近日，安森美宣布將位于日本新瀉縣的工廠出售給JS Foundary。這是一家由日本開發(fā)銀行、伊藤忠商事投資基金等共同合作成立的半導(dǎo)體代工公司，主要從事模擬/功率半導(dǎo)體預(yù)處理、背面處理、EPI層壓和晶圓封裝等業(yè)務(wù)。加之，此前還有索尼、電裝、豐田、鎧俠、軟銀、東京電氣、NEC等擬合資成立半導(dǎo)體代工企業(yè)發(fā)展超越2nm芯片技術(shù)的消息傳出。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，日本企業(yè)一向缺乏代工文化，打造的企業(yè)多以IDM為主，現(xiàn)在卻開始大力發(fā)展半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)，這傳遞出了什么樣的信號？

半導(dǎo)體代工業(yè)前景看好

半導(dǎo)體代工是一種向芯片設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)的經(jīng)營模式，它可使設(shè)計公司無需承擔(dān)造價昂貴的設(shè)備、廠房以及生產(chǎn)人員費(fèi)用就能進(jìn)行生產(chǎn)。這種自20世紀(jì)80年代由臺積電開啟的經(jīng)營模式，正被越來越多的企業(yè)所接受。

特別是當(dāng)前隨著技術(shù)需求的多樣化，通用芯片越來越難以滿足用戶需求，大量系統(tǒng)廠商開始尋求差異化競爭，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、智能手機(jī)企業(yè)、汽車企業(yè)、家電企業(yè)等紛紛開始“跨界造芯”。半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)的發(fā)展前景更是被各方所看好。或許這正是日本企業(yè)開始涉足半導(dǎo)體代工的重要原因之一。

TrendForce集邦咨詢資深分析師喬安表示，2020年全球晶圓代工產(chǎn)值增長24%，2021年增長26.1%，今年隨著業(yè)界擴(kuò)增的產(chǎn)能大量開出及晶圓漲價，晶圓代工產(chǎn)值可望增長28%，增幅將高于過去兩年水平。晶圓代工業(yè)進(jìn)入庫存調(diào)整階段的影響會在明年顯現(xiàn)。不過，在臺積電營運(yùn)持續(xù)成長的驅(qū)動下，明年全球晶圓代工產(chǎn)值仍可望維持增長趨勢，將增長2.7%。

不甘心過度依賴外部企業(yè)

日本大力發(fā)展半導(dǎo)體代工也有不甘心過度依賴臺積電等外部公司的因素。根據(jù)此前消息，臺積電將在日本熊本縣建設(shè)22nm和28nm的半導(dǎo)體生產(chǎn)線，預(yù)計于2024年開始量產(chǎn)。該產(chǎn)線月產(chǎn)能為5.5萬片12英寸晶圓，用于車規(guī)和家電用芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。未來還將升級至更高性能的12~16nm工藝，后續(xù)不排除再提升工藝。

近年來，在國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，各國日益重視半導(dǎo)體制造的本土化進(jìn)程，以確保境內(nèi)設(shè)計企業(yè)的供應(yīng)鏈安全。隨著芯片工藝不斷推進(jìn)，臺積電的技術(shù)優(yōu)勢越來越明顯。日本雖然也是半導(dǎo)體傳統(tǒng)強(qiáng)國，在先進(jìn)工藝方面卻存在缺失。因此，不排除其有開發(fā)2nm工藝，擺脫對外部生產(chǎn)能力過度依賴的計劃。

此前便有消息稱，索尼、電裝、豐田、鎧俠、軟銀、東京電氣、NEC等企業(yè)計劃每家出資10億日元，成立合資公司打造超越2nm的芯片技術(shù)，預(yù)計在2030年左右建成生產(chǎn)線并為其他公司代工生產(chǎn)芯片。

而此次收購安森美工廠的JS Foundary，重點(diǎn)則放在特色工藝上。JS Foundry 首席執(zhí)行官Noriaki Okada表示：“我們不僅僅從事代工業(yè)務(wù)。我們旨在通過支持機(jī)構(gòu)中模擬/功率半導(dǎo)體的研發(fā)，推動日本半導(dǎo)體的發(fā)展?！?/p>

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺乏代工文化

盡管發(fā)展半導(dǎo)體代工的意圖越來越明顯，但是日本能否做好代工事業(yè)，在業(yè)界卻存在不小的質(zhì)疑。根據(jù)半導(dǎo)體專家莫大康的介紹，日本不僅在半導(dǎo)體材料與設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢，許多企業(yè)同樣有著豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)。松下、NEC、日立、三菱等都曾經(jīng)擁有半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，索尼更是當(dāng)今世界CIS圖像傳感器巨頭，鎧俠是主要的3D NAND供應(yīng)商之一。

不過日本的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以IDM模式為主，企業(yè)基本采用IDM模式運(yùn)營，缺乏半導(dǎo)體代工方面的經(jīng)驗(yàn)。看似都從事半導(dǎo)體制造，但從IDM到代工廠轉(zhuǎn)變并不簡單，需要許多操作方面的控制能力，并在開放方面進(jìn)行文化變革。這一點(diǎn)從英特爾發(fā)展半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)過程中，其技術(shù)、良率都遭遇諸多質(zhì)疑就可一窺究竟。最新財報顯示，英特爾第三季度代工服務(wù)收入僅為1.71億美元。另有消息稱英特爾代工服務(wù)（IFS）負(fù)責(zé)人Randhir Thakur將辭去IFS業(yè)務(wù)的職務(wù)。這些均顯示出，半導(dǎo)體公司從IDM轉(zhuǎn)向代工服務(wù)的復(fù)雜性。

對日本來說，現(xiàn)在正處于一個產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折的關(guān)鍵時期，AI和智能汽車等的興起，正倒逼日本本土廠商對外去尋找更先進(jìn)工藝。而半導(dǎo)體代工則是消化先進(jìn)工藝開發(fā)所需巨額資金、分擔(dān)風(fēng)險的有利模式。但正如上文所說，這不僅是一個技術(shù)問題，與歷史、經(jīng)濟(jì)、文化等非技術(shù)問題也有著密切的關(guān)系。

未來“工程師才是最缺的”

日本一旦決心投入半導(dǎo)體代工，無論成功與否，對行業(yè)的影響都十分巨大。首先就是對現(xiàn)有市場的爭奪。三星電子日前在日本召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會，向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望，目標(biāo)是進(jìn)一步擴(kuò)大其在日本的晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)三星日本子公司指出，“來自日本客戶針對BCP（營運(yùn)持續(xù)計劃）的詢問較原先變得更多”。日本如果大力發(fā)展半導(dǎo)體代工，作為新進(jìn)入者，勢必會對原有市場格局造成一定沖擊?？梢韵胍姡磥韺τ谑袌龅臓帄Z將不可避免。

從長期來看，未來的競爭將更多體現(xiàn)在對人才特別是高端人才的爭奪上。隨著各國陸續(xù)投資興建半導(dǎo)體基地，人才的短缺問題正在顯現(xiàn)出來。一座12英寸晶圓廠大約需要1000～1500名員工。據(jù)估計，在未來10年，日本幾家大型生產(chǎn)商將需要招聘約3.5萬名工程師，才能跟上投資的步伐。日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示，該行業(yè)的成功取決于能否獲得足夠的人才來創(chuàng)新和運(yùn)營其芯片工廠。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體委員會政策提案工作組負(fù)責(zé)人、東京科學(xué)大學(xué)教授Hideki Wakabayashi表示：“人們經(jīng)常說半導(dǎo)體缺乏，但工程師才是最缺的。”