瓶頸，硅光技術(shù)迎來(lái)了一波發(fā)展機(jī)遇，成為降低IO功耗、提升帶寬的必要措施。硅光技術(shù)并不是一種近幾年才出現(xiàn)的新技術(shù)，其在全球市場(chǎng)已經(jīng)逐漸形成了成熟的產(chǎn)業(yè)鏈。

在全球市場(chǎng)，以Intel、思科、Inphi、Mellanox為代表的美國(guó)企業(yè)包攬了硅光芯片和模塊出貨量的大部分，在行業(yè)內(nèi)占據(jù)領(lǐng)先地位。而在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，華為、光迅科技、亨通光電、博創(chuàng)科技、中際旭創(chuàng)、華工科技、新易盛等國(guó)產(chǎn)廠商入局較晚，目前占據(jù)的市場(chǎng)份額相對(duì)較小，但隨著近年來(lái)在該技術(shù)上的不斷投入，已逐漸縮小與國(guó)外頭部企業(yè)的差距。

此前，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole曾預(yù)測(cè)，SiPh市場(chǎng)將從2018年的4．55億美元增長(zhǎng)到2024年的40億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為44．5％。硅光子在光收發(fā)器市場(chǎng)的份額預(yù)計(jì)到2027年可能會(huì)從目前的20％擴(kuò)大到30％左右；用于消費(fèi)者健康設(shè)備的硅光子學(xué)預(yù)計(jì)到2027年復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到30％，達(dá)到2．4億美元；用于人工智能和其他高端計(jì)算應(yīng)用的光子處理器的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到142％，達(dá)到2．44億美元。

硅光技術(shù)目前的應(yīng)用場(chǎng)景主要集中在通信領(lǐng)域，在非通信市場(chǎng)還存在著巨大的的增長(zhǎng)空間。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，未來(lái)硅光技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)不斷拓展，該技術(shù)在激光雷達(dá)、可穿戴設(shè)備、AI光子計(jì)算等領(lǐng)域即將迎來(lái)爆發(fā)。