近期有關(guān)IGBT缺貨，價(jià)格翻漲的消息，不時(shí)被爆出。從前年缺芯潮以來，IGBT作為功率半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品之一就呈現(xiàn)供貨緊缺的狀態(tài)，一直延續(xù)至今。甚至當(dāng)其他大多數(shù)芯片產(chǎn)品因供需逆轉(zhuǎn)庫存高起之際，IGBT的供應(yīng)狀況依然沒有好轉(zhuǎn)。

據(jù)富昌電子2023年2月17日發(fā)布的《2023 Q1芯片市場行情報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，意法半導(dǎo)體、Microsemi、英飛凌等功率半導(dǎo)體大廠的IGBT交貨期與2022年第四季度的交期基本保持一致，最長為54周，依舊緊張。據(jù)報(bào)道，太陽能電池廠商茂迪董事長葉正賢在談到IGBT缺貨情況時(shí)表示：“不是價(jià)格多高的問題，而是根本買不到?！?/span>

IGBT 是由雙極型三極管 (BJT) 和 MOSFET 組成的復(fù)合式功率半導(dǎo)體器件，兼有 MOSFET 的高輸入阻抗和 BJT 的低導(dǎo)通電阻的優(yōu)點(diǎn)，輸入阻抗、高耐壓、低導(dǎo)通壓降，非常適合應(yīng)用于直流電壓為 600V 及以上的變流系統(tǒng)，如新能源汽車、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、交流電機(jī)等。

芯謀研究總監(jiān)李國強(qiáng)分析指出：“本輪IGBT缺貨的主要原因是隨著新能源車興起，對(duì)高電壓需求大增，IGBT成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)?！睋?jù)悉，一輛電動(dòng)車使用的IGBT數(shù)量高達(dá)上百顆，是傳統(tǒng)燃油車的七到十倍。與此同時(shí)，車用IGBT廠商如英飛凌、安森美等擴(kuò)產(chǎn)并不及時(shí)，不足以市場滿足增加的需求。此外，在光伏發(fā)電、工業(yè)逆變器等領(lǐng)域，IGBT的使用量也持續(xù)攀高。李國強(qiáng)預(yù)計(jì)本輪IGBT缺貨仍將持續(xù)一段時(shí)間，至少到明年上半年供應(yīng)情況仍然不斷出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)。

隨著IGBT供需持續(xù)緊張，有關(guān)寬禁帶半導(dǎo)體材料碳化硅替代硅基IGBT的話題也在不斷升溫。TrendForce集邦咨詢預(yù)測，至2026年，碳化硅功率器件市場產(chǎn)值可望達(dá)到53.3億美元。主流應(yīng)用仍倚重電動(dòng)汽車及再生能源，電動(dòng)汽車產(chǎn)值可達(dá)39.8億美元，年復(fù)合增長率約38%；再生能源達(dá)4.1億美元，年復(fù)合增長率約19%。

對(duì)此，英飛凌科技高級(jí)副總裁、汽車電子事業(yè)部大中華區(qū)負(fù)責(zé)人曹彥飛表示，碳化硅發(fā)展到現(xiàn)在，尤其在高壓比如800V的主逆變器上面有越來越多的客戶在布局、立項(xiàng)。硅基器件如IGBT將與碳化硅器件長期并存。當(dāng)前硅基器件的占比仍然較高，但是碳化硅的中長期發(fā)展，仍然被非?？春?。