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半導(dǎo)體黃金時(shí)期到來(lái),KLA-Tencor促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體成長(zhǎng)

2017年半導(dǎo)體行業(yè)成長(zhǎng)了20%，而半導(dǎo)體設(shè)備成長(zhǎng)了27%，比業(yè)界成長(zhǎng)的還要高。這主要有兩方面原因：一方面主要由物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、VR/AR等新應(yīng)用推動(dòng);另一方面，中國(guó)正在大力發(fā)展投資半導(dǎo)體晶圓廠。2018年，芯片制造商將從16nm / 14nm向10nm / 7nm的邏輯節(jié)點(diǎn)進(jìn)行遷移，半導(dǎo)體市場(chǎng)形勢(shì)一片大好，半導(dǎo)體設(shè)備廠商們正摩拳擦掌準(zhǔn)備。[詳情]

慕尼黑上海電子展,Molex跟我們聊了聊汽車電子連接器

在今年的慕尼黑電子展上，連接器展區(qū)真是火了一把，不僅占據(jù)了E6展館，而且在展館外還開(kāi)設(shè)了一個(gè)T1分館。這也從側(cè)面標(biāo)明了連接器行業(yè)的火爆。[詳情]

兩會(huì)AI熱議：大廠希望平臺(tái)化，初創(chuàng)公司何去何從？

2017年3月5日，政府工作報(bào)告中指出要加快培育壯大包括人工智能在內(nèi)的新興產(chǎn)業(yè)，“人工智能”也首次被寫(xiě)入了全國(guó)政府工作報(bào)告。整整一年時(shí)間過(guò)去了，人工智能也再次被寫(xiě)入政府工作報(bào)告。[詳情]

三星想干掉索尼,成為圖像傳感器領(lǐng)域老大！各位怎么看？

據(jù)資料顯示，索尼的傳感器市占率已達(dá)46%，而三星則還只有19%，但這并對(duì)土豪三星并不是問(wèn)題，三星正準(zhǔn)備在圖像傳感器市場(chǎng)擊敗索尼。[詳情]

福祿克殊榮不斷，獲獎(jiǎng)連連

2018年3月16日晚，依托“2018 CAIMRS中國(guó)自動(dòng)化年會(huì)”平臺(tái)，“第十六屆中國(guó)自動(dòng)化年度評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典”成功舉辦，福祿克在此次評(píng)選中榮膺兩項(xiàng)殊榮“Fluke Ti450 SF6氣體檢漏熱像儀專家獎(jiǎng)”和“制造服務(wù)獎(jiǎng)”。[詳情]

Diodes 公司的同步整流控制器提供更高效率并節(jié)省電路板空間

為滿足業(yè)界對(duì)于提高功率密度與提高效率的廣泛需求，Diodes 公司推出 ZXGD3113 同步整流控制器。搭配 MOSFET 時(shí)，其配對(duì)組合可在基于反馳或諧振轉(zhuǎn)換器拓?fù)涞碾娫垂?yīng)器中，取代高損耗的蕭特基整流器。[詳情]

安森美半導(dǎo)體推出應(yīng)用于 LED 照明的全新高能效控制器方案

2018年3月6日 – 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 推出兩款全新LED照明控制器方案。可調(diào)光的NCL30386和不可調(diào)光的NCL30388，為L(zhǎng)ED照明設(shè)備(如辦公室和工業(yè)樓宇的燈具等)的設(shè)計(jì)人員提供領(lǐng)先市場(chǎng)的選擇 。[詳情]

新能源汽車“換電”潮 動(dòng)力電池回收利用任重道遠(yuǎn)

工信部等七部門(mén)日前印發(fā)《新能源汽車動(dòng)力蓄電池回收利用試點(diǎn)實(shí)施方案》，決定在京津冀、長(zhǎng)三角、珠三角、中部區(qū)域等選擇部分地區(qū)，開(kāi)展新能源汽車動(dòng)力蓄電池回收利用試點(diǎn)工作。方案提出，到2020年，建立完善動(dòng)力蓄電池回收利用體系，探索形成動(dòng)力蓄電池回收利用創(chuàng)新商業(yè)合作模式。[詳情]

Excelpoint世健基于Microchip平臺(tái)的氣體檢測(cè)參考設(shè)計(jì)方案

氣體檢測(cè)與人類生活息息相關(guān)，例如：石化廠、煤氣站、油庫(kù)等場(chǎng)所對(duì)可燃?xì)怏w的監(jiān)測(cè);汽車尾氣、工業(yè)廢氣、城市霧霾的監(jiān)控;還有家用煤氣、天然氣的泄漏爆炸的監(jiān)測(cè);以及針對(duì)裝修后有毒氣體(苯和甲醛)殘留濃度的檢測(cè)等等。[詳情]

業(yè)余條件下七種電路板的制作方法

此法最直接。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫(xiě)紙，復(fù)寫(xiě)到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫(huà)，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。[詳情]

泰克為ST 2110信號(hào)發(fā)生和分析提供完善的解決方案

業(yè)界領(lǐng)先的視頻測(cè)試、監(jiān)測(cè)和診斷解決方案創(chuàng)新企業(yè)——泰克科技公司日前宣布，其PRISM媒體分析解決方案現(xiàn)在全面支持最新發(fā)布的S MPTE ST 2110成套標(biāo)準(zhǔn)(-20,-30,-40,-21)，用于管理IP網(wǎng)絡(luò)專業(yè)媒體。[詳情]

Spectrum儀器通用數(shù)字化儀提速50%，采樣率高達(dá)125MS/s

德國(guó)Spectrum儀器公司今日宣布旗下PCIe 16位數(shù)字化儀M2p.59xx系列產(chǎn)品新增五種型號(hào)。新產(chǎn)品的性能得到了顯著提升，最大采樣率從此前的80MS/s提升至125MS/s。[詳情]

未來(lái)芯片將有針對(duì)幽靈與熔斷漏洞的硬件修復(fù)

Spectre( 幽靈)和Meltdown(熔斷)漏洞顯然是不會(huì)通過(guò)一些快速補(bǔ)丁就被修復(fù)的,問(wèn)題要嚴(yán)重的多。好在是英特爾宣布,今年晚些時(shí)候推出的新芯片將包括硬件/架構(gòu)級(jí)別的改進(jìn),以防止這些缺陷。[詳情]

Intel 2到8代酷睿均已添加漏洞修復(fù)：新CPU硬件級(jí)免疫

Intel CEO科再奇宣布,已經(jīng)為過(guò)去5年發(fā)布的所有Intel產(chǎn)品推出了微碼更新,以防御所謂的側(cè)信道攻擊漏洞(Spectre幽靈)。[詳情]

2018年智能硬件行業(yè)分析：智能家居仍是主要細(xì)分市場(chǎng)

智能硬件是一個(gè)科技概念,指通過(guò)將硬件和軟件相結(jié)合對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行智能化改造。而智能硬件移動(dòng)應(yīng)用則是軟件,通過(guò)應(yīng)用連接智能硬件,操作簡(jiǎn)單,開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)便,各式應(yīng)用層出不窮,也是企業(yè)獲取用戶的重要入口。[詳情]