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新品發(fā)布！阿普奇低功耗、高性能嵌入式電腦E8重磅來襲

E8是阿普奇基于實時運算、多任務運算、多接口信息采集等應用需求開發(fā)的低功耗、高性能、多I/O、無風扇緊湊型嵌入式電腦。整機基于Intel Skylake-U和Celeron低功耗平臺開發(fā)，加入CPU模塊化設計、I/O模塊化設計、模具化設計、寬壓和I/O防護設計，在保證設備高品質(zhì)的同時，降低設備體積、并提升設備性能和I/O的擴展性，以滿足工業(yè)4.0控制、機器人、智能交通、機器視覺等快速現(xiàn)場總線行業(yè)需求。[詳情]

英特爾放大招！發(fā)布全新架構和技術，為更加多元化的計算時代奠定基石

英特爾作為一家美國主要研制CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有50年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場領導的歷史，它的X86架構成為經(jīng)典。近日，英特爾中國研究院迎來二十歲生日，為了給它慶祝生日，英特爾總部在加州Los Altos舉辦的“架構日”。[詳情]

2018，情懷倒閉羅永浩

擺過地攤、倒賣過藥草、做過期貨、走私過汽車、做老師……創(chuàng)立錘子做手機，可以說，作為一名科技創(chuàng)業(yè)者，不是“科班出身”的羅永浩堪稱一個“神奇”的存在。[詳情]

制作一顆硅晶圓需要多少種半導體設備？光刻機僅僅是九牛一毛

眾所周知，半導體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說，半導體技術無處不在。[詳情]

一文讀懂連接器的6大發(fā)展趨勢及新的市場機遇

由于中國已經(jīng)發(fā)展成為全球最大的連接器市場，近幾年，拉動連接器增長的幾大行業(yè)是5G通訊、電動車和工業(yè)4.0三大塊，這對連接器企業(yè)是一個不可多得的市場機遇。[詳情]

西門子發(fā)布針對Simatic控制系統(tǒng)的人工智能模塊

西門子推出一款集成了人工智能（AI）芯片的全新模塊，用于Simatic S7-1500控制器和ET 200MP I/O系統(tǒng)。Simatic S7-1500 TM神經(jīng)處理器（NPU）使用英特爾Movidius Myriad X視覺處理器。[詳情]

夏普日本工廠大裁員 iPhone 3D傳感器生產(chǎn)轉(zhuǎn)至富士康中國工廠

夏普龜山工廠傳出大量短期外籍勞工遭解聘的消息。根據(jù)部分勞工加入的工會指出，遭解聘的外籍勞工高達約3000人，據(jù)說此次裁員是因iPhone的3D傳感器轉(zhuǎn)移至其母公司富士康在中國的一家工廠生產(chǎn)所致。[詳情]

英飛凌CoolGaN推動GaN產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

11月28日下午，英飛凌在深圳舉辦了CoolGaNTM 媒體見面會，英飛凌大中華區(qū)副總裁電源管理及多元化市場事業(yè)部負責人潘大偉、英飛凌科技奧地利股份有限公司電源管理與多元化事業(yè)部資深市場營銷經(jīng)理鄧巍等高層與數(shù)十家行業(yè)媒體進行了交流和探討。[詳情]

英特爾或?qū)⒃谙乱淮⑻幚砥髦胁捎眯滦土孔硬牧?/a>

英特爾的研究人員可能已經(jīng)研制出了一種能夠取代幾十年來微處理器、存儲芯片和其他邏輯電路一直使用的技術的替代品。[詳情]

不只是計算機和機器人，原來嵌入式系統(tǒng)的應用領域如此廣闊

隨著工業(yè)4.0、醫(yī)療電子、智能家居、物流管理和電力控制等快速的發(fā)展和推進，嵌入式系統(tǒng)利用自身的技術特點，逐漸成為眾多行業(yè)的標配產(chǎn)品。嵌入式系統(tǒng)具有可控制、可編程、成本低等，它在未來的工業(yè)和生活中有著廣闊的應用前景。[詳情]

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英特爾的研究人員可能已經(jīng)研制出了一種能夠取代幾十年來微處理器、存儲芯片和其他邏輯電路一直使用的技術的替代品。[詳情]

驍龍8cx 計算平臺登場

高通在驍龍技術峰會的第三天里所端出來的驍龍 8cx 計算平臺，也足夠的重磅[詳情]

孟晚舟聽證會在即 華為5G再成熱議焦點

隨著中國科技水平的不斷提升，中國產(chǎn)業(yè)結構開始從加工制造型向更有技術含量的上游遷移，整體結構進一步發(fā)展完善，中美之間在市場上必然會迎來更多正面角逐。[詳情]

遏止中國半導體發(fā)展：傳美國明年擴大半導體設備出口管制

在日前，中美貿(mào)易大戰(zhàn)終于止火，而中興上半年被禁問題也依然歷歷在目，這也凸顯了半導體產(chǎn)業(yè)核心領域自主化的重要性。然而，據(jù)英國媒體報道表示，傳明年美國將會擴大芯片制造設備出口管制，以此達到遏止中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目的！[詳情]

富士康投資20億元的半導體項目落戶南京

近日，南京半導體產(chǎn)業(yè)基地暨半導體設備制造項目總投資額20億元，占地面積約426.5畝，建筑面積為39萬平方米，分兩期建設[詳情]