安森美半導體通過博世物聯(lián)網(wǎng)套件(Bosch IoTSuite)擴展物聯(lián)網(wǎng)平臺支持和功能
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2021年3月3日,推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體 (ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),宣布RSL10智能拍攝相機平臺和RSL10傳感器開發(fā)套件 已預集成在Bosch IoTSuite 中,該套件是博世集團 (Bosch Group)的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 核心軟件平臺和核心軟件生態(tài)系統(tǒng)。
RSL10 智能拍攝相機平臺和RSL10傳感器開發(fā)套件是完整的節(jié)點到云的方案,含先進的藍牙低功耗聯(lián)接和傳感技術。最近發(fā)布的RSL10 智能拍攝相機平臺專為事件觸發(fā)式成像而設計,結合低功耗圖像捕獲功能和對基于云的人工智能(AI)分析的支持。開發(fā)人員使用RSL10智能拍攝相機平臺,可創(chuàng)建成像應用,當由時間或環(huán)境變化 (如運動、濕度或溫度等) 引起的事件觸發(fā)時,自動拍照。 同時,RSL10傳感器開發(fā)套件是個非常緊湊且多功能平臺,含十多個板載環(huán)境傳感器。
將基于RSL10的方案納入到Bosch IoT Suite中,開發(fā)人員可訪問一系列工具和資源,包括可在全球公共云上選擇的關鍵中間件組件。 該軟件允許在現(xiàn)場大規(guī)模部署和管理IoT應用,包括設備配置和預配以及遠程維護。Bosch IoT Suite套件還包括創(chuàng)新的“數(shù)字孿生(Digital Twin)”建模功能。該功能使設計人員可使用基于云的模型創(chuàng)建其設備的虛擬表示形式,以了解它們將在現(xiàn)實世界中提供什么功能和服務。
安森美半導體IoT主管Wiren Perera說:“Bosch IoT Suite真正解決了IoT 原始設備制造商(OEM)面臨的一些最重大挑戰(zhàn),包括數(shù)據(jù)和設備管理。為我們的IoT平臺添加這種支持,我們正在幫助開發(fā)人員快速構建和實施基于云的、高度可擴展的IoT應用。”
RSL10智能拍攝相機平臺和RSL10傳感器開發(fā)套件現(xiàn)已通過當?shù)氐陌采腊雽w銷售代表和授權代理商發(fā)售。欲了解有關Bosch IoT Suite的更多信息,請聯(lián)系Bosch.IO或直接通過Calendly安排會議。
關于安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力于推動高能效電子的創(chuàng)新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先于供應基于半導體的方案,提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯(lián)、分立、系統(tǒng)單芯片(SoC)及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空及國防應用的獨特設計挑戰(zhàn)。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質(zhì)項目,一套強有力的守法和道德規(guī)范計劃,及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內(nèi)的業(yè)務網(wǎng)絡。
(審核編輯: 智匯小新)