2022(第五屆)全球IC企業(yè)家大會(huì)在合肥舉辦
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11月17日,由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會(huì)在安徽省合肥市召開(kāi)。作為大會(huì)高峰論壇之一,2022(第五屆)全球IC企業(yè)家大會(huì)于17日下午成功舉辦。論壇以“開(kāi)放發(fā)展 合作共贏——智能時(shí)代‘芯’賦能”為主題,探討集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),以及新形勢(shì)下如何推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)健康發(fā)展。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)張立在主題演講中表示,當(dāng)前,新應(yīng)用、新需求促進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)融合多元發(fā)展,新材料、新結(jié)構(gòu)推動(dòng)芯片制造工藝持續(xù)迭代。隨著人工智能、5G、新能源汽車等電子信息領(lǐng)域新應(yīng)用的不斷拓展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)進(jìn)一步豐富,下游應(yīng)用新場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)。圍繞推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新發(fā)展與新變革,張立表示,中國(guó)擁有較為完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套、運(yùn)作良好的產(chǎn)業(yè)集群基礎(chǔ)以及龐大的市場(chǎng)需求,能夠在當(dāng)前嚴(yán)峻的全球貿(mào)易環(huán)境中提供持續(xù)、穩(wěn)定、有韌性的供應(yīng)能力和消費(fèi)需求,仍是全球投資的重要目的地。當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期,將中國(guó)納入全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)全球集成電路企業(yè)都是巨大的紅利,也有助于帶動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)走出后疫情時(shí)代的低迷。
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼CEO John Neuffer以視頻形式做主題演講。他表示,全球供應(yīng)鏈?zhǔn)前雽?dǎo)體的根基,全球產(chǎn)業(yè)鏈合作對(duì)于建立復(fù)雜而精密的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要。鑒于產(chǎn)業(yè)面臨著獨(dú)特而艱巨的挑戰(zhàn),高水平的全球合作比以往任何時(shí)候都顯得更加關(guān)鍵。只有通過(guò)塑造良好的伙伴關(guān)系,加強(qiáng)全球合作才能應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。各國(guó)政府應(yīng)該采取措施,增強(qiáng)供應(yīng)鏈彈性。
華為公司首席供應(yīng)官應(yīng)為民表示,半導(dǎo)體是整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的根基與樹(shù)干,產(chǎn)業(yè)的根基越深,越有助于產(chǎn)業(yè)枝繁葉茂,進(jìn)而形成良好的產(chǎn)業(yè)氣候,全球良好的產(chǎn)業(yè)氣候則有助于產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)良性發(fā)展。
高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示,在5G和其他先進(jìn)技術(shù)的推動(dòng)下,人們正邁向人與萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展的背景下,合作共贏是主旋律。高通公司將繼續(xù)攜手中國(guó)合作伙伴打造開(kāi)放創(chuàng)新生態(tài),以先進(jìn)技術(shù)助力智能網(wǎng)聯(lián)終端的擴(kuò)展和普及,賦能移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新,推動(dòng)更多應(yīng)用場(chǎng)景的落地,加速實(shí)現(xiàn)人與萬(wàn)物智能互聯(lián)的美好愿景。
AMD高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明認(rèn)為,芯片性能的提升有三大主要因素:制程工藝、架構(gòu)設(shè)計(jì)以及平臺(tái)優(yōu)化。圍繞不斷打破技術(shù)邊界,帶來(lái)性能提升,潘曉明表示,AMD持續(xù)投資高性能計(jì)算平臺(tái)所需要的基礎(chǔ)技術(shù),通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。AMD還通過(guò)具有轉(zhuǎn)型意義的收購(gòu),抓住機(jī)遇,擴(kuò)大產(chǎn)品范圍,滿足市場(chǎng)需求。
博通公司亞太區(qū)副總裁張衛(wèi)表示,數(shù)字化進(jìn)程提速對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品提出了更多更高的要求:更高的性能、更高的集成度、更低的功耗以及更靈活多樣的選擇等,這推動(dòng)了半導(dǎo)體企業(yè)不斷投入和創(chuàng)新。博通在中國(guó)建立了非常好的生態(tài),會(huì)持之以恒地扎根中國(guó),和中國(guó)的企業(yè)、客戶、生態(tài)伙伴共同成長(zhǎng)。
西門(mén)子EDA全球資深副總裁及亞太區(qū)總裁彭啟煌針對(duì)如何幫助半導(dǎo)體公司加快創(chuàng)新腳步提出,一是實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的工藝技術(shù),包括新的工藝節(jié)點(diǎn)、Chiplet及3D集成異構(gòu)封裝;二是實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)模擴(kuò)大;三是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)規(guī)模擴(kuò)寬,也就是對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化,包括軟硬件協(xié)同、硬件仿真和原形實(shí)施驗(yàn)證。
通富微電子股份有限公司總裁石磊表示,近年來(lái),中國(guó)公司全球半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率雖然不斷提升,但仍任重而道遠(yuǎn)。在新的發(fā)展階段,面對(duì)各種挑戰(zhàn),需要政府、企業(yè)、金融、投資機(jī)構(gòu)、高校、院所等相關(guān)各方加強(qiáng)協(xié)同,始終保持戰(zhàn)略定力,進(jìn)一步構(gòu)建協(xié)同創(chuàng)新的體制機(jī)制,合力打造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高端突破、全面提升,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
安徽省委常委、合肥市委書(shū)記虞愛(ài)華出席本次大會(huì)并致辭。合肥市人大常委會(huì)副主任、合肥高新區(qū)黨工委書(shū)記、管委會(huì)主任宋道軍,合肥市人民政府副市長(zhǎng)朱勝利,以及來(lái)自地方政府主管部門(mén)、產(chǎn)業(yè)鏈主導(dǎo)企業(yè)代表、行業(yè)專家、媒體記者等出席本次大會(huì)。
(審核編輯: 智匯聞)