臺(tái)積電引進(jìn)最先進(jìn)EUV光刻機(jī),強(qiáng)者恒強(qiáng)?
6月17日,臺(tái)積電研發(fā)資深副總經(jīng)理米玉杰在臺(tái)積電硅谷技術(shù)研討會(huì)上表示,公司將在2024年引進(jìn)ASML高數(shù)值孔徑極紫外光(high-NA EUV)光刻機(jī),以開發(fā)客戶所需的相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施和圖案化解決方案。不過,米玉杰在發(fā)布會(huì)上沒有透露,臺(tái)積電在購入該設(shè)備之后,何時(shí)會(huì)在制程研發(fā)中使用。[詳情]
日前,2022年阿里云峰會(huì)如約而至。在會(huì)上,阿里云發(fā)布了一款云數(shù)據(jù)中心專用處理器CIPU,有望替代CPU成為云時(shí)代IDC的處理核心。據(jù)阿里云智能總裁張建鋒介紹,CIPU向下接入物理的計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)資源,快速云化并進(jìn)行硬件加速;向上接入“飛天云”操作系統(tǒng),管控阿里云全球上百萬臺(tái)服務(wù)器。[詳情]
目前來看,受多重因素疊加影響的面板行業(yè)尚未走出下行周期,負(fù)壓之下雙虎是否真的會(huì)抱團(tuán)前行?合并是否能達(dá)到1+1>2的效果?產(chǎn)業(yè)充滿各種猜想和可能性,但是,萬變不離其宗,穩(wěn)健前行,才是兩家面板廠亟需應(yīng)對(duì)的關(guān)鍵問題。[詳情]
6月9日,德國高性能材料巨頭默克(Merck)在韓國的子公司默克韓國表示,已經(jīng)完成了位于韓國京畿道平澤當(dāng)?shù)厣a(chǎn)工廠的擴(kuò)建工作。據(jù)悉,默克韓國已在浦升工業(yè)園區(qū)默克技術(shù)中心的OLED應(yīng)用中心完成了OLED升華精煉設(shè)備的安裝。[詳情]
如今,碳化硅“上車”已成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)難以繞開的話題,而這要?dú)w功于搭載意法半導(dǎo)體碳化硅器件的特斯拉Model 3的問世,使諸多半導(dǎo)體企業(yè)在碳化硅上“卷”了起來。[詳情]
碳化硅企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C2輪融資,廣汽資本、潤峽招贏、藍(lán)海華騰聯(lián)合投資
6月7日,碳化硅功率器件企業(yè)基本半導(dǎo)體宣布完成C2輪融資,由廣汽資本、潤峽招贏、藍(lán)海華騰等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。據(jù)了解,本輪融資將用于制造基地的建設(shè)和進(jìn)一步碳化硅功率器件的研發(fā)推進(jìn),加強(qiáng)碳化硅器件在新能源汽車及光伏發(fā)電領(lǐng)域的市場(chǎng)拓展。[詳情]
近日,業(yè)界傳出三星電子高層前往日本的消息。據(jù)悉,三星高層一行人前往日本,目的是加強(qiáng)同日本半導(dǎo)體供應(yīng)商的聯(lián)系,在全球不確定性增加的情況下,確保半導(dǎo)體材料及生產(chǎn)設(shè)備的穩(wěn)定供應(yīng)。[詳情]
深圳發(fā)布培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)計(jì)劃,到2025年?duì)I收突破2500億元
6月6日,深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)、深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》[詳情]
手機(jī)芯片之后,誰是半導(dǎo)體下一個(gè)黃金增長點(diǎn)?
每一波席卷而來的技術(shù)浪潮,一旦對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)產(chǎn)生顛覆性影響,并誕生應(yīng)用廣泛的新型消費(fèi)終端,半導(dǎo)體應(yīng)用的最大單一市場(chǎng)往往隨之易主。PC處理器和智能手機(jī)處理器,是各自時(shí)代的黃金增長點(diǎn),引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律高速成長。[詳情]
冷暖不均,半導(dǎo)體市場(chǎng)正處熱點(diǎn)切換期?
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2022年3月,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速從2月的32.4%降至23.0%。大部分半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)市場(chǎng)衰退期未到,但半導(dǎo)體行業(yè)有可能從高速增長進(jìn)入平穩(wěn)增長的區(qū)間。[詳情]
富士康汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)
【TechWeb】6月1日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,富士康方面預(yù)計(jì),他們專注于汽車芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠,將在2023年投產(chǎn)。[詳情]
一顆封裝完好、表面呈現(xiàn)淡金色光澤的金融IC卡芯片正靜靜地被放置在實(shí)驗(yàn)臺(tái)上,一面被一臺(tái)激光發(fā)射裝置對(duì)準(zhǔn),另一面則與一臺(tái)高精度檢測(cè)裝置連接。[詳情]
商顯市場(chǎng)上升通道開啟 家電企業(yè)加速布局
近年來,多家以彩電為主營業(yè)務(wù)的家電企業(yè)在商用顯示領(lǐng)域積極布局,單獨(dú)成立商用顯示公司或者業(yè)務(wù)部門,以ToC思路深耕ToB領(lǐng)域。[詳情]
高通、聯(lián)發(fā)科削減5G訂單, 手機(jī)芯片市場(chǎng)能否再迎白銀時(shí)代?
早在頭部芯片企業(yè)削減訂單這一“晴雨表”公布之前,手機(jī)芯片市場(chǎng)遇冷就已是不爭(zhēng)事實(shí)。4月14日,臺(tái)積電公布2022年第一季度財(cái)報(bào),智能手機(jī)貢獻(xiàn)的營收首次被高性能計(jì)算領(lǐng)域超越,占據(jù)總收入的40%;5月13日,中芯國際也發(fā)布2022年第一季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,智能手機(jī)應(yīng)用帶來的收入約占其總營收的28.7%,同比下降6.5%。[詳情]
價(jià)格、需求雙波動(dòng),IC設(shè)計(jì)企業(yè)影響幾何?
近日,臺(tái)積電通知客戶將于2023年1月起調(diào)漲晶圓代工價(jià)格5%~8%,聯(lián)電、三星等也有上調(diào)價(jià)格的舉動(dòng)。與此同時(shí),半導(dǎo)體市場(chǎng)也迎來了周期性的波動(dòng),市場(chǎng)增速放緩,手機(jī)、消費(fèi)電子需求下降。市場(chǎng)需求與上游價(jià)格的同時(shí)調(diào)整,對(duì)IC設(shè)計(jì)公司,特別是中小型IC設(shè)計(jì)公司來說,將是一次重大挑戰(zhàn)。[詳情]