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大陸晶圓代工廠下一場攻堅戰(zhàn):28nm工藝

來源:DIGITIMES

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所屬頻道:新聞中心

關(guān)鍵詞:晶圓代工 28nm工藝 中芯國際

    28納米工藝制程已經(jīng)成為大陸晶圓廠下一世代攻堅克難的技術(shù)節(jié)點,包括中芯國際、華力半導(dǎo)體等晶圓代工業(yè)者將28納米工藝作為下一階段攻堅克難的關(guān)鍵。中芯國際預(yù)計今年28nm HKMG制程可望流片,開始為營收貢獻(xiàn)。

    根據(jù)中芯國際2016年第三季財報28納米僅占種體營收比重1.4%,不過第四季已經(jīng)提升到3.5%,呈現(xiàn)翻倍的成長。市場上也對中芯國際28納米以下工藝進(jìn)展給予高度的關(guān)注。

    中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云15日在法說會上表示,28納米以下工藝會是2017年中芯的成長動能之一,他預(yù)期2017年底28納米以下工藝將會占公司營收比重達(dá)到7-9%左右。

    大陸晶圓代工廠下一場攻堅戰(zhàn):28nm工藝

    大陸晶圓代工廠下一場攻堅戰(zhàn):28nm工藝

    邱慈云說,2017年中芯國際會繼續(xù)將28/40納米兼容的產(chǎn)能轉(zhuǎn)化為28納米產(chǎn)能。其中在回答外界時,他細(xì)部指出目前許多客戶對于28nm Poly-SiON興趣濃,成長也較快,至于28nm HKMGr預(yù)期今年流片會產(chǎn)生實際的營收貢獻(xiàn)。他也重申了中芯在28納米的性價比優(yōu)勢。

    不過相比于海外競爭對手臺積電、格芯等廠商來說,差距仍非常大。根據(jù)臺積電最近期法說會數(shù)據(jù)顯示,其28納米工藝占單季營收24%;16/20奈米工藝已占幅33%。

    當(dāng)前,大陸晶圓廠目前普遍在28納米工藝仍普遍欠缺達(dá)大規(guī)模量產(chǎn)的良率水平,若量產(chǎn)良率不高,貿(mào)然生產(chǎn)將會導(dǎo)致毛利率嚴(yán)重虧損,這也是當(dāng)前許多大陸晶圓廠仍在調(diào)試28納米工藝進(jìn)展的主要原因。包括華力半導(dǎo)體就曾經(jīng)透露,28納米良率短期內(nèi)提升并非那么容易。

    根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計,截止2016年底,臺積電是目前全球28nm市場的最大企業(yè),產(chǎn)能達(dá)到155000片/月,占整個28nm代工市場產(chǎn)能的62%;三星,GlobalFoundries,聯(lián)電的產(chǎn)能分別達(dá)到了30000片/月,40000片/月和20000片/月。從供應(yīng)端來看,全球28nm的產(chǎn)能供給為25萬片/月。

    外界預(yù)期,中芯國際追趕競爭對手仍有一段差距,現(xiàn)階段搶占市場份額仍須靠一定的價格優(yōu)勢。

    從需求端來看,隨著28nm工藝的成熟,市場需求呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢。從2012年的91.3萬片/年到2014年的294.5萬片/年,年CAGR達(dá)79.6%,并且將延續(xù)到2017年。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計,2012-2020年28nm市場需求如下。

    大陸晶圓代工廠下一場攻堅戰(zhàn):28nm工藝

    從應(yīng)用端來看,28nm工藝目前主要應(yīng)用領(lǐng)域仍然為手機應(yīng)用處理器和基帶。2017年之后,28nm工藝雖然在手機領(lǐng)域的應(yīng)用有所下降,但在其他多個領(lǐng)域的應(yīng)用則迅速增加,目前能看到的應(yīng)用領(lǐng)域有OTT盒子和智能電視領(lǐng)域。在2019-2020年,混合信號產(chǎn)品和圖像傳感器芯片也將規(guī)模使用28nm工藝。

     

    (審核編輯: 智匯胡妮)

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