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CES 2019搶先看：都有哪些黑科技？

2019年國際消費(fèi)者電子展（CES）將不乏以下產(chǎn)品：去年產(chǎn)品的各種升級(jí)版；結(jié)合AI和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的各種服務(wù)；隨處可見的機(jī)器人；云服務(wù)；智能設(shè)備……[詳情]

三星宣布加大5G設(shè)備投資，華為遇到了強(qiáng)勁對(duì)手

據(jù)外媒報(bào)道指三星電子宣布開設(shè)新5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備生產(chǎn)線，這意味著它正趁華為遭遇眾所周知的困難之際，加大在通信設(shè)備市場(chǎng)的投資力度，這對(duì)于通信設(shè)備行業(yè)的老大－－華為來說這次是真的遇上了強(qiáng)勁對(duì)手。[詳情]

擊敗三星蘋果，國產(chǎn)手機(jī)成為中國制造的“最佳代名詞”？

據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，華為連續(xù)第二個(gè)季度位居第二，并已經(jīng)開始向第一名沖刺。此外，小米、OPPO、vivo 等國內(nèi)手機(jī)品牌緊隨其后，逐漸縮小與三星、蘋果的差距。[詳情]

盤點(diǎn)2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十大關(guān)鍵詞

未來幾年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來一個(gè)短暫的爆發(fā)，因?yàn)?G即將使用，物聯(lián)網(wǎng)也在逐步推進(jìn)的過程中。2018年對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)而言是非常特殊的一年，因?yàn)檫@一年發(fā)生了很多大事件，對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)影響深遠(yuǎn)。[詳情]

盤點(diǎn)2018年全球電子產(chǎn)業(yè)最具代表性的十大“黑科技

今年整個(gè)產(chǎn)業(yè)在技術(shù)上也是節(jié)節(jié)攀升，2018年可以說是產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的一年，全球電子產(chǎn)業(yè)也產(chǎn)生了眾多技術(shù)突破，下面是其中最具代表的十大“黑科技”。[詳情]

2018年全球十大國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展亮點(diǎn)分析

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017全年半導(dǎo)體銷售額占比排行統(tǒng)計(jì)，依次是北美（美國）地區(qū)、歐洲地區(qū)、亞太區(qū)，它們涉及主要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國有十個(gè)，這些國家為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)近八成的銷售額。[詳情]

反思：在眾巨頭陸續(xù)撤離中國后，西門子為何還能繼續(xù)在中國深耕？

時(shí)至年尾，國內(nèi)的制造業(yè)現(xiàn)狀依舊不是十分明朗。處于工業(yè)1．0－2．0的中國制造業(yè)正在努力探索著如何邁向新時(shí)代中國制造2025、工業(yè)4．0，眾多巨頭紛紛撤離位于中國的工廠，似乎對(duì)國內(nèi)這塊市場(chǎng)開始失去了信心，當(dāng)然也有像西門子這樣的企業(yè)，繼續(xù)在國內(nèi)實(shí)踐著工業(yè)4．0和數(shù)字化技術(shù)的大方向。[詳情]

華為崛起之路：從中國走向世界

創(chuàng)建于1987年的華為公司已經(jīng)成長為一家中國巨擘、全球最大電信設(shè)備供應(yīng)商和第二大手機(jī)制造商。它的技術(shù)幾乎觸及全球每一個(gè)角落，龐大的研發(fā)預(yù)算使它成為了5G技術(shù)市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。[詳情]

富士康或投90億美元在珠海建設(shè)芯片廠

富士康預(yù)計(jì)將與日本電子集團(tuán)夏普（Sharp）和珠海政府組建一家合資企業(yè)，最早計(jì)劃于2020年開工建設(shè)。其中，夏普是富士康現(xiàn)有子公司中唯一一家擁有芯片制造經(jīng)驗(yàn)的。不過，又有一位知情人士稱，夏普并沒有參與珠海芯片廠項(xiàng)目的談判。[詳情]

2018年底的芯片戰(zhàn)爭：高通聯(lián)發(fā)科八仙過海 各顯神通

2018年的最后一個(gè)月，手機(jī)行業(yè)顯得十分安靜，反而是芯片廠商們?cè)诎蛋递^勁。[詳情]

美國企業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)品提起337調(diào)查申請(qǐng)：聯(lián)想涉案！

2018年12月19日，美國Tela Innovations公司依據(jù)《美國1930年關(guān)稅法》第337節(jié)規(guī)定向美國國際貿(mào)易委員會(huì)提出申請(qǐng)，[詳情]

金立正式宣布破產(chǎn)：債務(wù)總額達(dá)202億

此次宣布破產(chǎn)可能會(huì)變成公司重組。金立上周聘請(qǐng)了重組顧問。創(chuàng)始人劉立榮認(rèn)為，公司可在3至5年內(nèi)扭虧為盈。但目前金立欠648名債權(quán)人共計(jì)202億元，其中約一半債務(wù)來自銀行。今年初，該公司未能向供應(yīng)商和廣告代理商付款。[詳情]

“點(diǎn)線面式”了解：2018年度工控行業(yè)十大熱門關(guān)鍵詞！

工業(yè)自動(dòng)化控制的發(fā)展是生產(chǎn)力提升的助推力。應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)和市場(chǎng)的需求，在過去的一年里，工控行業(yè)迎來眾多新鮮熱議，包含工業(yè)4.0、智能制造、數(shù)字化工廠、人機(jī)協(xié)作等，都成為行業(yè)討論的熱門關(guān)鍵詞。[詳情]

芯片加速物聯(lián)網(wǎng)落地，半導(dǎo)體廠商誰將稱雄？

物聯(lián)網(wǎng)信息科技席卷全球，被視為第四次科技革命，并承載了世界夢(mèng)想，同時(shí)，也是全球經(jīng)濟(jì)增長新引擎，能為全球帶來10萬億美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)值，特別在云、邊和AI驅(qū)動(dòng)下，將為物聯(lián)網(wǎng)帶來創(chuàng)新和智慧。[詳情]

盤點(diǎn)2018年國內(nèi)十大“造芯”新勢(shì)力，創(chuàng)造了多個(gè)“世界第一”

2018年是中國芯片產(chǎn)業(yè)騰飛的一年，誕生了很多“造芯”新勢(shì)力，并且創(chuàng)造了多個(gè)“世界第一”，如嘉楠耘智的首個(gè)量產(chǎn)的7nm芯片、華米的全球可穿戴領(lǐng)域第一顆AI芯片、比亞迪的IGBT電動(dòng)車芯片打破國外封鎖，達(dá)到國外先進(jìn)水平等等，“中國芯”在2018年取得了令人可喜的成績。[詳情]