集成電路,俗稱“芯片”,被廣泛運用于電腦、手機、水利、電力等公共設施和軍事設備上,是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,更是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的先導性產(chǎn)業(yè)。我國作為集成電路的制造和消費大國,在全球集成電路中始終占據(jù)一席之地。[詳情]
MIT黑科技!這個即將發(fā)布的導航技術(shù)竟然超越SLAM!
在不遠的將來,機器人可能會作為最后一英里的運輸工具被派往你家門口,如果他們能找到門的話,就可以把你的外賣訂單、包裹或餐盒訂購單放到你家門口。[詳情]
晶電與隆達擬共同成立控股公司 強化布局Mini/Micro-LED領域
晶元光電(下稱「晶電」)與隆達電子(下稱「隆達」)于6月18日分別召開之董事會中通過,雙方擬換股共同成立投資控股公司(公司名稱待定,下稱「A公司」),A公司與兩家公司換股比例暫定為晶電以1股換A公司之普通股0.5股、隆達以1股換A公司之普通股0.275股,晶電與隆達都將成為A公司持有100%股權(quán)之子公司。[詳情]
近日,有“國內(nèi)AI芯片獨角獸”之稱的寒武紀成功過會,再下一城,不久即將登陸科創(chuàng)板。[詳情]
5G商用第二年,全球5G部署已取得令人矚目的階段性成果。目前,5G不僅成為了消費者耳熟能詳、觸手可及的科技,還帶來了超越智能手機的終端形態(tài)和創(chuàng)新體驗。同時,5G也開始成為更多行業(yè)新一輪技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)模式變革的催化劑。[詳情]
PCB連接器通常用于將 LED 照明裝置連接到線纜。這就要求快速、便捷地建立可靠的電接觸,而不論 LED 照明裝置是通過單股硬線或細多股線纜進行接線。表面貼裝技術(shù)可輕松地將 PCB 連接器固定到電路板的表面,因此某些 PCB 連接器有時也被稱為表面貼裝器件(Surface Mounting Device,即SMD)。[詳情]
第六屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會暨第九屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱:2020年EeIE智博會),定于8月6-8日在深圳國際會展中心(新館)舉行,本屆EeIE智博會將集眾智造企業(yè)創(chuàng)新之力,匯全球產(chǎn)業(yè)鏈資源,給大家?guī)硪粓鰟?chuàng)新專業(yè)、前沿視野的行業(yè)盛會![詳情]
Dialog推出首款針對電機驅(qū)動應用的高壓GreenPAK? IC
高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業(yè)IC供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)今天宣布,推出其首款電機驅(qū)動可配置混合信號IC(CMIC)SLG47105,該器件同時提供了可配置邏輯和可配置模擬的獨特優(yōu)勢,具有高電壓輸出,采用小型2 x 3 mm QFN封裝。[詳情]
ABB 發(fā)布單相UPS不間斷電源,提高小型數(shù)據(jù)中心關鍵設備可靠性
2020年6月2日,ABB正式在華發(fā)布單相UPS不間斷電源新品Powervalue 11T/RT系列,為關鍵用電設備在斷電的情況下提供超長的后備時間供電保障,在使用過程中還可以凈化輸入電源,避免市電波動、暫升、暫降、諧波干擾對用電設備的影響,大大提高關鍵設備的可靠性。[詳情]
ABB啟用數(shù)字化方案訂閱平臺,將支持在線訂購200種數(shù)字化產(chǎn)品
ABB電氣事業(yè)部將在2020年全年免費提供特定數(shù)字化解決方案[詳情]
數(shù)字化學會以“推進社會及企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,讓數(shù)據(jù)成為生產(chǎn)力”為宗旨,研究中國數(shù)字化發(fā)展趨勢,為從事數(shù)字化相關工作的單位、個人營造一個研究、應用、促進、發(fā)展的環(huán)境和氛圍。[詳情]
無人駕駛的故事已經(jīng)講了很多年,各種成果也在新聞、展會甚至實車上相繼亮相。公園景區(qū)中零售車的嘗試,開放道路上公交、出租的測試,無人駕駛技術(shù)的生活化應用出現(xiàn)在人們的生活中的頻率也越來越高,已經(jīng)處于起步階段。但技術(shù)普及還有很長的路要走,需要大量的實測和更新。這背后的技術(shù)支撐非常復雜。[詳情]
當前,隨著人工智能不斷的發(fā)展,自助終端模式在生活場景中的應用越來越多,基于嵌入式計算機技術(shù)的自助取售票系統(tǒng)已經(jīng)在地鐵站、火車站、機場、電影院等眾多公共場所得到廣泛應用??梢詾橛脩籼峁┌踩?、快捷的智能服務。[詳情]
Dialog低功耗藍牙SoC新增功能,助力減緩新冠疫情的蔓延
高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業(yè)IC供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)今天宣布,推出最新Wireless Ranging(WiRa?)軟件開發(fā)套件(SDK),為其DA1469x低功耗藍牙(BLE)SoC系列增加了高度精準且可靠的無線測距功能。[詳情]
Dialog半導體推出首款Wi-Fi + BLE組合模塊,引領新一波IoT連接技術(shù)
高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業(yè)IC供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)今天宣布,推出DA16600模塊,將Dialog市場領先的Wi-Fi和BLE功能結(jié)合到了單個模塊解決方案中。該二合一的模塊由兩款開創(chuàng)性的最新DA16200和SmartBond? TINY DA14531 SoC芯片組成。它將為客戶提供業(yè)內(nèi)一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能,進一步擴充Dialog IoT產(chǎn)品組合。[詳情]