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第三屆兩化融合暨數(shù)字化轉(zhuǎn)型大會在蘇州召開

3月28日，第三屆兩化融合暨數(shù)字化轉(zhuǎn)型大會在江蘇蘇州召開，工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長王江平出席大會并致辭。[詳情]

今年全球晶圓廠設(shè)備支出同比下降22%，預(yù)計2024年復(fù)蘇

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前發(fā)布的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2023年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的980億美元，同比下降22%，至760億美元，到2024年會有所復(fù)蘇，將同比增長21%，至920億美元。[詳情]

微軟（中國）首席技術(shù)官韋青：新“人-機(jī)”時代不應(yīng)盲目追求技術(shù)潮流

新“人-機(jī)”時代，人類與機(jī)器的關(guān)系如何定義？Autopilot與Copilot之間最本質(zhì)的區(qū)別是什么？ChatGPT之后，人工智能的未來之路又該怎么走？3月23日，微軟（中國）首席技術(shù)官韋青在“信息化百人會2035數(shù)字議程伙伴行動·領(lǐng)導(dǎo)者三周會”上表示，新“人-機(jī)”時代應(yīng)該是一個以人為主體，以機(jī)器為客體的時代，不要盲目追求技術(shù)潮流，應(yīng)該“往下”看看技術(shù)的起源。[詳情]

IGBT持續(xù)缺貨 或至明年上半年

近期有關(guān)IGBT缺貨，價格翻漲的消息，不時被爆出。從前年缺芯潮以來，IGBT作為功率半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品之一就呈現(xiàn)供貨緊缺的狀態(tài)，一直延續(xù)至今。甚至當(dāng)其他大多數(shù)芯片產(chǎn)品因供需逆轉(zhuǎn)庫存高起之際，IGBT的供應(yīng)狀況依然沒有好轉(zhuǎn)。[詳情]

Qorvo高級現(xiàn)場支持工程師周虎：碳化硅在新能源汽車市場優(yōu)勢明顯

3月21日，Qorvo在京舉辦線下媒體沙龍活動，在活動中，Qorvo高級現(xiàn)場支持工程師周虎表示，碳化硅在新能源汽車市場優(yōu)勢明顯，但一些技術(shù)在實現(xiàn)的過程中依舊存在一些痛點(diǎn)亟待解決。[詳情]

擁抱RISC-V？三星電子重啟內(nèi)核架構(gòu)自研

近日有消息，三星電子將重新開始CPU內(nèi)核的開發(fā)。三星電子在公司內(nèi)部組建了CPU核心開發(fā)小組，并聘請前AMD高級開發(fā)人員Rahul Tuli領(lǐng)導(dǎo)該小組。如果開發(fā)過程順利，三星電子將可以在2027年之前使用自主內(nèi)核開發(fā)的CPU。[詳情]

汽車工業(yè)市場變化多樣，芯片廠商如何實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？

近日，恩智浦召開春季媒體溝通會。恩智浦多位高管圍繞汽車芯片廠商如何在多變的市場中，不斷滿足新的用戶需求并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展進(jìn)行了討論。[詳情]

總編對話 | 英特爾王銳：對中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展充滿信心

未來，英特爾如何將其全球戰(zhàn)略與中國戰(zhàn)略有機(jī)結(jié)合，與中國合作伙伴共同發(fā)展、創(chuàng)造新的價值？近日，中國電子報總編輯胡春民與英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳，就上述問題展開了深度對話。[詳情]

意法半導(dǎo)體：至2025年MCU的12英寸產(chǎn)能將增長1倍

3月15日，意法半導(dǎo)體舉辦STM32創(chuàng)新媒體溝通會，介紹了在智能物聯(lián)時代，微控制器（MCU）的技術(shù)發(fā)展趨勢，以及意法半導(dǎo)體發(fā)布的創(chuàng)新產(chǎn)品。隨著云計算向邊緣延伸，作為邊緣計算設(shè)備核心的MCU需要具備更強(qiáng)的處理運(yùn)算能力，同時支持高速通信、多種通信協(xié)議解析，甚至是集成嵌入式AI等，MCU的技術(shù)發(fā)展趨勢受到越來越多的關(guān)注。[詳情]

英飛凌：半導(dǎo)體助力數(shù)字低碳化發(fā)展

3月14日，英飛凌舉辦“年度媒體溝通會”，以“數(shù)字低碳，永續(xù)發(fā)展”為主題，重點(diǎn)探討了半導(dǎo)體技術(shù)如何推進(jìn)當(dāng)前社會的數(shù)字化、低碳化發(fā)展。[詳情]

芯片工程師平均月薪達(dá)28422元，半導(dǎo)體專業(yè)畢業(yè)生年薪可達(dá)30萬元

伴隨芯片行業(yè)的火熱，芯片工程師的高薪并不鮮見。智聯(lián)招聘近日發(fā)布的《2023年春招市場行情周報（第四期）》顯示，芯片工程師、人工智能工程師在春節(jié)后四周連續(xù)霸榜高薪職業(yè)前兩名，且平均招聘薪酬環(huán)比持續(xù)上漲，在節(jié)后第四周分別達(dá)到28422元/月和25148元/月。[詳情]

晶圓廠貨源多元布局，代工報價面臨壓力播

IT之家 3 月 13 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn)向下，晶圓代工產(chǎn)能松動，IC 設(shè)計廠為強(qiáng)化供應(yīng)鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。[詳情]

“鑄就高品質(zhì)家電芯片”美仁半導(dǎo)體即將亮相“2023 IIC”

備受行業(yè)矚目的AspenCore IIC 2023國際集成電路展覽會暨研討會（2023 IIC）將于3月29日開啟。美的工業(yè)技術(shù)旗下美仁芯片將攜覆蓋家電芯片全品類的產(chǎn)品亮相，上海美仁半導(dǎo)體有限公司CTO封為時博士將在MCU技術(shù)與應(yīng)用論壇就“鑄就高品質(zhì)家電芯片”話題進(jìn)行分享。[詳情]

軟通動力憑什么助推工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)走向縱深？

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是實現(xiàn)工業(yè)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的“金鑰匙”，如何用好這把“金鑰匙”拓展數(shù)字經(jīng)濟(jì)萬億級市場空間？作為在信息技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域有著深厚積淀的軟通動力對涉足工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有著自己的思考。[詳情]

數(shù)字化轉(zhuǎn)型“老兵”軟通動力：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，我們來了

當(dāng)前，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)政策體系漸趨完善，基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)從無到有、從弱到強(qiáng)，融合創(chuàng)新應(yīng)用從單點(diǎn)到局部到全局延伸，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展持續(xù)走深向?qū)?，行業(yè)進(jìn)入快速成長期。這吸引著更多企業(yè)不斷進(jìn)入工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)賽道。[詳情]