散熱器的種類(lèi)非常多，CPU、顯卡、主板芯片組、硬盤(pán)、機(jī)箱、電源甚至光驅(qū)和內(nèi)存都會(huì)需要散熱器，其中最常接觸的是CPU的散熱器。依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將電腦的散熱器分為主動(dòng)散熱和被動(dòng)散熱。

1.3D成像精度：亞微米級(jí)，采用自主研發(fā)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)參數(shù)標(biāo)定技術(shù)、畸變矯正、GMMA校正等算法；

2.高魯棒性：自主研發(fā)的高頻條紋編碼結(jié)構(gòu)光三維成像技術(shù)，可有效處理高反反光等復(fù)雜表面；

3.高速掃描三維重建：可實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)點(diǎn)云的毫秒級(jí)實(shí)時(shí)三維重建，最快3D掃描速度>100Hz；

4.高效二次開(kāi)發(fā)：提供功能豐富的API函數(shù)庫(kù)，大大縮短了客戶(hù)端應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)周期；

5.豐富的軟件工具：簡(jiǎn)單易用，集成絕大多數(shù)3D測(cè)量工具。

1.3D結(jié)構(gòu)光相機(jī)安裝在機(jī)械臂上，拍照定位后根據(jù)特征計(jì)算中心坐標(biāo)，引導(dǎo)機(jī)械臂抓取散熱器與芯片；

2.3D相機(jī)視野滿(mǎn)足150mm*120mm，測(cè)量范圍滿(mǎn)足60mm。

方案選用灣測(cè)三維結(jié)構(gòu)光相機(jī)SL-05150，

工作范圍150mm*120mm，

工作距離為250mm，

測(cè)量范圍為±30mm，

Z軸重復(fù)精度可達(dá)1.2μm；

灣測(cè)WONSOR新型SL系列三維結(jié)構(gòu)光相機(jī)，型號(hào)豐富，最高測(cè)量精度可達(dá)0.1μm，最高3D成像速度可達(dá)毫秒級(jí)，可滿(mǎn)足多數(shù)行業(yè)不同應(yīng)用場(chǎng)景的3D成像需求。公司自主開(kāi)發(fā)的基于C++和CUDA平臺(tái)的SDK提供了功能豐富的3D點(diǎn)云處理API函數(shù)，可協(xié)助用戶(hù)快速完成項(xiàng)目評(píng)估及應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)。

將相機(jī)與機(jī)械臂進(jìn)行算法手眼標(biāo)定，對(duì)工件進(jìn)行拍照，尋找工件特征，計(jì)算中心坐標(biāo)，引導(dǎo)機(jī)械臂抓取散熱器。